工商時報 數位編輯 2019.11.06
南韓科技大廠三星電子宣布，將放棄自行研發CPU核心架構，並裁撤位在美國的研發部門，三星推出自家處理器與美國晶片巨頭高通的驍龍（Snapdragon）系列處理器卻始終落後，三星在晶圓製造上，先進製程競爭也不敵台積電，韓媒就指出，三星將集中資源發展，加強自身競爭能力。
據路透報導，三星宣布放棄自行研發CPU 核心計畫，已經向美國德州勞工委員會通知，將裁撤掉位於該州斯汀的CPU核心團隊成員，以及加州聖荷西部分員工，約有290名員工受到影響，並於12月底生效。
三星在先前為了提升自家智慧型手機的處理器效能，決定自行研發發CPU 核心架構，並在Exynos 處理器發揮不錯表現，但仍不敵市場競爭對高通效能優異的處理器，三星最終放棄相關計畫研究。
報導指出，三星未來將集中資源發展，用於人工智慧時代的運算能力，也就是在NPU 以及GPU的研發加快腳步。NPU著重在AI 深度學習、演算，三星過去也透露，要在2030 年成為全球系統半導體龍頭企業，其中也提到要加強NPU研發進程，並將相關人員上調至 2000 人，為現在團隊的10倍人數。
三星也發表聲明提到，該公司對在全球保有競爭能力，決定轉調部份美國研發團隊。南韓券商Cape Investment&Securities分析師 Park Sung-soon指出，三星Exynos 處理器只限於自家產品，很少搭載在其他產品，所以在手機處理器市場越來越失去優勢，不過，三星也不太可能完全放棄Exynos處理器晶片業務。三星也提到，將恢復使用英國晶片商ARM核心架構。
文章來源：Samsung says to shut down U.S. CPU research division
（中時電子報 呂承哲）
2019年11月6日 星期三
2019年11月5日 星期二
打輸台積電慘劇沒完 不敵巨頭猛攻…三星裁CPU部門
19:39 2019/11/05 中時電子報 呂承哲
南韓科技大廠三星電子宣布，將放棄自行研發CPU 核心架構，並裁撤位在美國的研發部門。(圖/美聯社)
南韓科技大廠三星電子宣布，將放棄自行研發CPU 核心架構，並裁撤位在美國的研發部門，三星推出自家處理器與美國晶片巨頭高通的驍龍（Snapdragon）系列處理器卻始終落後，三星在晶圓製造上，先進製程競爭也不敵台積電，韓媒就指出，三星將集中資源發展，加強自身競爭能力。
據路透報導，三星宣布放棄自行研發CPU 核心計畫，已經向美國德州勞工委員會通知，將裁撤掉位於該州斯汀的CPU核心團隊成員，以及加州聖荷西部分員工，約有290名員工受到影響，並於12月底生效。
三星在先前為了提升自家智慧型手機的處理器效能，決定自行研發發CPU 核心架構，並在Exynos 處理器發揮不錯表現，但仍不敵市場競爭對高通效能優異的處理器，三星最終放棄相關計畫研究。
報導指出，三星未來將集中資源發展，用於人工智慧時代的運算能力，也就是在NPU 以及GPU的研發加快腳步。NPU著重在AI 深度學習、演算，三星過去也透露，要在2030 年成為全球系統半導體龍頭企業，其中也提到要加強NPU研發進程，並將相關人員上調至 2000 人，為現在團隊的10倍人數。
三星也發表聲明提到，該公司對在全球保有競爭能力，決定轉調部份美國研發團隊。南韓券商Cape Investment&Securities分析師 Park Sung-soon指出，三星Exynos 處理器只限於自家產品，很少搭載在其他產品，所以在手機處理器市場越來越失去優勢，不過，三星也不太可能完全放棄Exynos處理器晶片業務。三星也提到，將恢復使用英國晶片商ARM核心架構。
南韓科技大廠三星電子宣布，將放棄自行研發CPU 核心架構，並裁撤位在美國的研發部門。(圖/美聯社)
南韓科技大廠三星電子宣布，將放棄自行研發CPU 核心架構，並裁撤位在美國的研發部門，三星推出自家處理器與美國晶片巨頭高通的驍龍（Snapdragon）系列處理器卻始終落後，三星在晶圓製造上，先進製程競爭也不敵台積電，韓媒就指出，三星將集中資源發展，加強自身競爭能力。
據路透報導，三星宣布放棄自行研發CPU 核心計畫，已經向美國德州勞工委員會通知，將裁撤掉位於該州斯汀的CPU核心團隊成員，以及加州聖荷西部分員工，約有290名員工受到影響，並於12月底生效。
三星在先前為了提升自家智慧型手機的處理器效能，決定自行研發發CPU 核心架構，並在Exynos 處理器發揮不錯表現，但仍不敵市場競爭對高通效能優異的處理器，三星最終放棄相關計畫研究。
報導指出，三星未來將集中資源發展，用於人工智慧時代的運算能力，也就是在NPU 以及GPU的研發加快腳步。NPU著重在AI 深度學習、演算，三星過去也透露，要在2030 年成為全球系統半導體龍頭企業，其中也提到要加強NPU研發進程，並將相關人員上調至 2000 人，為現在團隊的10倍人數。
三星也發表聲明提到，該公司對在全球保有競爭能力，決定轉調部份美國研發團隊。南韓券商Cape Investment&Securities分析師 Park Sung-soon指出，三星Exynos 處理器只限於自家產品，很少搭載在其他產品，所以在手機處理器市場越來越失去優勢，不過，三星也不太可能完全放棄Exynos處理器晶片業務。三星也提到，將恢復使用英國晶片商ARM核心架構。
2019年9月28日 星期六
台積電市值衝破7兆元的背後！小晶片系統扛大任，突破摩爾定律障礙
2019.09.28 by 王郁倫 • 簡永昌
台積電市值衝上7.05兆元超越英特爾，與ARM安謀合作的7奈米CoWaS小晶片系統（Chiplet），其實也受到聯發科及AMD超微重用，扮演關鍵角色。台積電正在投入5奈米及3奈米先進製程，但在先進封裝技術上也持續推進，小晶片（Chiplet）系統封裝正成為台積電主要客戶所重用的技術。
Chiplet（小晶片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，台積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得矽晶驗證的7奈米小晶片系統產品，包括AMD（超微）跟聯發科也都是Chiplet先進封裝技術的座上賓。
搭上5G及客戶新品熱潮，台積電股價在27日衝上272元歷史新高，市值更站上7.05兆元新高。雖然不是第一次（2017及2018年均有紀錄），台積電又再度超越英特爾市值2255.8億美元（約新台幣6.97兆元）。
台積電表示，跟ARM合作的小晶片系統於2018年12月完成產品設計定案，並於2019年4月成功量產。台積電表示，這款概念性驗證的小晶片系統成功地展現在7奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程及4GHz Arm 核心的支援下，打造的高效能運算系統單晶片(SoC)關鍵技術。
