2014 叛將風雲 3D封裝(CoWos,InFo) 超越摩爾

2012年08月13日 星期一 台積強攻封測 全力揮軍3D IC

Apple A5 採用 45 及 32 奈米
A5的成本估計比A4貴75％
2012年10月24日 星期三 晶圓級封裝晶片元件的PCB設計考量
2013年03月04日 星期一 蘋果別戀？ 台積高階封測受挫
20奈米製程 性價比不符要求
2014年11月05日 星期三 一兆元的教訓！三星一夕崩壞啟示錄

2014年11月20日 星期四 台積砸26億 買高通龍潭廠
2015年05月27日 星期三 扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析
2015年06月17日 星期三 台積電Fan-out起飛 不利載板
 (出貨年複合成長率將超過三成)
2015年09月22日 星期二 台積電A10自行封裝 日月光剉咧等
2015年10月14日 星期三 蘋果　「晶片門」事件：解開台積電和三星版iPhone 6S耗電差異之謎
(台積電16奈米效率 ﹥ 三星電子14奈米效率  )
(台積電製程落後 三星電子一代  效率確較高 )

2015年10月26日 星期一 iPhone 7 將變更輕薄！台積電的秘密是？
2015年11月12日 星期四 中華精測 獲准上櫃
2015年11月16日 星期一 台積InFO技術 通吃四大廠
2015年12月05日 星期六 三星 賠償蘋果5.48億美元
2015年12月06日 星期日 TSMC的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)

InFO技術
厚度減少超過20%。提高晶片performance 20%。散熱效果多10%。
一代InFO預計2Q16量產，應該會配合16nm Apple A10訂單量產

20nm和14/16nm的cost per transistors沒有降低多少，預期到了10nm和7nm，cost per transistor會再度明顯下降。

2015年10月23日 星期五 美投顧：iPhone 7 有望採用台積 InFO 技術(數字)
2015年12月10日 星期四 台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單

因為 InFO 封裝製程並不需要 IC 基板。

2015年11月12日 星期四 中華精測 獲准上櫃
2015年11月23日 星期一  台積電資本支出 明年破百億美元(圖)
2015年12月10日 星期四 台積電料拿蘋果 A10、InFO 訂單，韓 IC 基板商三星電機遭唱衰
2015年12月15日 星期二 蘋果在台實驗室 竹科證實在龍潭
2015年12月15日 星期二 傳蘋果在龍潭設實驗室研發新螢幕！人才來自友達、高通
2015年12月19日 星期六 未來4年物聯網需求帶動 MCU年成長22% 表現最強勁

2015年02月20日 星期五 PCB廠擴大資本支出迎成長 華通與欣興最受矚目
2015年11月27日 星期五 健鼎2016年資本支出逾20億元 推升營收成長


2016年01月19日 星期二 看好 10 奈米，台積電還要拿蘋果 A10、A11 訂單
2016年02月17日 星期三 IC封測增員 精測明上櫃前法說
2016年02月17日 星期三 中華精測下月上櫃　去年每股賺14.77元
2016年02月24日 星期三 健鼎去年EPS5.39元優於預期 股價跳空開高挑戰去年高點
2016年02月25日 星期四 健鼎估今年資本支出20-25億元 以技術升級為投資主軸
2016年02月28日 星期日 健鼎去年Q4汽車板營收超越光電板 2016年列重點項目
2016年03月31日 星期四 年報
2016年04月04日 星期一 大型PCB廠今年將投入逾130億元資本支出建立競爭力
2016年04月14日 星期四 台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
2016年05月05日 星期四 4月營收雙升 9檔報喜
2016年05月15日 星期日 第一季季報 提前到13日 星期五
2016年05月25日 星期三 健鼎Q2接單走穩 營收估將突破100億元大關
2016年06月08日 星期三 健鼎5月營收創同期新高 月增3.56％
2016年06月14日 星期二 PCB族群／華通、健鼎攀峰
2015年06月17日 星期三 台積電Fan-out起飛 不利載板
2016年06月22日 星期三 健鼎年營收 拚成長二成
2016年07月11日 星期一 健鼎6月營收創歷年同期新高 月減0.12％
2016年07月21日 星期四 兩岸PCB排行 臻鼎三連霸
2016年08月10日 星期三 上半年EPS／健鼎2.6元 金居0.8元

