薤白

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2017年10月24日 星期二

2017-10-24 蘋果營運長:跟台積一起賭對了

2017/10/24 08:00

文|中時新聞網 

晶圓代工龍頭台積電昨(23)日舉行30周年慶,蘋果營運長傑夫‧威廉斯(Jeff Williams)受邀與會,並參與由台積董事長張忠謀主持的半導體論壇。張忠謀表示,台積電與蘋果的合作時間沒有很久,卻是非常密切,對雙方來說,這個合作非常重要。

2010年雙方種下合作種子

威廉斯表示,原本希望分享未來幾年蘋果的產品規畫藍圖,並請大家保密,但這應該沒辦法做到。蘋果在2010年與台積電種下合作種子,這個合作是個很大的賭注,而且看來是成功的。

回想與台積電合作的緣由,威廉斯說他當年到張董事長家拜訪,夫人張淑芬也在場,當時雙方還沒有生意上的往來,但那是一頓非常美好的晚餐,討論到合作的可能性,以及如何把科技及蘋果的雄心壯志結合在一起。

威廉斯表示,對蘋果來說,與台積電的合作就是押寶在台積電身上,可以讓蘋果把資源放在新產品研發上。蘋果有尖端的技術,但希望有穩固的發展基礎。而對台積電來說,這是個金額龐大的投資,且對良率的要求比過去半導體產業的平均要求更高。雙方後來決定一起下賭注,蘋果把iPhoneiPad內建處理器晶片全數交由台積電生產。

推崇台積大投資及效率

這是個很大的投資計畫,台積電為此投資超過90億美元。威廉斯強調,台積電在台灣台南的晶圓廠中,只花了11個月就讓蘋果的晶片進入量產,且晶片品質可說毫無瑕疵,也造就了累計達5億顆晶片的出貨,很少有半導體廠願意做這樣子的投資。

但提到半導體未來10年的願景,威廉斯說,他要改一下這個題目的方向。在10年之前的那個年代,晶片已有足夠的運算能力,但在行動裝置推陳出新後,行動革命的時代來臨,晶片運算效能功耗之間要做取捨,兩者只能選一個,這是很大的關鍵。而在即將進入的未來10年,問題不在是運算處理能力夠不夠,而是有沒有足夠的願景來應用這些新科技。蘋果的A11 Bionic處理器在台積電下單生產,可以針對一張照片影像進行10億次的運算,蘋果對於人工智慧的未來有很大的期待。

運算處理能力(摩爾定律 電晶體數量) 

威廉斯表示,蘋果要發展更安全的生態系統,晶片上的神經運算引擎已可協助Face ID進行臉部辨識,所以蘋果未來10年的願景,是希望讓人類的生活變得更好,接下來可以做的部分,是透過半導體的技術及規模,在醫療科技上進行革新,醫療產業已準好迎接新科技。對蘋果來說,在終端裝置上加強運算能力,在雲端運算上加強學習,但創新不會自己完成,仍仰賴運用科技為未來10年帶來創新。

2015年11月16日 星期一

2015-11-16 台積InFO技術 通吃四大廠

台積InFO技術 通吃四大廠

2015-11-16 01:27:39 經濟日報 記者簡永祥/台北報導

分享蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝(InFO)技術,配合屆時半導體庫存調整結束,業界看好,台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道,弘塑等供應鏈同步沾光,日月光、矽品等封測廠則高度備戰。

台積電購入高通龍潭廠後,正密集改造成該廠區,目標成為台積電先進封測重鎮。台積電正積極購入先進封測設備,上周董事會通過核准1,253.58億元資本預算,加速先進製程及封裝產能擴充及布建。

半導體設備廠表示,台積電將以提供具成本優勢的InFO先進封裝,提供主力客戶蘋果從晶圓代工到後段封測的統包服務,其中,單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。

此外,高通和華為旗下手機晶片廠海思半導體,以及台灣IC設計龍頭聯發科,也將同步採取台積電16奈米FFC製程及InFO先進封裝,預定明年第2季開始量產。

由於InFO毛利較低,台積電內部一直不願對這部分業務多做說明,但因InFO技術扮演為台積電帶進更多先進製程代工訂單的角色,儘管占比不高,市場仍看好相關技術在指標廠陸續採用下,將為台積電明年第2季重拾成長動能。

法人預估,台積電明年InFO相關營收約150億元,在更多客戶採用及產能擴增後,後年營收貢獻可擴大到四、五百億元,呈現倍數成長。

法人指出,台積電建置InFO產能,美商泰銳達(Teradyne)愛得萬(ADVANTEST)及台灣的弘塑辛耘等設備廠是主要受惠者。外界憂心,台積電切入先進封測,可能擠壓日月光和矽品等封測大廠訂單,對封測業者不利。