編按：台積電跟ARM合作的小晶片系統，建置在CoWoS中介層上，由兩個7奈米生產的小晶片組成，每一小晶片包含四個Arm Cortex- A72 處理器及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排，小晶片內互連的功耗效益達 0.56pJ/bit、頻寬密度為 1.6Tb/s/mm2、0.3 伏 LIPINCON 介面速度達 8GT/s，且頻寬速率為320GB/s。
樂高堆疊，小裸晶片組成系統單晶片
Chiplet近年成為半導體界爆紅關鍵字，傳統系統單晶片做法是每一個元件放在單一裸晶上，造成功能越多，矽晶片尺寸越大。Chiplet的做法是將大尺寸的多核心設計分散到個別微小裸晶片，比方處理器、類比元件、儲存器等，再用立體堆疊的方式，以封裝技術做成一顆晶片，類似樂高積木概念。
這樣一來，廠商有更好的靈活性，生產良率提高，且成本降低。只是，小晶片系統中的各小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結，才能確保最佳的效能水準，因此台積電開發的LIPINCONTM技術，讓小晶片間資料傳輸速率達 8Gb/s/pin，並且擁有優異的功耗效益。
AMD執行長蘇姿丰看好Chiplet小晶片系統技術能讓摩爾定律續命。
Chiplet封裝，聯發科、AMD也採用
不只ARM宣布使用台積電Chiplet小晶片系統技術，聯發科也在9月台積電技術論壇宣布，已採用台積電Chiplet技術量產資料中心用途高效能ASIC晶片。
AMD更是今年跟台積電合作7奈米先進製程量產EPYC伺服器處理器，看好以Chiplet小晶片系統級封裝、創新晶片架構、異質整合達到摩爾定律所預期的半導體效能提升效果。
AMD執行長蘇姿丰坦言，摩爾定律仍然有效，但推進的速度趨緩。過去半導體業靠先進製程微縮，讓晶片體積不變，但電晶體密度倍數提升，如今發展逐漸面臨瓶頸，必須靠Chiplet封裝、異質整合等技術協助智能微縮下，效能還能提升。（提前發表！聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產，斥資上億研發基地曝光）
中美角力新戰場，忙於建立I/O標準
小晶片系統效能關鍵在微小晶片之間的溝通介面傳輸效率及功耗，不僅台積電積極發展Chiplet技術，美國國防高等研究計畫署(DARPA)也推動電子產業振興計畫(ERI)，希望主導小晶片系統的I/O標準。中國半導體業者也積極期望在物聯網產業應用上，利用小晶片系統加快傳輸效率，並建立自有I/O標準，突然，Chiplet已成為中美角力新戰場。
摩爾定律是否能持續，一直是業界關心話題。
台經院研究員劉佩真表示，微縮製程就是利用縮小晶片的特徵尺寸，將晶片體積越縮越小、但功能越放越多；但在晶片微縮成本越來越高下，可以透過異質整合如2.5D/3D、fan-out（扇出）和系統級封裝來完成。目前小晶片的目標應用場域包括雲端、邊緣運算、軍事和航空領域等。（面對死對頭三星，台積電未來十年能否坐穩晶圓代工龍頭就靠它）
責任編輯：陳映璇
台積電市值衝上7.05兆元超越英特爾，與ARM安謀合作的7奈米CoWaS小晶片系統（Chiplet），其實也受到聯發科及AMD超微重用，扮演關鍵角色。台積電正在投入5奈米及3奈米先進製程，但在先進封裝技術上也持續推進，小晶片（Chiplet）系統封裝正成為台積電主要客戶所重用的技術。
Chiplet（小晶片）系統級封裝技術被視為減緩摩爾定律失效的對策，台積電剛宣布與ARM（安謀）合作第一款以CoWaS（基板上晶圓上封裝）解決方案，獲得矽晶驗證的7奈米小晶片系統產品，包括AMD（超微）跟聯發科也都是Chiplet先進封裝技術的座上賓。
搭上5G及客戶新品熱潮，台積電股價在27日衝上272元歷史新高，市值更站上7.05兆元新高。雖然不是第一次（2017及2018年均有紀錄），台積電又再度超越英特爾市值2255.8億美元（約新台幣6.97兆元）。
台積電表示，跟ARM合作的小晶片系統於2018年12月完成產品設計定案，並於2019年4月成功量產。台積電表示，這款概念性驗證的小晶片系統成功地展現在7奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程及4GHz Arm 核心的支援下，打造的高效能運算系統單晶片(SoC)關鍵技術。
編按：台積電跟ARM合作的小晶片系統，建置在CoWoS中介層上，由兩個7奈米生產的小晶片組成，每一小晶片包含四個Arm Cortex- A72 處理器及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排，小晶片內互連的功耗效益達 0.56pJ/bit、頻寬密度為 1.6Tb/s/mm2、0.3 伏 LIPINCON 介面速度達 8GT/s，且頻寬速率為320GB/s。
樂高堆疊，小裸晶片組成系統單晶片
Chiplet近年成為半導體界爆紅關鍵字，傳統系統單晶片做法是每一個元件放在單一裸晶上，造成功能越多，矽晶片尺寸越大。Chiplet的做法是將大尺寸的多核心設計分散到個別微小裸晶片，比方處理器、類比元件、儲存器等，再用立體堆疊的方式，以封裝技術做成一顆晶片，類似樂高積木概念。
這樣一來，廠商有更好的靈活性，生產良率提高，且成本降低。只是，小晶片系統中的各小晶片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結，才能確保最佳的效能水準，因此台積電開發的LIPINCONTM技術，讓小晶片間資料傳輸速率達 8Gb/s/pin，並且擁有優異的功耗效益。
AMD執行長蘇姿丰看好Chiplet小晶片系統技術能讓摩爾定律續命。
Chiplet封裝，聯發科、AMD也採用
不只ARM宣布使用台積電Chiplet小晶片系統技術，聯發科也在9月台積電技術論壇宣布，已採用台積電Chiplet技術量產資料中心用途高效能ASIC晶片。
AMD更是今年跟台積電合作7奈米先進製程量產EPYC伺服器處理器，看好以Chiplet小晶片系統級封裝、創新晶片架構、異質整合達到摩爾定律所預期的半導體效能提升效果。
AMD執行長蘇姿丰坦言，摩爾定律仍然有效，但推進的速度趨緩。過去半導體業靠先進製程微縮，讓晶片體積不變，但電晶體密度倍數提升，如今發展逐漸面臨瓶頸，必須靠Chiplet封裝、異質整合等技術協助智能微縮下，效能還能提升。（提前發表！聯發科5G單晶片「大翻盤」年底量產，斥資上億研發基地曝光）
中美角力新戰場，忙於建立I/O標準