2016-09-08 iPhone7 發表 電池爆炸 AMD改代工合約
2016-09-08 iPhone7 發表 圖-1/3
2016-09-08 iPhone7 發表 圖-2/3
2016-09-08 iPhone7 發表 圖-2/3



2016年08月14日 星期日 第二季季報 提前到12日 星期五
2016年10月06日 星期四 健鼎 法人估今年EPS上看6元

2016年11月14日 星期一  第三季季報

以下是TSMC跟ARM/AMD合作 研發CPU會挑戰Intel霸主地位
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2019年09月01日 星期日 台積電搶老鳥！全台開缺3000名工程師

2019年09月26日 星期四 台積電攜手Arm 推業界首款7奈米Arm核心CoWoS小晶片系統
2019年09月28日 星期六 台積電市值衝破7兆元的背後！小晶片系統扛大任，突破摩爾定律障礙
2019年11月05日 星期二 打輸台積電慘劇沒完 不敵巨頭猛攻…三星裁CPU部門




2016PCB

台積電 產製賽靈思3D IC產品

2013/10/22 06:00

晶圓代工大廠台積電（2330）昨宣布為美商賽靈思（Xilinx）以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品，這代表台積電在異質3D IC技術的突破，賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶；先進製程的客戶訂單在握，將成為台積電明後年營運成長主要動能。

台積電近幾年致力投入研發將邏輯與記憶體IC堆疊在一封裝基板上的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，跟一般業界所言的3D IC相近；如今，台積電採28奈米的CoWoS技術為賽靈思量產Virtex-7 HT系列產品，代表台積電跨足高階封裝的異質3D IC技術已突破有成，賽靈思也達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。

台積電與賽靈思攜手合作已久，繼3D IC系列產品量產之後，賽靈思未來在20奈米製程及16FinFET製程也將下單台積電。

台積電上週法說會已預告，20奈米將於明年第一季量產，目前已有5個產品設計定案，預估到明年底至少有30個產品設計定案，20奈米製程將佔明年營收比重1成，對營收與毛利率貢獻都會比28奈米首年量產來得大。

相隔20奈米僅晚一年量產的16奈米製程，台積電預估明年會有25個以上的產品設計定案。不同於競爭對手都跳過20奈米，台積電有信心，有了20奈米量產經驗，16奈米的量產會比對手的14奈米更順暢。（記者洪友芳）

台積電16奈米客戶 再增賽靈思

2013/05/30 06:00

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工大廠台積電（2330）昨與美商賽靈思 （Xilinx）共同宣佈，雙方聯手推動賽靈思的「FinFast」專案計畫，即賽靈思採台積電先進的16奈米FinFET製程技術、打造新一代的可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片，預計今年推出16FinFET測試晶片，首款產品將於2014年問市。

此外，賽靈思也將透過台積電的CoWoS三維積體電路（3D IC）製造流程，實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品，將擇期另行宣佈。

台積電在16奈米FinFET先進製程的合作客戶已有處理器大廠ARM（安謀）、Imagination等，儘管FPGA另1家廠商、也是既有客戶Altera（阿爾特拉）向英特爾投懷送抱，與英特爾簽訂14奈米晶圓代工協議，但賽靈思在20奈米、16奈米FinFET仍持續與台積電合作。

賽靈思表示，對於與台積電在16奈米「FinFast」計畫上的合作，深具信心，預期在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等都能展現良好成果。

台積電董事長張忠謀對此合作案也高度重視，指出雙方將致力推出業界最高效能、最高整合度的可編程元件迅速導入市場，採20奈米SoC將於今年推出，以16FinFET技術製程預計明年推出。

台積電表示，該公司正在試產20奈米製程，預計明年第1季量產；16FinFET製程也將於今年試產；賽靈思因產品數量不大，製程生產進度會較加快，但也能享有台積電16FinFET技術的高效能與省電優勢。

