2025-08-27 Sow-X 把整片晶圓變成一台電腦

 先進封裝：台積電晶圓製造技術、設備應用在封裝。

台積電宣告進軍封裝新聞：2011-10-28 法說會 進軍封裝

影片：

味之素 ABF 載板

載板是半導體跟 PCB (Printed circuit board) 之間的夾層，做為彼此之間的橋樑，同時也保護電路完整，建立有效散熱途徑。 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 是由 INTEL 研發的材料，導入高階載板的生產，有別於 BT 載板使用樹脂材料，多應用在手機跟記憶體。

2023-09-05 數字台灣 蔣尚義 CoWoS太貴

1997 蔣尚義進台積電擔任研發副總

影片：蔣尚義 "我是被罵的人..." 

影片：台積電 進軍封裝的原因  

影片：CoWoS 7美分太貴 高通要求 1美分

影片：華為 第一家採用CoWoS 

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2009張忠謀 回任台積電CEO  

2018-04-26 天下雜誌：一個「小媳婦部門」為何能讓台積電擊敗三星、獨吃蘋果？

 發布於 2018年04月26日12:42 • 陳良榕

為達成一個被視為「根本不可能成功」的任務，他受命負責一個「小媳婦部門」，9年後，竟成為台積力壓三星、英特爾的祕密武器。

2017年11月21日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得的坐在台下當配角，看著部屬、台積研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎，邊鼓掌。

這是我國科學領域最高榮耀，兩年頒發一次的總統科學獎。過去得獎者都是中研院院士。

張忠謀不但推薦余振華角逐，得獎後，還親自道賀，讓余振華又驚又喜。

結束後，張忠謀也不疾不徐地對現場媒體詳述部屬功績。余振華得獎，靠的是他潛心研發兩個先進封裝技術──InFO（整合扇出型封裝）跟CoWoS。並指著一旁記者手中的iPhone說，「這個就有InFO，從iPhone 7就開始了，現在繼續在用，iPhone 8、iPhone X，以後別的手機也會開始用這個技術。」

贏在30%厚度，讓台積連吃三代蘋果

早年，蘋果iPhone處理器一直是三星的禁臠。但台積卻能從A11開始，接連獨拿兩代iPhone處理器訂單，讓業績與股價持續翻紅。

關鍵之一，就是余振華領導的「整合連結與封裝」部門，開發的全新封裝技術InFO，能讓晶片與晶片之間直接連結，減少厚度，騰出寶貴的手機空間給電池或其他零件。

余振華解釋，手機處理器封裝後的厚度，過去可厚達1.3、1.4毫米。「我們第一代InFO就小於1毫米，」余振華說。也就是減低30%的厚度。

「他讓台積連拿三代蘋果訂單，」與余振華熟識的前任半導體協會理事長、鈺創科技董事長盧超群說。

時間回到2011年的台積電第三季法說。當時，張忠謀毫無預兆的擲出一個震撼彈─台積電要進軍封裝領域。

第一個產品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate）。意思是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。