小晶片系統效能關鍵在微小晶片之間的溝通介面傳輸效率及功耗，不僅台積電積極發展Chiplet技術，美國國防高等研究計畫署(DARPA)也推動電子產業振興計畫(ERI)，希望主導小晶片系統的I/O標準。中國半導體業者也積極期望在物聯網產業應用上，利用小晶片系統加快傳輸效率，並建立自有I/O標準，突然，Chiplet已成為中美角力新戰場。
摩爾定律是否能持續，一直是業界關心話題。
台經院研究員劉佩真表示，微縮製程就是利用縮小晶片的特徵尺寸，將晶片體積越縮越小、但功能越放越多；但在晶片微縮成本越來越高下，可以透過異質整合如2.5D/3D、fan-out（扇出）和系統級封裝來完成。目前小晶片的目標應用場域包括雲端、邊緣運算、軍事和航空領域等。（面對死對頭三星，台積電未來十年能否坐穩晶圓代工龍頭就靠它）
責任編輯：陳映璇
2019年9月26日 星期四
台積電攜手Arm 推業界首款7奈米Arm核心CoWoS小晶片系統
鉅亨網記者林薏茹 台北2019/09/26 18:480
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (26) 日與矽智財 (IP) 大廠 Arm 共同宣布，發表業界首款採用台積電先進 CoWoS 封裝解決方案，並獲矽晶驗證的 7 奈米小晶片 (Chiplet) 系統，內建 Arm 多核心處理器，展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm 核心的支援下，打造高效能運算的系統單晶片 (SoC) 的關鍵技術，該小晶片系統已於 4 月成功生產。
台積電指出，不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片，將大尺寸的多核心設計，分散到較小的小晶片設計，更能完善支持現在的高效能運算處理器。此高效設計方式，可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶，提供靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。
小晶片必須能透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通，才能確保最佳效能水準，為克服這項挑戰，此小晶片系統採用台積電所開發的 Low-voltage-IN- Package-INterCONnect(LIPINCONTM) 獨特技術，資料傳輸速率達 8Gb/s/pin，並擁有優異的功耗效益。
台積電表示，此款小晶片系統建置在 CoWoS 中介層上，由雙個 7 奈米生產的小晶片組成，每一小晶片包含 4 個 Arm Cortex®- A72 處理器，及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於去年 12 月完成產品設計定案，並已於今年 4 月成功生產。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (26) 日與矽智財 (IP) 大廠 Arm 共同宣布，發表業界首款採用台積電先進 CoWoS 封裝解決方案，並獲矽晶驗證的 7 奈米小晶片 (Chiplet) 系統，內建 Arm 多核心處理器，展現在 7 奈米 FinFET 製程及 4GHz Arm 核心的支援下，打造高效能運算的系統單晶片 (SoC) 的關鍵技術，該小晶片系統已於 4 月成功生產。
台積電指出，不同於整合系統的每一個元件放在單一裸晶上的傳統系統單晶片，將大尺寸的多核心設計，分散到較小的小晶片設計，更能完善支持現在的高效能運算處理器。此高效設計方式，可讓各項功能分散到以不同製程技術生產的個別微小裸晶，提供靈活性、更好的良率、及節省成本的優勢。
小晶片必須能透過密集、高速、高頻寬的連結來進行彼此溝通，才能確保最佳效能水準，為克服這項挑戰，此小晶片系統採用台積電所開發的 Low-voltage-IN- Package-INterCONnect(LIPINCONTM) 獨特技術，資料傳輸速率達 8Gb/s/pin，並擁有優異的功耗效益。
台積電表示，此款小晶片系統建置在 CoWoS 中介層上，由雙個 7 奈米生產的小晶片組成，每一小晶片包含 4 個 Arm Cortex®- A72 處理器，及一個晶片內建跨核心網狀互連匯流排。此小晶片系統於去年 12 月完成產品設計定案，並已於今年 4 月成功生產。
2019年9月1日 星期日
台積電搶老鳥！全台開缺3000名工程師
台積電搶老鳥！全台開缺3000名工程師，加碼2個月「跳槽」薪資津貼
2019.09.01 by 王郁倫
加發2個月薪資！台積電往年徵才千人，今年加碼大招3,000人拼5、7奈米製程，為此宣佈若符合條件將加發2個月薪資，這麼做無非是把目光瞄準半導體圈內老鳥。
台灣半導體大廠台積電7月宣佈將大舉徵才3,000名新血加入，今（1）日宣佈新竹舉辦第二場招募面試會，現場完成近300名求職者面談，因年關將屆，為提高年前轉職意願，台積電也首度宣佈，今年底前符合要求報到就職的工程師，將加發2個月薪資獎勵。
台積電先進製程需求大於供給，外資法人日前才預估，台積電今年第四季20奈米以下產能已經被訂光，先進製程7奈米需求大於供給，且5奈米製程2020年已經拿下華為跟蘋果訂單，為此台積電也加速5奈米製程量產計畫，上調資本支出超過110億美元，年初凍結的人事也鬆綁，宣佈大舉徵才3,000人。
台南場徵才9月登場，罕見祭出加碼方案
台積電指出，此次徵才主要職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。而8月起台積電也規劃三場招募面試會，8 月25 日已完成台中場的招募面試，9月1 日舉辦新竹場，台南場次也將於 9 月 8 日登場。
2020農曆過年在1月下旬，比往年早。為考量時序進入年底，部分在職人士為了要領年終、考慮轉職意願不高，台積電1日也宣佈新獎勵誘因：「凡是目前在職者在收到聘書 40天內，且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師，台積公司另會加發 2 個月薪資作為鼓勵。」(釋出3,000名職缺！台積電大舉徵才，HR主管提示要有5特質)
面對台積電年末大規模攬才的磁吸效應，半導體圈也提高戒備，各大廠傳出人資主管紛紛研擬留才對策，防止人才被台積電吸走。
台積電基層年薪平均200.9萬元，屬於中上
根據證交所公佈資料，台積電平均非主管員工年薪200.9萬元，大學畢業新鮮人月薪3.25萬元，碩士月薪4.66萬元，但這都屬於「職場菜鳥」薪資行情，針對在職跳槽薪資則無公佈；倘若以「非主管正職員工」平均年薪表來看， 獎金確實是台積電員工關鍵收入來源 ，比月薪還更重要，而一般年度分紅都會在7月發放。