3D IC未來主流 半導體廠忙佈局

2013/03/18 06:00

記者洪友芳／專題報導

迎接半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（三維積體電路）將成為主流發展趨勢，台積電（2330）已率先以2.5D IC技術為客戶量產FPGA產品，並展開3D IC佈局，聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）也積極研發中，業界預估2014年到2015年是3D IC進入量產年。

由於3D IC的矽穿孔（TSV）技術還有散熱、門檻較高等問題待克服，台積電以矽中介層的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）開發出2.5D堆疊技術，從前段晶圓製造到後段封測提供客戶整合服務。

台積電於去年陸續以2.5D堆疊技術為場域可編程閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）、Altera量產新產品，並與Altera採CoWoS生產技術，共同開發全球首顆整合多元晶片技術的3D IC測試晶片，將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片堆疊組合在單一晶片上，有效降低功耗及縮小產品尺寸。技術製程將由28奈米推升到20奈米。

不同於台積電從生產製造到封測的整合服務模式，聯電採取與開放式供應鏈合作的作法，與不同廠商分工互補，例如2010年與日商爾必達（Elpida）、台灣記憶體封測廠力成（6239）攜手合作，共同開發28奈米先進製程的邏輯與DRAM的3D IC技術；取得IBM授權技術，正開發20奈米的FinFET 3D電晶體技術；與新加坡半導體封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）合作開發TSV 3D IC技術。

後段封測廠也看好3D IC勢將為技術主流，紛展開研發與佈局，日月光已量產28奈米的2.5D技術相關封裝產品，3D IC也將導入量產；矽品也計畫在中科佈建3D IC等先進技術的產能；力成已在湖口打造3D IC的封測廠，預計明年量產。

2013-03-04 蘋果別戀？ 台積高階封測受挫

蘋果別戀？ 台積高階封測受挫
2013/3/4  【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

    台積電搶進高階封裝領域的CoWoS技術成效不如預期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改採層疊封裝（PoP），有意將訂單轉向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關封測訂單移至日月光。

    台積電不願透露客戶採用CoWoS進度。業界認為，台積電宣布跨足高階封裝之後，市場原憂心日月光、矽品等既有一線封測大廠將受到嚴重威脅；隨著阿爾特拉等大廠封測訂單可能轉向，封測業面臨台積電搶高階訂單的利空暫時消除。

    消息人士透露，阿爾特拉、賽靈思及蘋果等大廠，最新晶片原本都已決定導入台積電20奈米製程。但經過多月後段封測試產結果，良率均未如預期，且每片矽晶圓投片成本不減反增，性價比不符要求，使得這些客戶決定捨棄CoWoS製程。

    消息人士說，阿爾特拉、賽靈思未來將改採較成熟及具低成本誘因的層疊封裝（PoP）技術，訂單將流向近年來在這塊領域大舉布局的日月光、矽品等封測大廠。

    外傳蘋果去年第4季即委託日月光進行A6處理器後段封測，隱約透露蘋果已為主力晶片轉至台積電代工，為龐大的後段封測產能預做規劃；如今蘋果新A7處理器決定捨CoWoS而改PoP，預料對日月光及矽品的依賴程度將升高。但日月光和矽品均不願針對爭取蘋果訂單動向置評。

    業界傳出，台積電CoWoS技術被迫延後，並積極說服蘋果在新一代FinFET 16奈米製程採用。台積電強調，不會停止推動CoWoS的計畫，公司先前定下2015年相關業務規模達到10億美元（約新台幣296億元）的目標不變。

    台積電去年宣布推出CoWoS技術服務，並計劃在2013年開始接單，成為全球首家提供將從晶片代工生產到後段封測等整合服務的晶圓代工廠，被各界視為爭取蘋果新世代處理器的祕密武器。

    台積電更為此向封測業大舉挖角，並建構逾400人的封測團隊，全力爭取蘋果訂單；去年更宣布包括阿爾特拉及賽靈思等主要長期合作夥伴，率先採用台積電CoWoS製程，進行20奈米製程2.5D及3D IC晶片開發，唯獨對蘋果新世代手機應用處理器的導入絕口不提。

閱讀祕書／CoWoS、PoP

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電提出的半導體整合生產技術，主要在晶片和基板中間插入矽中介層（interposer），業界稱為「2.5D」封裝技術，是邁向矽鑽孔（TSV）3D IC的過渡解決方案。