他提到，「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」

這消息馬上轟傳全球半導體業。

梳著西裝頭，外表看起像個公務員的余振華，也從那時開始密集出現在國內外各大技術研討會，大力推銷這個自己發明、命名的新技術。

當時《天下》記者也對這位處長印象深刻，因為他侃侃而談、甚至舌戰群雄的模樣，與一般台積人的低調風格大不相同。

晶圓代工龍頭宣告跨入下游，市場登時對封測專業廠的前景打上問號。

日月光、矽品只好到處消毒，說CoWoS這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。

他會毫不客氣的嗆回去，「以後所有的高階產品都會用到，市場很大。」

封測界的不滿逐漸累積。終於在一場技術研討會爆發。

一位矽品研發主管在余振華演講後發難，「你的意思是說我們以後都沒飯吃了，不用做事了？」讓大會主持人趕緊出來打圓場。

不久之後，余振華突然在公開場合銷聲匿跡。「我們想說他怎麼消失？後來就聽說，是張忠謀出來，要余振華低調一點， 」一位不願具名的封測廠大廠主管說。

當時余振華的直屬上司，前台積電共同營運長蔣尚義接受《天下》專訪，解釋台積進入封測領域的來龍去脈。

原來，2009年，張忠謀回任執行長，並請已退休的蔣尚義重新掌舵研發。當時最主要任務之一，就是開發所謂的「先進封裝技術」。

「因為摩爾定律已經開始慢下來，從整個電子系統面來看，在電路板和封裝上，還有很大的改進空間，」他說。

過去幾十年，摩爾定律的耀眼光芒，讓整個電子系統其他部分的進步，都顯得不起眼。封裝產業的發展重點也因此移到降低成本，已許久沒有重大技術突破。例如，業界主流的高階技術──覆晶，是個50年前就開發的技術。

張忠謀大力支持，撥了400個研發工程師給余振華，他也不負眾望，兩、三年後順利開發出CoWoS技術。

但直到開始量產，真正下單的主要客戶只有一家——可程式邏輯閘陣列（FPGA）製造商賽靈思（Xilinx）。

此時，連在台積輩分極高的「蔣爸」，都感受到內部壓力。「（好像）某人誇下海口，要了大量資源，做了個沒什麼用的東西，」他回憶。

衝衝衝，從三星手上搶下蘋果肥單

能否奪下iPhone處理器訂單尤其是關鍵。

這個舉世第一肥單，長年由三星獨攬。例如，2013年量產，用於iPhone 5s的A7處理器，黑色樹脂裡頭，採用的是超薄的PoP（Package on Package）封裝，直接將一顆1GB容量的DRAM與處理器疊在一起封裝。

三星是舉世唯一可量產記憶體與處理器，也有自家封測廠的半導體廠。由它承製，整個A7處理器可在「一個屋頂」下完成，在成本、整合度擁有巨大優勢。

因此，儘管三星的Galaxy智慧型手機帶給蘋果的威脅愈來愈大，蘋果仍無法擺脫對勁敵的依賴。直到2016年的iPhone 6s，儘管已引進台積，但仍須與三星對分處理器代工訂單。

導入CoWoS技術，理論上可讓處理器減掉多達70%厚度。但客戶卻意興闌珊。

某天，蔣尚義和一位「大客戶」的硏發副總共進晚餐。對方告訴他，這類技術要被接受，價格不能超過每平方毫米1美分。

但CoWoS的價格是這數字的5倍以上。

台積電當即決定開發一個每平方毫米1美分的先進封裝技術，性能可以比CoWoS略差一些。

「我就用力衝衝衝，」余振華說。他決定改用「減法」，將CoWoS結構盡量簡化，最後出來一個精簡的設計。

余振華馬上向蔣尚義報告，在白板上畫圖給他說明，「我最後幾句話還沒講完，蔣爸已經不管，馬上跑去跟董事長講，挖到一個大金礦。」他回憶。

這就是首度用在iPhone 7與7Plus的InFO封裝技術。該技術是台積獨拿蘋果訂單的主要關鍵。

而且，不只一代。包括幾個月前上市的iPhoneX，今年接下來的新款。一位外資分析師表示，愈來愈多跡象顯示，甚至2019年、2020年的蘋果新產品，台積通吃的可能性愈來愈高。

一位也曾參與蘋果訂單的封測廠高階主管則認為，三星算是「大意失荊州。」

當台積提出InFO，封裝經驗較台積豐富的三星，卻發生誤判，以為只要將既有的PoP技術稍微改良，就可達到蘋果要求的厚度水準。

因此錯失先機後，三星要再衝刺自己版本的類InFO技術，就已追趕不及。

打破不可能，「小媳婦」立大功勞

2016年11月，當首度採用InFO技術的iPhone 7大量出貨之際，台積公告，立下大功的余振華，晉升為整合連接與封裝副總經理。

「一開始沒人看好，」余振華感嘆。

一位出身台積、擔任封裝廠主管的前輩，曾當面告訴他，「你們台積電根本不可能成功！」

首先，成本面難與封測廠競爭。因為封裝廠也在發展類似技術，而台積的人力成本遠高過封裝業，因此要求產品毛利要達到50%，但日月光、矽品只要20%就能做了。

外資分析師也看衰。例如，美商伯恩斯坦證券分析師馬克．李（Mark Li）當時的研究報告寫著：「InFo會讓台積相對於英特爾與三星更有競爭力嗎？不，我們不認為。」

他認為像三星跟英特爾在封裝領域累積的的經驗與技術，遠勝剛要入門的台積電。例如英特爾跟三星在「扇出型晶圓級封裝」的專利數分別名列全球第二、三。而台積連前十名都排不進去。