台積電晶圓廠營運資深副總王建光表示，台積電公司在面對 AI 和 5G 世代的來臨，持續積極投入各種先進及特殊製程的開發，追求技術領先及卓越製造。面對世界級的競爭，台積全力以赴，相信只要勇於挑戰，認真做好每一件事，就有成功的機會。
台積電對外宣稱：公司提供廣大的機會跟舞台，有多元職涯發展工作環境，歡迎各方好手，帶著開創與冒險的精神加入台積電。
責任編輯：張庭銉
2019.09.01 by 王郁倫
加發2個月薪資！台積電往年徵才千人，今年加碼大招3,000人拼5、7奈米製程，為此宣佈若符合條件將加發2個月薪資，這麼做無非是把目光瞄準半導體圈內老鳥。
台灣半導體大廠台積電7月宣佈將大舉徵才3,000名新血加入，今（1）日宣佈新竹舉辦第二場招募面試會，現場完成近300名求職者面談，因年關將屆，為提高年前轉職意願，台積電也首度宣佈，今年底前符合要求報到就職的工程師，將加發2個月薪資獎勵。
台積電先進製程需求大於供給，外資法人日前才預估，台積電今年第四季20奈米以下產能已經被訂光，先進製程7奈米需求大於供給，且5奈米製程2020年已經拿下華為跟蘋果訂單，為此台積電也加速5奈米製程量產計畫，上調資本支出超過110億美元，年初凍結的人事也鬆綁，宣佈大舉徵才3,000人。
台南場徵才9月登場，罕見祭出加碼方案
台積電指出，此次徵才主要職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。而8月起台積電也規劃三場招募面試會，8 月25 日已完成台中場的招募面試，9月1 日舉辦新竹場，台南場次也將於 9 月 8 日登場。
2020農曆過年在1月下旬，比往年早。為考量時序進入年底，部分在職人士為了要領年終、考慮轉職意願不高，台積電1日也宣佈新獎勵誘因：「凡是目前在職者在收到聘書 40天內，且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師，台積公司另會加發 2 個月薪資作為鼓勵。」(釋出3,000名職缺！台積電大舉徵才，HR主管提示要有5特質)
面對台積電年末大規模攬才的磁吸效應，半導體圈也提高戒備，各大廠傳出人資主管紛紛研擬留才對策，防止人才被台積電吸走。
台積電基層年薪平均200.9萬元，屬於中上
根據證交所公佈資料，台積電平均非主管員工年薪200.9萬元，大學畢業新鮮人月薪3.25萬元，碩士月薪4.66萬元，但這都屬於「職場菜鳥」薪資行情，針對在職跳槽薪資則無公佈；倘若以「非主管正職員工」平均年薪表來看， 獎金確實是台積電員工關鍵收入來源 ，比月薪還更重要，而一般年度分紅都會在7月發放。
台積電晶圓廠營運資深副總王建光表示，台積電公司在面對 AI 和 5G 世代的來臨，持續積極投入各種先進及特殊製程的開發，追求技術領先及卓越製造。面對世界級的競爭，台積全力以赴，相信只要勇於挑戰，認真做好每一件事，就有成功的機會。
台積電對外宣稱：公司提供廣大的機會跟舞台，有多元職涯發展工作環境，歡迎各方好手，帶著開創與冒險的精神加入台積電。
責任編輯：張庭銉
2017年11月21日 星期二
2017-11-22 張忠謀力薦 余振華獲總統科學獎
2017/11/22 工商時報 彭媁琳
台積電副總余振華獲頒本屆總統科學獎，成為第一位純粹業界出身的得獎人，這全是拜台積電董事長張忠謀向科技部長陳良基力薦所賜。張忠謀說，大家討論摩爾定律有終止的可能，但在這過程中，余振華就在發展InFO跟CoWoS，可以延續摩爾定律的生命。
陳良基指出，張忠謀很少會當面讚賞誰，但是張忠謀當面推薦余振華，認為余對台積電的貢獻很大。台積電重要客戶蘋果iPhone中的晶片，就是透過余振華的技術，整合起來後才能獲得蘋果公司的青睞。
對於為什麼推薦余振華角逐總統科學獎？張忠謀表示，余振華的成就很大，0.13微米銅製程是技術開始領先的那一步，大概是2000年左右開始應用。
張忠謀指著記者手中的iPhone說，「最近幾年余振華做的InFO跟CoWoS，這裡頭就有InFO，從iPhone 7就開始了，現在繼續在用，iPhone 8、iPhone X，以後別的手機也會開始用這個技術。CoWoS是將來人工智慧裡頭，會用得到蠻多的，現在還不到量產的時候，但以後人工智慧裡頭，應用會很普遍，很重要。」
張忠謀也表示，過去30年，沒有一天是萬里無雲的，以後技術上會越來越具挑戰性，大家問摩爾定律是不是要終止了？摩爾定律也許還存在10年、15年，在此同時，余振華就在發展InFO跟CoWoS，可以延續摩爾定律的生命。
余振華在台上發表得獎感言時，來觀禮的台積電員工在台下一起喊：「我愛台積再創奇蹟，我愛台灣再克難關」，讓氣氛非常熱絡。張忠謀受訪時也指出，對於未來發展，就是口號裡喊的，要再創奇蹟，也要屢創奇蹟。
2017-11-22 台積電副總余振華獲總統科學獎！ 「我不靠別人轉技術」
生活中心／綜合報導
「技術要自己做才有根！」台積電副總余振華帶團隊開發揚名業界的0.13微米銅製程、創新晶圓級先進封裝技術，不但取得美國近千件專利，更成為台灣半導體製程技術領先全球的重要推手，在27日獲得總統科學獎肯定，他霸氣的表示「我不要me too抄襲，不需別人技術移轉，要就自己做，成果要比別人好多倍！」
余振華是清華大學物理系學士、材料所碩士，後來在美國喬治亞理工學院材料所取得博士學位，回台後投入高科技產業的材料製程；當年台積電在0.25微米製程時代，被對手公司追趕得很辛苦，研發主管還因此換了好幾位，一度考慮向IBM買技術，最終決定自行開發0.13微米銅製程，他也接下重任，帶著不到40人的研發團隊在台南一待1年半，終於成功開發出製程。
▲▼台積電副總余振華獲得總統科學獎。（圖／清大提供）
談到那時，競爭對手選擇買技術(聯電)，在時間追趕的壓力之下，余振華硬是跟對手選用不同的材料，「每天早上開會前第一件事，就是打聽對手做出來了沒？沒有？好，我們繼續幹！」他從試水溫的小實驗開始，把似是而非的因素排除到最低，而這句話來自於他最尊敬的董事長張忠謀，「世上似是而非的事太多了，先要想得清楚、透徹，才能少走冤枉路」，也因此在技術開發中打出一片天。
「我不要me too抄襲，就要跟別人不一樣！不需別人技術移轉，要就自己做，成果要比別人好多倍！」余振華說，在大學時期，老師們兢兢業業，甚至親自編寫中文版的物理科教材，耳濡目染之下，他也繼承了「熱愛工作」的態度；「讀物理想得多、做得少，進入材料所後做得多，也許想得仍比原主修工科的同學多些，這對我幫助很大」，許多事情就在思考中創造出來。
▲余振華清大畢業時的學士服照。
對於獲得總統科學獎，余振華謙虛地表示，自己只是運氣好，代表台積電受獎，但論及研發技術時，卻不經意展露專業上的霸氣，直說：「我不要me too抄襲，就要跟別人不一樣！不需別人技術移轉，要就自己做，成果要比別人好多倍！」