PoP（Package on Package，層疊封裝）技術是將2個或更多的晶片，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，來節省印刷電路板（PCB）占用的空間，也是業界朝向3D IC發展的重要封測技術之一。目前一線封測廠多押注在這項技術，是市場主流。 （簡永祥）

2012-10-09 台積電月營收，季增10.4%，優於預期

 台積電Q3營收 創歷史新高

2012/10/10 06:00  

〔記者洪友芳／新竹報導〕受客戶調整庫存與進入淡季影響，晶圓代工雙雄台積電（2330）、聯電（2303）9月營收紛下滑，不過，台積電第3季合併營收1413.75億元，創單季合併營收歷史新高，季增10.4%，優於預期；聯電、世界先進（5347）單季營收也分別季增逾3%。

展望後市，台積電董事長張忠謀日前接受國際媒體CNN訪問時，再次強調受到全球總體經濟影響，半導體景氣從第4季到明年第1季為庫存修正期，預計明年第2季將復甦。

優於預期 但後兩季恐下滑

這意味台積電營收可能將連續2季下滑。台積電預計10月25日舉行法說會，可望有更明朗的答案；該公司昨並宣佈推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，領先業界，20奈米計畫本季試產。

台積電股價上週五以91元作收，創近10年以來新高價，外資紛看好台積電，里昂、摩根大通與花旗證券皆喊出目標價將逾百元，其中以里昂的112元最高。

多家外資法人認為，智慧手機、平板電腦對28奈米製程需求熱，台積電因製程領先、良率較高而持續受惠。此外，台積電將有勝算拿下蘋果應用處理器A7訂單，有助貢獻明後年起的營收與獲利，紛將台積電目標價調高到百元以上。

不過，近日外資也出現獲利了結的利空雜音，美林、瑞信相繼認為台積電本益比過高，不約而同調降投資評等。台積電昨收盤價為87.1元，下跌2元、跌幅2.24%。

台積電8月合併營收創新高紀錄，昨公布9月合併營收為433.53億元，月減12.4%、年增達29.8%；第三季合併營收1413.75億元，季增10.4%，比預期季增6%到8%為佳。1到9月累計合併營收為3749.44億元，年增16.3%。

聯電季增逾3%

聯電9月營收為91.13億元，月減7%，為近6個月以來的低點，第3季營收285.25億元，季增3.27%，符合小幅成長的預期。台積電轉投資的世界先進9月營收為14.62億元，月減12.03%，為近5個月來單月營收新低，第3季營收為47.07億元，季增3.4%，比預期為佳。

2012-10-25 

對手搶地盤 封測雙雄法人看淡

 2011/12/15 
記者簡永祥／台北報導/經濟日報

台積電決定2013年大舉跨入高階製程封裝領域，恐壓縮日月光（2311）及矽品等封測大廠的發展空間，引發法人對日月光及矽品持股鬆動。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）指出，台積電及格羅方德等晶圓代工大廠，相繼宣布跨足高階封測領域，台積電甚至宣布獨家開發的COWOS（Chip On Wafer On Substrate）預定在2013年正式接單量產，將對全球封測生態帶來重大轉變。

2011-11-24 財訊 ：獨家揭露 張忠謀決戰三星祭出祕密武器

2011-11-24 刊號：386

陳良榕

台積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術「技不如人」，三星，正是該技術的世界領導者，正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，台積電進軍封裝領域，要從頭做到尾，對台灣封測業投下一顆震撼彈！

十月二十六日，台積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業績、先進製程進度，竟出乎眾人意料，用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業模式」，就是「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是將邏輯晶片和ＤＲＡＭ放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。

「提供全套服務」讓封測業者震驚的宣言

明眼人一看到張忠謀放出的投影片，就知道台積電要做的其實就是３Ｄ ＩＣ封裝技術的一個較簡易的版本，一般稱之為「2.5Ｄ」。他提到：「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」

「台積電要進入３Ｄ ＩＣ領域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測試！」這個消息，自然震撼整個封測業界。雖然台積電對下游有興趣的傳聞已持續好幾年，但從張大帥口中親口說出證實，威力究竟不同。