對此,日月光營運長吳田玉強調,日月光與台積電是合作夥伴。矽品也強調,台積電與矽品的專業服務不同,未來會有市場區隔,不可能由台積電獨攬。

三強激戰 搶10奈米主導權

台積電、英特爾雖下修今年資本支出,但衝刺10奈米製程腳步都不停歇。工研院產經中心(IEK)預估,台積電、英特爾及三星這三大半導體巨人,都希望在2017年取得10奈米製程主導權,並以優先拿下蘋果大單為目標,縮短向7奈米推進的學習曲線。

IEK認為,台積電、英特爾和三星先進製程競賽非常激烈,隨著英特爾宣布將10奈米製程量產時程延後到2017年,讓台積電有機會超前;三星也宣布10奈米製程預定在2017年量產,讓半導體業三隻大猩猩,都將在2017年搶先出線,取得主導權。IEK分析,由於先進製程投資昂貴,每片晶圓單價可預期會持續上升,讓能夠投片的IC晶片廠商只限制在少數廠商,誰先拿到客戶下單權,就能取得練兵到量產的機會,縮短學習曲線。

進而在7奈米製程時和對手拉開差距,成為贏者通吃的局面。


2014年11月20日 星期四

台積砸26億 買高通龍潭廠

台積砸26億 買高通龍潭廠
2014年11月20日    

【蕭文康╱台北報導】台積電(2330)昨公告以8500萬美元(約26.33億元台幣)買下高通顯示器龍潭廠約5萬310坪廠房及附屬設施,未來將用於擴充先進封裝測試,針對新廠量產時程,台積電企業訊息處處長孫又文表示,量產將視客戶需求而定。

將擴充先進封裝測試

孫又文說,由於客戶對於先進封裝及測試有強勁的需求,向高通顯示器購買現成廠房符合需求,而買廠的目的就是配合先進封裝測試業務的展開。法人表示,台積電早就宣示跨入先進封測領域,包括先前的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,整合型封裝測試),及INFO(Integrated Fan-out,整合型外扇型封裝)等,就是台積電進軍高階封測領域的指標,而台積電積極發展先進封測領域,法人認為對於台灣既有封測廠將帶來些許競爭壓力。

由於昨天外資大舉買超台積電3萬9681張帶動下,股價表現相當強勁,終場收在136元,漲4.5元,漲幅達3.42%,若以還原權值計算,昨台積電股價可說再寫下歷史新高。

另外,新思科技昨宣布已與台積電合作開發客製化設計解決方案,並共同研發16FF+(Fin Field-Effect Transistor,鰭式場效電晶體)客製化設計參考流程,新思科技表示,這項16FF+參考流程是屬於台積電設計基礎架構的延伸,將新技術加入電路圖與布局環境中,藉以簡化並加速台積電16FF+製程的客製化設計。

新思科產品行銷副總裁Bijan Kiani表示,公司與台積電在客製化設計已建立多年的深厚合作關係,包括3D擷取、SPICE模型建置、物理驗證和提升客製化布局的生產力等。

2014年1月15日 星期三

2014 叛將風雲 3D封裝(CoWos,InFo) 超越摩爾

2012年08月13日 星期一 台積強攻封測 全力揮軍3D IC

Apple A5 採用 45 及 32 奈米

A5的成本估計比A4貴75%
2012年10月24日 星期三 晶圓級封裝晶片元件的PCB設計考量
2013年03月04日 星期一 蘋果別戀? 台積高階封測受挫
20奈米製程 性價比不符要求
2014年11月05日 星期三 一兆元的教訓!三星一夕崩壞啟示錄

2014年11月20日 星期四 台積砸26億 買高通龍潭廠
2015年05月27日 星期三 扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析
2015年06月17日 星期三 台積電Fan-out起飛 不利載板
 (出貨年複合成長率將超過三成)
2015年09月22日 星期二 台積電A10自行封裝 日月光剉咧等
2015年10月14日 星期三 蘋果 「晶片門」事件:解開台積電和三星版iPhone 6S耗電差異之謎
(台積電16奈米效率 ﹥ 三星電子14奈米效率  )
(台積電製程落後 三星電子一代  效率確較高 )

2015年10月26日 星期一 iPhone 7 將變更輕薄!台積電的秘密是?