余振華說，台積電在早期0.25微米製程時代，被對手公司追趕得很辛苦，研發主管還因此換了好幾位，當時被交付解決製程五大問題的任務，他都一一完成，「使命必達」的特質得到主管肯定，將開發0.13微米銅製程的重任交付給他。
當年台積電一度考慮向IBM買技術，最終決定自行開發0.13微米銅製程，競爭對手則選擇了買技術的路，「沒問題，只要公司要做，我一定deliver」，憑著一股決心，余振華便帶著一組不到四十人的研發團隊下台南，一待一年半，就連選用的材料也硬是與對手不同，競爭激烈。
余振華不只在物理、材料方面有鑽研，在美國5年攻博期間，他還廣泛地修習電機、機械、統計、管理等課程，持續跨領域學習，「釣勝於魚，你要能享受釣的過程。若運氣好就能釣上幾條大魚」；不過科技業的血汗，為什麼可以支撐這麼久，他認為，辛苦是一定的，但被迫、不情願才會覺得血汗，主動追尋價值、深信因為有自己的投入，成果必定有所不同，「那麼又怎麼會是血汗工作呢？」
「此次獲總統科學獎，我只是運氣好，代表台積電受獎」，余振華說，自己是來自基隆七堵的「鄉下土包子」，面對各方的人才生怕跟不上、被淘汰，不服輸的他拚命鼓勵自己「膽子大一點」，不停的做，終於獲得科學獎的肯定；「能做引人入勝、有趣、精彩的工作已經很棒了，還能拿到一個獎，怎麼會有這麼好康的事情？」
▲▼台積電副總余振華獲得總統科學獎。（圖／清大提供）
目前清大有3400多校友在台積電服務，清大校長賀陳弘說，國內大學培養的人才可以使企業成為世界第一，這就是很好的例子，跨領域學習更是未來研發創新的動力跟基礎；余振華就像是清大的代表花梅花一樣，香氣不明顯，但暗暗的總會有人欣賞，表現出謙和、進取的精神。
余振華語錄
1.技術要自己做才有根。
2.我不要me too抄襲，就要跟你不一樣。不需別人技術移轉，要就自己做，成果要比別人好多倍！
3.似是而非的事太多，要用批判性思考把事情想清楚再行動。
4.釣勝於魚，你要先享受釣的過程，運氣好就能釣上幾條大魚。
5.只要腦袋多清楚一點，身體多勤勞一點，心態多勇敢一點，就算原本一無所有，也一定能做出不錯的成績。
6.鼓勵自己「膽子大一點」，專心學、專心做、加把勁再做。勇敢打破框框，找更好的方法，做出興趣來，總有一天會成為這個領域裡最厲害的人才。
7.唯有優異的創新與卓越的執行力，才能在最短時間內，創造最大效果。Innovation with Insights- 優異的創新，必需根植於對問題的洞察，這又建立在深入學習，廣泛瞭解。
小辭典「總統科學獎」
由科技部主辦、兩年一度的「總統科學獎」是我國最高的科學研究獎項。經各界推舉，從數理科學、生命科學、社會科學、及應用科學四大領域中，各選出一名對台灣社會有重大貢獻的科學研究代表授獎，余振華為今年應用科學領域的獎項得主。
2017年11月18日 星期六
生技、ASML 來救援！道瓊崩 565 點後跌幅縮逾半
作者 MoneyDJ | 發布日期 2016 年 01 月 21 日 9:05
油價跌跌不休，讓歐洲、亞洲股市再次重挫，也衝擊標準普爾 500 指數收盤摜破 2015 年夏季股災低點，來到 21 個月新低，而道瓊工業平均指出盤中更一度慘跌逾 560 點，但生技、半導體類股逆勢跳漲卻讓美股出現翻盤，道瓊、標普的跌幅也在尾盤收斂逾半。
道瓊工業平均指數 20 日終場下挫 1.56%（249.28 點）、收 15,766.74 點，創 2015 年 8 月 25 日以來收盤新低；盤中最低一度重挫 565.46 點至 15,450.56 點。那斯達克指數下跌 0.12%（5.26 點）、收 4,471.69 點，創 2014 年 10 月 23 日以來收盤新低。標準普爾 500 指數下挫 1.17%（22 點）、收 1,859.33 點，創 2014 年 4 月 15 日以來收盤新低。費城半導體指數逆勢上漲 0.65%（3.76 點）、收 578.94 點。
油價跌跌不休，嚇壞許多投資人。紐約商業交易所（NYMEX）近月原油期貨價 20 日受過剩陰影揮之不去的影響，終場慘跌 6.7%、收 26.55 美元，創 2003 年 5 月 7 日以來收盤新低。Punching.com 報導，身為全球第六大石油輸出國的奈及利亞恐怕支撐不住，許多產油成本在每桶 24-25 美元的油田陷入困境，可能會面臨暫停關閉的命運。
港幣在與美元脫鉤疑雲的影響下重貶，衝擊香港恆生參考指數與國企參考指數（即 H 股）在 20 日大跌，上證參考指數、日經 225 指數、南韓 KOSPI 指數也連袂走軟，在亞股全倒的緊張氛圍下，印度 SENSEX 指數 20 日也下挫至 2014 年 5 月低點，將總理莫迪（Narendra Modi）上台後所帶動的漲幅完全吐光。
新興市場今年還將失血
英國金融時報 20 日報導，根據國際金融協會（Institute of International Finance，簡稱 IIF）20 日的估算，2015 年自新興市場出逃的資金淨流量估計多達 7,350 億美元（高於先前預估的 5,400 億美元），為 1988 年來新興國家的資金首度呈現淨流出，其中多達 590 億美元是從中國出走。IIF 原本預期，資金今年有望回歸，但該機構如今卻認為新興市場今年還將失血 4,480 億美元。
不過，半導體類股卻逆勢走揚，歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）更成為大亮點，終場勁揚 6.15%、收 85.26 美元，漲幅居費城 30 支成分股之冠。ASML 20 日稍早公布的 Q4 營收、每股盈餘都優於分析師預期，還宣布要把股利調高 50%，並執行 150 億歐元的庫藏股計畫。ASML 執行長 Peter Wennink 表示，邏輯 IC 客戶將自第二季起接收 ASML 的高階浸潤式機台（immersion tool），以便為 10 奈米製程技術預作準備，因此 Q2 營收將遠高於 Q1。
製藥、生技類股走強，更帶動美股拉尾盤。最能代表生技業表現的美國那斯達克生技類股指數（NASDAQ Biotechnology Index，簡稱 NBI）20 日勁揚 2.66%、收 2,985.64 點。NBI 19 日的收盤（2,908.17 點）甫創 2014 年 10 月 22 日以來收盤新低。
美股 20 日開盤暴跌，尾盤卻又上演拉高戲碼，讓投資人的情緒猶如在坐雲霄飛車。芝加哥選擇權交易所（CBOE）用來衡量市場恐慌氣氛的波動率指數（VIX），20 日稍早一度狂飆逾 23%，終場漲幅則大幅收斂至 5.91%、收 27.59 點；年初迄今漲幅已達 51%。
2015oil
油價跌跌不休，讓歐洲、亞洲股市再次重挫，也衝擊標準普爾 500 指數收盤摜破 2015 年夏季股災低點，來到 21 個月新低，而道瓊工業平均指出盤中更一度慘跌逾 560 點，但生技、半導體類股逆勢跳漲卻讓美股出現翻盤，道瓊、標普的跌幅也在尾盤收斂逾半。