些看衰的意見，都言之有理。為什麼余振華能夠逆轉乾坤，完成這個「不可能任務」？

他給了一個令人意想不到的答案，「就豁出去了， I have nothing to lose。」

他斜靠著採訪地點的沙發，慘然笑著。

原來，那段時間，正是他人生的谷底。

余振華算是台積第一批歸國學人，加入時間甚至比蔣尚義還早。

他在清華大學念完碩士之後留美，在喬治亞理工學院拿到材料博士後，在著名的貝爾實驗室做半導體研究，九○年代初期就回國加入台積電，歷經先進微縮技術處長、先進模組技術處長。

一位與他認識的前半導體業主管指出，當時余振華「都走在技術的最前端」，台積的CMP（化學機械平坦化）製程，便是他設立的。

台積上一個里程碑，是成功在2003年量產、從此大幅拉開與聯電差距的0.13微米一役。

當時，受行政院表揚的0.13微米技術團隊六位主管，余振華負責的業務轉為銅導線與低介電物質，歸類於「後段」製程。

原先他負責的先進模組技術，此時由日後投奔三星的梁孟松主管。

他從半導體廠投入資源最多、對產品性能影響最大的前段製程研發，幾年間移到後段，最後落腳到「半導體業的傳產」──封裝。

在這個追逐摩爾定律，以不斷「微縮」為主要使命的超高壓行業，這形同從最受矚目的一級戰區，被流放邊疆。

深深的吐出一口氣之後，余振華說，「一開始人不多，前段、後段都我做嘛，到後來人才多了起來，我就一直退、退、退，退到封裝去了。」

5年燒壞幾千片晶圓，開創CoWoS封裝時代

余振華透露，那段時間不只工作變化大，連家庭、家人也出現狀況，人生陷在低潮，讓他反而燃起破釜沉舟的決心。

台積的InFo與CoWoS，都屬於「晶圓級封裝」技術，也就是直接在矽晶圓上完成封裝。因此可以大幅縮小體積、提高效能。

台積電身為全球第一個量產晶圓級封裝的半導體大廠，走在前沿，便有層出不窮的技術難題得解決。例如，棘手的Warpage（晶圓繞曲）問題。

一位也參與蘋果訂單的封裝業高層透露，台積付出昂貴的學費，5年間產線燒壞了幾千片昂貴的晶圓。

「聽說良率一直上不去，直到去年才達到八成。」一位台積大客戶主管也說。

2016年開始，余振華的漫長堅持，終於開始看到曙光。

CoWoS的新客戶大量出現。他當年的預測成真：最新、最高階的晶片，真的都非得用CoWoS不可。

因為CoWoS可讓此類產品的效能提升3到6倍。

該年，輝達（nVidia）推出該公司第一款採用CoWoS封裝的繪圖晶片GP100，為最近一波人工智慧熱潮拉開序幕。包括，翌年AlphaGo打敗世界棋王柯潔背後的Google人工智慧晶片TPU 2.0，這些舉世最高性能、造價最高的人工智慧晶片，都是CoWoS封裝、台積製造。

甚至，連2017年底，英特爾與臉書合作推出，要挑戰輝達壟斷地位的Nervana類神經網路處理器，都不例外，乖乖的交給台灣競爭對手代工。

「沒有CoWoS，最近這麼一大波AI不會這麼快出來，」余振華自豪地說。他並表示，現在CoWoS的產能已是供不應求。

 他並透露，手中還備有幾款祕密武器，未來將一一現身。

過去幾年，外界在看台積、三星、英特爾的三雄競爭，眼光都擺在七奈米、EUV等夢幻技術的進度。結果，原先不起眼的封測部門，現在儼然成為台積甩開三星、英特爾的主要差異點。

