2011-11-24 財訊 ：獨家揭露 張忠謀決戰三星祭出祕密武器

2011-11-24 刊號：386

陳良榕

台積電爭奪蘋果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術「技不如人」，三星，正是該技術的世界領導者，正在晶圓代工領域攻城略地強敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，台積電進軍後段封裝領域，要從頭做到尾，對台灣封測業投下一顆震撼彈！

十月二十六日，台積電第三季法說。董事長張忠謀行禮如儀的報告完業績、先進製程進度，竟出乎眾人意料，用慢調斯理的英文報告起「最近才決定的商業模式」，就是「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是將邏輯晶片和ＤＲＡＭ放在矽中介層（interposer）上面，然後封裝在基板上。

「提供全套服務」讓封測業者震驚的宣言

明眼人一看到張忠謀放出的投影片，就知道台積電要做的其實就是３Ｄ ＩＣ封裝技術的一個較簡易的版本，一般稱之為「2.5Ｄ」。他提到：「靠著這個技術，我們的商業模式將是提供全套服務，我們打算做整顆晶片！」

「台積電要進入３Ｄ ＩＣ領域，而且要從頭做到尾，自己封裝、測試！」這個消息，自然震撼整個封測業界。雖然台積電對下游有興趣的傳聞已持續好幾年，但從張大帥口中親口說出證實，威力究竟不同。

首先直接受到衝擊的，是與台積電關係最密切的世界第一大封測廠日月光。兩天後的日月光第三季法說，財務長董宏思就一再被分析師追問此事對日月光影響；董宏思只能有點無奈的說，這技術只能用在「極少數」特定高階產品，影響有限。但負責「COWOS」製程研發的台積電資深處長余振華，被本刊問起此事，則回應「以後所有的高階產品都會用到，市場很大。」

台積電得以擺脫聯電的糾纏，成為無人可挑戰的晶圓代工霸主，關鍵在於二○○三年領先全球同業，量產成功一三○奈米銅製程一役，「銅製程一代」研發團隊因此威名遠播，余振華便是當時五個研發大將中的一員。

其中，當時負責整合的孫元成、微影技術權威林本堅，都已晉升副總，而剩下三位資深處長，其中一位就是近來因「叛逃三星」而聲名大噪的梁孟松。

「從頭做到尾」台積電早已布局後段製程

由於３Ｄ ＩＣ的一大關鍵，是余振華擅長的連接線（interconnect）和新材料（矽中介層）的導入，他又得到大顯身手的機會。這也是從貝爾實驗室返國加入台積電已有二十年的余振華，未來能否躋身副總位子的關鍵。

事實上，這位過去鮮少曝光的台積研發大將，近來在台灣半導體界逐漸颳起一陣旋風。今年九月間，他在SEMICON台灣的演講，更是引發一陣脣槍舌戰。他的演講內容，被封測業解讀為：「台積電要征服全世界」、「他的意思就是：你們都完了，只剩下我。」一位業者氣憤的說。