道瓊工業平均指數 20 日終場下挫 1.56%（249.28 點）、收 15,766.74 點，創 2015 年 8 月 25 日以來收盤新低；盤中最低一度重挫 565.46 點至 15,450.56 點。那斯達克指數下跌 0.12%（5.26 點）、收 4,471.69 點，創 2014 年 10 月 23 日以來收盤新低。標準普爾 500 指數下挫 1.17%（22 點）、收 1,859.33 點，創 2014 年 4 月 15 日以來收盤新低。費城半導體指數逆勢上漲 0.65%（3.76 點）、收 578.94 點。
油價跌跌不休，嚇壞許多投資人。紐約商業交易所（NYMEX）近月原油期貨價 20 日受過剩陰影揮之不去的影響，終場慘跌 6.7%、收 26.55 美元，創 2003 年 5 月 7 日以來收盤新低。Punching.com 報導，身為全球第六大石油輸出國的奈及利亞恐怕支撐不住，許多產油成本在每桶 24-25 美元的油田陷入困境，可能會面臨暫停關閉的命運。
港幣在與美元脫鉤疑雲的影響下重貶，衝擊香港恆生參考指數與國企參考指數（即 H 股）在 20 日大跌，上證參考指數、日經 225 指數、南韓 KOSPI 指數也連袂走軟，在亞股全倒的緊張氛圍下，印度 SENSEX 指數 20 日也下挫至 2014 年 5 月低點，將總理莫迪（Narendra Modi）上台後所帶動的漲幅完全吐光。
新興市場今年還將失血
英國金融時報 20 日報導，根據國際金融協會（Institute of International Finance，簡稱 IIF）20 日的估算，2015 年自新興市場出逃的資金淨流量估計多達 7,350 億美元（高於先前預估的 5,400 億美元），為 1988 年來新興國家的資金首度呈現淨流出，其中多達 590 億美元是從中國出走。IIF 原本預期，資金今年有望回歸，但該機構如今卻認為新興市場今年還將失血 4,480 億美元。
不過，半導體類股卻逆勢走揚，歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）更成為大亮點，終場勁揚 6.15%、收 85.26 美元，漲幅居費城 30 支成分股之冠。ASML 20 日稍早公布的 Q4 營收、每股盈餘都優於分析師預期，還宣布要把股利調高 50%，並執行 150 億歐元的庫藏股計畫。ASML 執行長 Peter Wennink 表示，邏輯 IC 客戶將自第二季起接收 ASML 的高階浸潤式機台（immersion tool），以便為 10 奈米製程技術預作準備，因此 Q2 營收將遠高於 Q1。
製藥、生技類股走強，更帶動美股拉尾盤。最能代表生技業表現的美國那斯達克生技類股指數（NASDAQ Biotechnology Index，簡稱 NBI）20 日勁揚 2.66%、收 2,985.64 點。NBI 19 日的收盤（2,908.17 點）甫創 2014 年 10 月 22 日以來收盤新低。
美股 20 日開盤暴跌，尾盤卻又上演拉高戲碼，讓投資人的情緒猶如在坐雲霄飛車。芝加哥選擇權交易所（CBOE）用來衡量市場恐慌氣氛的波動率指數（VIX），20 日稍早一度狂飆逾 23%，終場漲幅則大幅收斂至 5.91%、收 27.59 點；年初迄今漲幅已達 51%。
2015oil
2017年4月26日 星期三
iPhone 8 傳用類載板，這些台廠吃補(數字)
作者 中央社 | 發布日期 2017 年 04 月 26 日 15:08 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly
蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。
投顧出具報告推測，下一代 iPhone 主板規格由任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，升級到類載板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度連接板設計，將進入類載板線寬規格。
報告預期，下一代 iPhone 主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。
新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電（Ibiden）也可受惠。
報告指出，類載板 SLP 設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升，預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。
投顧指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）帶動細線路化。應用處理器的 I/O 數持續增加，考量較小體積、散熱效能、高整合性等，封裝朝向扇出型晶圓級封裝，相較覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）厚度可降 20%，面積降低 2 倍以上。
報告推測，下一代 iPhone 錫球中心點間距縮小、主板規格升級，鍍銅方法將改採 MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者來說相對熟悉。
觀察主板面積設計，投顧報告調查推測，下一代 LCD 版 iPhone 面積仍維持與 iPhone 7 Plus 相當設計，不過 OLED 版 iPhone 主板面積僅為 LCD 版 60% 大小，為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層（interposer）板作為橋接的三明治疊構。
分析師先前預期，今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計，其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計，預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。
2016PCB
2016 類載板
2017 類載板
蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。
投顧出具報告推測，下一代 iPhone 主板規格由任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，升級到類載板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度連接板設計，將進入類載板線寬規格。