追根究柢，得歸功於余振華這十年來的「堅持」。

「我覺得他是個典範，」一位台積主管說，「這麼聰明能幹的人，可是公司在人事上挪來挪去，他沒有怨言，你派我去做什麼就做什麼，可是我做就一定做到最好。」（責任編輯：賴品潔）

余振華

現職：台積電副總經理

學歷：清華大學物理系學士、碩士，美國喬治亞理工學院材料所博士

經歷：美國貝爾實驗室、台積電整合連接與封裝處資深處長

2013-03-04 蘋果別戀？ 台積高階封測受挫

蘋果別戀？ 台積高階封測受挫
2013/3/4  【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

    台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改採層疊封裝（PoP），有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。

    台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為，台積電宣布跨足高階封裝之後，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。

    消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新晶片原本都已決定導入台積電20奈米製程。但經過多月後段封測試產結果，良率均未如預期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價比不符要求，使得這些客戶決定捨棄CoWoS製程。

    消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改採較成熟及具低成本誘因的層疊封裝（PoP）技術，訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

    外傳蘋果去年第4季即委託日月光進行A6處理器後段封測，隱約透露蘋果已為主力晶片轉至台積電代工，為龐大的後段封測產能預做規劃；如今蘋果新A7處理器決定捨CoWoS而改PoP，預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不願針對爭取蘋果訂單動向置評。

    業界傳出，台積電CoWoS技術被迫延後，並積極說服蘋果在新一代FinFET 16奈米製程採用。台積電強調，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關業務規模達到10億美元（約新台幣296億元）的目標不變。

    台積電去年宣布推出CoWoS技術服務，並計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從晶片代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的祕密武器。

    台積電更為此向封測業大舉挖角，並建構逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單；去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作夥伴，率先採用台積電CoWoS製程，進行20奈米製程2.5D及3D IC晶片開發，唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。

閱讀祕書／CoWoS、PoP

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電提出的半導體整合生產技術，主要在晶片和基板中間插入矽中介層（interposer），業界稱為「2.5D」封裝技術，是邁向矽鑽孔（TSV）3D IC的過渡解決方案。

PoP（Package on Package，層疊封裝）技術是將2個或更多的晶片，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，來節省印刷電路板（PCB）占用的空間，也是業界朝向3D IC發展的重要封測技術之一。目前一線封測廠多押注在這項技術，是市場主流。 （簡永祥）

2011-10-27 台積電法說會《張忠謀 第三度下修》

今年半導體成長 張忠謀下修至1%

2011/10/28 06:00

〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）昨舉行法說會，董事長張忠謀再度下修今年全球半導體業產值僅成長1%，晶圓代工成長4%，台積電營收年成長以美元計原訂20%也縮減為9%，第四季營收續下滑1-3%。台積電前三季每股盈餘3.96元。

展望明年產業景氣，張忠謀認為，全球半導體產值可望較今年成長3-5%，但台積電受惠先進製程，成長幅度將超過此一數字；2008年金融風暴期比現今嚴峻，但隔年第二季即反彈，預估這次不景氣也有可能在明年第二季、第三季反彈。

張忠謀三度下修今年全球半導體產值成長幅度，從年初7%、年中4%減為僅成長1%，晶圓代工產值成長幅度從年初14%、年中的7%減為4%；台積電上季法說會已確定無法達成營收以美元計年成長20%目標，昨進一步確定成長幅度為9%。

因應景氣變化，台積電昨二度下修今年資本支出，從74億美元減為73億美元，上季則從原訂78億美元減為74億美元，前三季實際資本支出為63.33億元，佔全數86.7%。明年資本支出將比今年少。