2015年11月12日 星期四 中華精測 獲准上櫃
2015年11月16日 星期一 台積InFO技術 通吃四大廠
2015年12月05日 星期六 三星 賠償蘋果5.48億美元
2015年12月06日 星期日 TSMC的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)

InFO技術

厚度減少超過20%。提高晶片performance 20%。散熱效果多10%。
一代InFO預計2Q16量產,應該會配合16nm Apple A10訂單量產

20nm和14/16nm的cost per transistors沒有降低多少,預期到了10nm和7nm,cost per transistor會再度明顯下降。


2015年10月23日 星期五 美投顧:iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術(數字)
2015年12月10日 星期四 台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單

因為 InFO 封裝製程並不需要 IC 基板

2015年11月12日 星期四 中華精測 獲准上櫃
2015年11月23日 星期一  台積電資本支出 明年破百億美元(圖)
2015年12月10日 星期四 台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單,韓 IC 基板商三星電機遭唱衰
2015年12月15日 星期二 蘋果在台實驗室 竹科證實在龍潭
2015年12月15日 星期二 傳蘋果在龍潭設實驗室研發新螢幕!人才來自友達、高通
2015年12月19日 星期六 未來4年物聯網需求帶動 MCU年成長22% 表現最強勁

2015年02月20日 星期五 PCB廠擴大資本支出迎成長 華通與欣興最受矚目
2015年11月27日 星期五 健鼎2016年資本支出逾20億元 推升營收成長


2016年01月19日 星期二 看好 10 奈米,台積電還要拿蘋果 A10、A11 訂單
2016年02月17日 星期三 IC封測增員 精測明上櫃前法說
2016年02月17日 星期三 中華精測下月上櫃 去年每股賺14.77元
2016年02月24日 星期三 健鼎去年EPS5.39元優於預期 股價跳空開高挑戰去年高點
2016年02月25日 星期四 健鼎估今年資本支出20-25億元 以技術升級為投資主軸
2016年02月28日 星期日 健鼎去年Q4汽車板營收超越光電板 2016年列重點項目
2016年03月31日 星期四 年報
2016年04月04日 星期一 大型PCB廠今年將投入逾130億元資本支出建立競爭力
2016年04月14日 星期四 台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
2016年05月05日 星期四 4月營收雙升 9檔報喜
2016年05月15日 星期日 第一季季報 提前到13日 星期五
2016年05月25日 星期三 健鼎Q2接單走穩 營收估將突破100億元大關
2016年06月08日 星期三 健鼎5月營收創同期新高 月增3.56%
2016年06月14日 星期二 PCB族群/華通、健鼎攀峰
2015年06月17日 星期三 台積電Fan-out起飛 不利載板
2016年06月22日 星期三 健鼎年營收 拚成長二成
2016年07月11日 星期一 健鼎6月營收創歷年同期新高 月減0.12%
2016年07月21日 星期四 兩岸PCB排行 臻鼎三連霸
2016年08月10日 星期三 上半年EPS/健鼎2.6元 金居0.8元

2016-09-08 iPhone7 發表 電池爆炸 AMD改代工合約
2016-09-08 iPhone7 發表 圖-1/3
2016-09-08 iPhone7 發表 圖-2/3
2016-09-08 iPhone7 發表 圖-2/3




2016年08月14日 星期日 第二季季報 提前到12日 星期五
2016年10月06日 星期四 健鼎 法人估今年EPS上看6元


2016年11月14日 星期一  第三季季報





以下是TSMC跟ARM/AMD合作 研發CPU會挑戰Intel霸主地位
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2019年09月01日 星期日 台積電搶老鳥!全台開缺3000名工程師

2019年09月26日 星期四 
台積電攜手Arm 推業界首款7奈米Arm核心CoWoS小晶片系統
2019年09月28日 星期六 台積電市值衝破7兆元的背後!小晶片系統扛大任,突破摩爾定律障礙
2019年11月05日 星期二 打輸台積電慘劇沒完 不敵巨頭猛攻…三星裁CPU部門




2016PCB

2013年3月4日 星期一

2013-03-04 蘋果別戀? 台積高階封測受挫

蘋果別戀? 台積高階封測受挫
2013/3/4  【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】

    台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期,傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改採層疊封裝(PoP),有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠,蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。

    台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為,台積電宣布跨足高階封裝之後,市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅;隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向,封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。

    消息人士透露,阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠,最新晶片原本都已決定導入台積電20奈米製程。但經過多月後段封測試產結果,良率均未如預期,且每片矽晶圓投片成本不減反增,性價比不符要求,使得這些客戶決定捨棄CoWoS製程。