報告預期，下一代 iPhone 主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。
新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電（Ibiden）也可受惠。
報告指出，類載板 SLP 設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升，預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。
投顧指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）帶動細線路化。應用處理器的 I/O 數持續增加，考量較小體積、散熱效能、高整合性等，封裝朝向扇出型晶圓級封裝，相較覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）厚度可降 20%，面積降低 2 倍以上。
報告推測，下一代 iPhone 錫球中心點間距縮小、主板規格升級，鍍銅方法將改採 MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者來說相對熟悉。
觀察主板面積設計，投顧報告調查推測，下一代 LCD 版 iPhone 面積仍維持與 iPhone 7 Plus 相當設計，不過 OLED 版 iPhone 主板面積僅為 LCD 版 60% 大小，為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層（interposer）板作為橋接的三明治疊構。
分析師先前預期，今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計，其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計，預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。
2016PCB
2016 類載板
2017 類載板
2016年12月21日 星期三
三星Get out！台積獨拿蘋果A11訂單 傳明年4月生產
2016年12月21日 財經中心／綜合報導
美國財經新聞網站Barron’s報導，波士頓證券商最新報告指出，台積電（2330）預計明年4月底開始生產蘋果的A11處理器，創下連續二個製程擊敗勁敵三星，獨拿蘋果處理器大單的新紀錄。
2017年9月
A11
iphone8
報告指出，「儘管A11處理器應會在4月稍晚時投產，我們判斷台積電10奈米製程將先在本季（Q4）小量試產，明（2017）第1季將超過每月2萬片。」
今年7月台積電在法說會中宣布，2016年資本支出由90～100億美元，上修為95~105億美元，主因10奈米製程的客戶訂單超乎預期。法人解讀，這意味蘋果捨棄過去A9處理器下單給不同晶圓代工廠的策略，新一代處理器將比照A10，全數下單台積電，亦即台積電吃下A11處理器的全部代工訂單。
其實，除了10奈米製程，台積電已經在擘劃2018與2019年度蘋果iPhone處理器訂單。近期科技部長楊敦弘在公開場何「提到」的沸沸揚揚「台積電南科投產5000億投資」就是為了iPhone處理器訂單而布局；台積電發言人孫又文表示，有請政府協助尋找夠大的土地，且交通方便，讓我們可以建立一座新廠，可以生產3奈米與5奈米的晶片。
而今年7月台積電在法說會中宣布，2016年資本支出由90～100億美元，上修為95~105億美元，主因10奈米製程的客戶訂單超乎預期，也意味蘋果捨棄過去A9處理器下單給不同晶圓代工廠的策略，新一代處理器將比照A10，全數下單台積電。
據了解，三星連續痛失蘋果大單之後，內部正傾全力在7奈米部署重兵，意圖重新搶回蘋果訂單，並率先導入極紫外光（EUV）設備，迎戰台積電。
美國財經新聞網站Barron’s報導，波士頓證券商最新報告指出，台積電（2330）預計明年4月底開始生產蘋果的A11處理器，創下連續二個製程擊敗勁敵三星，獨拿蘋果處理器大單的新紀錄。
2017年9月
A11
iphone8
報告指出，「儘管A11處理器應會在4月稍晚時投產，我們判斷台積電10奈米製程將先在本季（Q4）小量試產，明（2017）第1季將超過每月2萬片。」
今年7月台積電在法說會中宣布，2016年資本支出由90～100億美元，上修為95~105億美元，主因10奈米製程的客戶訂單超乎預期。法人解讀，這意味蘋果捨棄過去A9處理器下單給不同晶圓代工廠的策略，新一代處理器將比照A10，全數下單台積電，亦即台積電吃下A11處理器的全部代工訂單。
其實，除了10奈米製程，台積電已經在擘劃2018與2019年度蘋果iPhone處理器訂單。近期科技部長楊敦弘在公開場何「提到」的沸沸揚揚「台積電南科投產5000億投資」就是為了iPhone處理器訂單而布局；台積電發言人孫又文表示，有請政府協助尋找夠大的土地，且交通方便，讓我們可以建立一座新廠，可以生產3奈米與5奈米的晶片。
而今年7月台積電在法說會中宣布，2016年資本支出由90～100億美元，上修為95~105億美元，主因10奈米製程的客戶訂單超乎預期，也意味蘋果捨棄過去A9處理器下單給不同晶圓代工廠的策略，新一代處理器將比照A10，全數下單台積電。
據了解，三星連續痛失蘋果大單之後，內部正傾全力在7奈米部署重兵，意圖重新搶回蘋果訂單，並率先導入極紫外光（EUV）設備，迎戰台積電。
2016年12月10日 星期六
挑戰英特爾添火力，台積電五大戰將出列
作者 財訊 | 發布日期 2016 年 12 月 10 日 0:00
11 月，台積電晉升 5 位副總，包括米玉傑、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？
技術暨設計平台副總張曉強
最懂英特爾的開發高手
台積電也從英特爾挖角副總經理張曉強，擔任台積電技術暨設計平台副總經理。張曉強在英特爾工作 19 年，他從 90 奈米製程到 45 奈米製程，曾多次領導先進製程技術平台開發，他因為在行動處理器上的技術突破，是第一個得到英特爾院士榮銜的華人。
在加入台積電之前，他的研究領域集中在嵌入式記憶體技術研發上。這項技術是未來高性能運算的關鍵，英特爾已經將記憶體列為技術未來發展的重點。
產業人士分析，張曉強在積體電路領域擁有的 55 項美國專利，台積電除借重他在嵌入式記憶體專長之外，也可能將參與車用半導體及高性能運算處理器（HPC）製程技術發展。
技術發展資深副總米玉傑
7 奈米世代關鍵操盤人