首先直接受到衝擊的，是與台積電關係最密切的世界第一大封測廠日月光。兩天後的日月光第三季法說，財務長董宏思就一再被分析師追問此事對日月光影響；董宏思只能有點無奈的說，這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。但負責「COWOS」製程研發的台積電資深處長余振華，被本刊問起此事，則回應「以後所有的高階產品都會用到，市場很大。」

台積電得以擺脫聯電的糾纏，成為無人可挑戰的晶圓代工霸主，關鍵在於二○○三年領先全球同業，量產成功一三○奈米銅製程一役，「銅製程一代」研發團隊因此威名遠播，余振華便是當時五個研發大將中的一員。

其中，當時負責整合的孫元成、微影技術權威林本堅，都已晉升副總，而剩下三位資深處長，其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松。

「從頭做到尾」台積電早已布局後段製程

由於３Ｄ ＩＣ的一大關鍵，是余振華擅長的連接線（interconnect）和新材料（矽中介層）的導入，他又得到大顯身手的機會。這也是從貝爾實驗室返國加入台積電已有二十年的余振華，未來能否躋身副總位子的關鍵。

事實上，這位過去鮮少曝光的台積研發大將，近來在台灣半導體界逐漸颳起一陣旋風。今年九月間，他在SEMICON台灣的演講，更是引發一陣脣槍舌戰。他的演講內容，被封測業解讀為：「台積電要征服全世界」、「他的意思就是：你們都完了，只剩下我。」一位業者氣憤的說。

2011-10-27 台積電法說會《張忠謀 第三度下修》

今年半導體成長 張忠謀下修至1%

2011/10/28 06:00

〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）昨舉行法說會，董事長張忠謀再度下修今年全球半導體業產值僅成長1%，晶圓代工成長4%，台積電營收年成長以美元計原訂20%也縮減為9%，第四季營收續下滑1-3%。台積電前三季每股盈餘3.96元。

展望明年產業景氣，張忠謀認為，全球半導體產值可望較今年成長3-5%，但台積電受惠先進製程，成長幅度將超過此一數字；2008年金融風暴期比現今嚴峻，但隔年第二季即反彈，預估這次不景氣也有可能在明年第二季、第三季反彈。

張忠謀三度下修今年全球半導體產值成長幅度，從年初7%、年中4%減為僅成長1%，晶圓代工產值成長幅度從年初14%、年中的7%減為4%；台積電上季法說會已確定無法達成營收以美元計年成長20%目標，昨進一步確定成長幅度為9%。

因應景氣變化，台積電昨二度下修今年資本支出，從74億美元減為73億美元，上季則從原訂78億美元減為74億美元，前三季實際資本支出為63.33億元，佔全數86.7%。明年資本支出將比今年少。

張忠謀昨並向法人介紹台積電先進製程及CoWos研發佈局(進軍封裝)、嵌入式快閃記憶體，其中應用廣泛的CoWos涵蓋DRAM，他指已跟一家DRAM廠談好合作計畫；台積電看好28奈米製程的成長動力，財務長何麗梅指出，第三季28奈米製程佔營收比僅0.5%，第四季可達2%，明年3月中科廠將採28奈米開始量產，預計到明年底月產能將快速達2.4萬片，下半年佔營收比重將超過10%。

對於今年第四季，台積電預估以1美元兌新台幣30.3元計算，營收將介於1030-1050億元之間，季減1-3%，毛利率與營業利益率因產能利用率提高、整體成本下降、匯率等因素，毛利率估可提高到43.5-45.5%，營業利益率則提高到30-32%。

台積電因急單與新台幣貶值效應，第三季合併營收1064.8億元，季減3.6%，比預期為佳；毛利率受產能利用率降低影響，從上季的46%下滑到42%，營業利益率也從上季34.3%降為29.7%，皆符合預估；稅後盈餘304億元，季減15.5%，每股盈餘1.17元。累計前三季合併營收達3223.69億元，年增4.2%，毛利率45.7%，稅後盈餘1026.23億元，年減15.1%，每股盈餘3.96元。




2011-10財報
2011下修