    消息人士說,阿爾特拉、賽靈思未來將改採較成熟及具低成本誘因的層疊封裝(PoP)技術,訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

    外傳蘋果去年第4季即委託日月光進行A6處理器後段封測,隱約透露蘋果已為主力晶片轉至台積電代工,為龐大的後段封測產能預做規劃;如今蘋果新A7處理器決定捨CoWoS而改PoP,預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不願針對爭取蘋果訂單動向置評。

    業界傳出,台積電CoWoS技術被迫延後,並積極說服蘋果在新一代FinFET 16奈米製程採用。台積電強調,不會停止推動CoWoS的計畫,公司先前定下2015年相關業務規模達到10億美元(約新台幣296億元)的目標不變。

    台積電去年宣布推出CoWoS技術服務,並計劃在2013年開始接單,成為全球首家提供將從晶片代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠,被各界視為爭取蘋果新世代處理器的祕密武器。

    台積電更為此向封測業大舉挖角,並建構逾400人的封測團隊,全力爭取蘋果訂單;去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作夥伴,率先採用台積電CoWoS製程,進行20奈米製程2.5D及3D IC晶片開發,唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。

閱讀祕書/CoWoS、PoP

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台積電提出的半導體整合生產技術,主要在晶片和基板中間插入矽中介層(interposer),業界稱為「2.5D」封裝技術,是邁向矽鑽孔(TSV)3D IC的過渡解決方案。

PoP(Package on Package,層疊封裝)技術是將2個或更多的晶片,以垂直堆疊或是背部搭載的方式,來節省印刷電路板(PCB)占用的空間,也是業界朝向3D IC發展的重要封測技術之一。目前一線封測廠多押注在這項技術,是市場主流。 (簡永祥)

2012年8月13日 星期一

2012-08-13 台積強攻封測 全力揮軍3D IC

2012/08/13

記者簡永祥/台北報導/經濟日報

晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編,為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進,台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角,成立逾400人封測部隊,全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

據了解,台積電當初爭取蘋果A5處理器,即因後段封測布局不如三星而敗陣,如今大動作布建3D IC封測部隊,似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨(12)日則強調,不針對個別客戶接單情況做評論。

據了解,由於蘋果訂單可望落袋,加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等,積極朝2.5D IC設計邁進,台積電為滿足客戶需求,正加速進行人員擴編行動。

近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角,估計這批高階封測研發人員已達420人,且還在擴充中。

近來在高階製程上,台積電不惜砸重金擴產。此外,台積電為超越摩爾定律,由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊,獨立發展高階封測技術,將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為,目前3D IC仍有很大的難度,初期將先切入以矽中介層(interposer)為架構的2.5D IC封裝。

封測業研判,從台積電擴擴編封測人員的行動及時程來看,訂單掌握度似乎優於預期,預估明年第2季會有不錯成效,對封測雙雄將帶來衝擊。

閱報秘書/3D IC技術

封測廠商將不同功能的晶片,以併排的方式整合成1顆,就是所謂的2D IC。3D IC則是更進階的技術,業者將不同功能的晶片,用垂直堆疊方式,然後用矽鑽孔(TSV)技術,將不同晶片的電路整合,有效縮短金屬導線長度及連線電阻,就像是在平地上蓋房子一樣。由於減少晶片面積,使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性,符合電子產品追求輕薄短小的新趨勢。 (簡永祥)

摩爾定律 積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔兩年便會增加一倍,電晶體價格下降一半。
1965年4月19日摩爾發表
摩爾定律

28奈米之後(20-16奈米 開始 finFet) 電晶體價格沒有下降 反而是上漲。摩爾定律失效 finFet



2011年12月15日 星期四

對手搶地盤 封測雙雄法人看淡

 2011/12/15 
記者簡永祥/台北報導/經濟日報

台積電決定2013年大舉跨入高階製程封裝領域,恐壓縮日月光(2311)及矽品等封測大廠的發展空間,引發法人對日月光及矽品持股鬆動。

工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出,台積電及格羅方德等晶圓代工大廠,相繼宣布跨足高階封測領域,台積電甚至宣布獨家開發的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)預定在2013年正式接單量產,將對全球封測生態帶來重大轉變。


2011年11月27日 星期日

2011-11-28 台積搶蘋果 攻高階封測

 晶圓代工廠包括台積電(2330)、格羅方德(GLOBALFUNDRIES)等因應手持裝置微型化,積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域,專業機構研判,晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形


2011-11-28.經濟日報.C3.市場焦點.記者簡永祥╱台北報導

2011年7月21日 星期四