張忠謀昨並向法人介紹台積電先進製程及CoWos研發佈局(進軍封裝)、嵌入式快閃記憶體，其中應用廣泛的CoWos涵蓋DRAM，他指已跟一家DRAM廠談好合作計畫；台積電看好28奈米製程的成長動力，財務長何麗梅指出，第三季28奈米製程佔營收比僅0.5%，第四季可達2%，明年3月中科廠將採28奈米開始量產，預計到明年底月產能將快速達2.4萬片，下半年佔營收比重將超過10%。

對於今年第四季，台積電預估以1美元兌新台幣30.3元計算，營收將介於1030-1050億元之間，季減1-3%，毛利率與營業利益率因產能利用率提高、整體成本下降、匯率等因素，毛利率估可提高到43.5-45.5%，營業利益率則提高到30-32%。

台積電因急單與新台幣貶值效應，第三季合併營收1064.8億元，季減3.6%，比預期為佳；毛利率受產能利用率降低影響，從上季的46%下滑到42%，營業利益率也從上季34.3%降為29.7%，皆符合預估；稅後盈餘304億元，季減15.5%，每股盈餘1.17元。累計前三季合併營收達3223.69億元，年增4.2%，毛利率45.7%，稅後盈餘1026.23億元，年減15.1%，每股盈餘3.96元。




2011-10財報
2011下修

2011-05-06 台積電技術論壇-1 28奈米 Q4提前量產

台積電28奈米 Q4提前量產  
2011/05/06 

【蕭文康╱新竹報導】台積電（2330）昨舉行技術論壇，全球業務暨行銷資深副總陳俊聖指出，台積電正積極擴充產能，台中科學園區晶圓10廠1~2期正興建中，預定下周開始裝機，第3季準備就緒後，第4季以28奈米製程產品量產，較董事長張忠謀先前預估的提早1季。在持續擴大產能規模後，台積電總產能預期5年內，將倍增至2000萬片。

針對半導體前景，陳俊聖看好平板電腦及智慧型手機，包括智慧型手機預估今年出貨約4.2億支，年增45%，平板電腦出貨4200萬台，年增高達170%，這些都是帶動台積電及客戶成長動能。

看好平板智慧手機

他預估，今年半導體產值扣除記憶體年增4%，其中電腦產品年增8%、手機年增7%、數位消費性電子年增3%，明年半導體產值將進一步成長7%，2011~2015年半導體年複合成長率則約5%。

在12吋廠產能發展上，陳俊聖說，12吋廠到年底的總潔淨室面積將達23.2萬平方公尺，相當於32座標準足球場，單月產能逾30萬片。由於過去台積電3年投資已逾160億美元（4578.7億元台幣），若成立1家銀行資本額需100億計算，台積電投資，可開近50家新銀行。

他回顧台積電過去10年來，客戶群成長了68%，由300多個客戶成長到500多個，目前約有540個客戶使用台積電150種製程，生產逾8300種產品，重要的是，到目前為止沒有任何客戶離台積而去。

台積電營運暨產品發展副總秦永沛針對具體擴產進一步指出，新竹12廠第5期正小量量產中，第6期預計上半年動工興建，第7期預定2012年興建，台南14廠第4期也正在小量生產中，年底可望量產，到年底12廠單季產能36萬片、14廠單季產能可達54.6萬片。

積極投入後段封裝

8吋廠擴充上，上海晶圓10廠第2期正擴建中，預期明年底單月總產能達11萬片，秦永沛預估，台積電總產能去年首度突破1000萬片8吋約當晶圓後，預期5年內倍增至2000萬片。

秦永沛表示，為縮短生產時程及為客戶解決問題，台積電積極投入後段封裝領域，目前後段研發人力超過250人，台積電目前無鉛凸塊總產能佔全球比重達7成，台積電每100片晶圓中，就有20片採用台積電的無鉛凸塊服務，他預期到2015年，將有超過1╱3的晶圓是採用台積電的無鉛凸塊。

台積電5年前成立的28奈米團隊，人數從成立之初的幾百人增加到如今的一千多人，團隊成員來自元件工程、製程整合、製程工程這三個部門，分別負責電晶體元件效能開發、前段與後段製程技術整合， 以及關鍵製程工程技術的開發。