米玉傑在台積電和英特爾的製程競賽中，扮演關鍵角色。他是研究下世代的半導體製程裡 ，台積電要如何製造每一個基礎電路，他的研究成果，會決定台積電生產的表現，再把研究結果交給資深副總羅唯仁的團隊，研發出如何量產的技術。
「米玉傑是非常認真、話很少的人。」一位半導體廠商觀察，當初台積電考慮採用極紫外光（EUV）量產時，米玉傑就曾表示反對，擔心極紫外光設備的生產速度，會影響台積電先進製程上的研發速度，決定另闢蹊徑。如今，台積電在 7 奈米的基本研發已大致完成，和英特爾的距離將再次縮短，米玉傑因此更上層樓。
特殊技術副總 Alexander Kalnitsky
把冷灶燒熱的引擎發動機
這次台積電經營團隊裡，Alexander Kalnitsky（亞歷山大‧卡利尼斯基）負責內部「超越摩爾計畫」，「More than more 計畫，都是向他報告」一位半導體業者觀察，讓折舊攤提完的成熟製程，照樣有高產能利用率，是拉高獲利的關鍵。
卡利尼斯基是白俄羅斯人，2009 年加入台積電，這一年，前台積電專案處長梁孟松離開台積電，外界認為原因之一，是他不願加入當時剛剛開始的超越摩爾計畫，認為在成熟製程難有發展，因而離職。
外界觀察，台積電對超越摩爾計畫其實有相當大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到台積科技院院士榮銜，今年還升為副總，業界人士觀察「他現在領導的處級單位，比先進製程部門還多」。當先進製程愈來愈昂貴，為傳統製程加值就成為和對手拉開距離，分散獲利來源的關鍵。
先進模組技術發展副總余振華
搶下蘋果訂單的大功臣
余振華和米玉傑同樣在 1994 年加入台積電，他是台積電聞名世界銅製程技術的重要推手。在他主導下，台積電成功完成 IC 後段製程的低介電質銅導線製程技術，並率先於 0.13 微米世代全面導入和量產。
技術成功只是被看見的原因之一，余振華後來卻願意接下外界並不看好的封測事業，「原本大家都認為，台積電做封測是要賠錢的」，一位半導體廠商觀察。
余振華做的是先進封裝，原理是把生產出的矽晶片上，再疊上一層晶片，交疊的晶片之間，電路還要能正確串聯。
如果把傳統的晶圓比喻成蓋平房，余振華做的先進封裝就像是蓋大樓，讓晶圓能「站」起來。
這對台積電有什麼意義？余振華曾分析，半導體產業能持續創造價值，是依賴摩爾定律，意即每隔 24 個月，晶片上的電晶體就會增加一倍，花同樣的錢可買到多一倍的電晶體，等於價格打折，性能同時增加。
但是，半導體產業面對物理極限挑戰，「摩爾定律愈來愈難執行」余振華說，為了在同一顆晶片裡裝進更多電晶體，就有了先進封測計畫。
這項技術卻變成台積電拿下蘋果訂單的決勝武器。半導體業者分析，台積電可以把更多分散的晶片，整合到同一顆大晶片裡，用半導體技術降低成本，「在電子業，我們說，多一個接點，就多一個缺點」他分析，所有元件整合在一顆晶片裡，速度變快，成本反而更省。
對手三星沒有這樣的技術，先進封裝因此成為台積通吃蘋果訂單的關鍵之一，余振華成功把冷灶燒熱。
今年第三季法說會上，台積電共同營運長魏哲家也表示，INFO 封測技術的營收貢獻將超過 1 億美元，超過預期。後摩爾時代要搶蘋果訂單，先進封裝也扮演重要角色。
業務發展副總金平中
市場藍圖的幕後企畫
財訊配圖
了解台積電未來業務發展，台積電業務發展副總經理金平中的角色也十分吃重。
金平中加入台積電之前，曾擔任英特爾技術研發處長，她原本都在研發單位發展，曾被宏力半導體挖角擔任研發副總，後來又回鍋英特爾。
在台積電，她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者，「BJ（金平中英文名）主要負責新市場開發和評估」。
一位半導體業者觀察，她最主要的工作是預測未來 5 年的市場需求是什麼？是哪些產品？這些產品的規格是什麼？規格轉換成製程是長什麼樣子？所以台積電要開發哪種技術？換句話說，她必須了解市場，再把未來商機轉換成技術藍圖。
她旗下有 6、7 個處，都是業界的資深好手，如物聯網處資深處長王耀東，就曾擔任旺宏副總經理。她必須反覆推敲市場變化，例如超越摩爾定律處，就會負責分析手機下一步會走到哪裡？往下走影像 IC 發展必須做到多大容量？這容量就變成台積電未來要發展的技術。
當發現未來的新市場，初期會和業務合作，去跟客戶談規格。然後回報給公司內部做評估可以從這新市場獲得多少利益，再讓隸屬於金平中業務開發部門去評估要不要做這件事？以及做這件事到底是有利於填滿產能，還是提升毛利率，如果做，投資報酬率又是多少？當台積電要開始提出對半導體市場未來發展的論述，金平中團隊就扮演了吃重的角色。
近兩年來，台積電董事長張忠謀不斷提拔新進人才進入經營團隊，在內部不斷訓練處長級以上高階主管，好手倍增，台積電正積極為下一場大戰做準備。
11 月，台積電晉升 5 位副總，包括米玉傑、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？
技術暨設計平台副總張曉強
最懂英特爾的開發高手
台積電也從英特爾挖角副總經理張曉強，擔任台積電技術暨設計平台副總經理。張曉強在英特爾工作 19 年，他從 90 奈米製程到 45 奈米製程，曾多次領導先進製程技術平台開發，他因為在行動處理器上的技術突破，是第一個得到英特爾院士榮銜的華人。
在加入台積電之前，他的研究領域集中在嵌入式記憶體技術研發上。這項技術是未來高性能運算的關鍵，英特爾已經將記憶體列為技術未來發展的重點。
產業人士分析，張曉強在積體電路領域擁有的 55 項美國專利，台積電除借重他在嵌入式記憶體專長之外，也可能將參與車用半導體及高性能運算處理器（HPC）製程技術發展。
技術發展資深副總米玉傑
7 奈米世代關鍵操盤人
米玉傑在台積電和英特爾的製程競賽中，扮演關鍵角色。他是研究下世代的半導體製程裡 ，台積電要如何製造每一個基礎電路，他的研究成果，會決定台積電生產的表現，再把研究結果交給資深副總羅唯仁的團隊，研發出如何量產的技術。
「米玉傑是非常認真、話很少的人。」一位半導體廠商觀察，當初台積電考慮採用極紫外光（EUV）量產時，米玉傑就曾表示反對，擔心極紫外光設備的生產速度，會影響台積電先進製程上的研發速度，決定另闢蹊徑。如今，台積電在 7 奈米的基本研發已大致完成，和英特爾的距離將再次縮短，米玉傑因此更上層樓。
特殊技術副總 Alexander Kalnitsky
把冷灶燒熱的引擎發動機
這次台積電經營團隊裡，Alexander Kalnitsky（亞歷山大‧卡利尼斯基）負責內部「超越摩爾計畫」，「More than more 計畫，都是向他報告」一位半導體業者觀察，讓折舊攤提完的成熟製程，照樣有高產能利用率，是拉高獲利的關鍵。
卡利尼斯基是白俄羅斯人，2009 年加入台積電，這一年，前台積電專案處長梁孟松離開台積電，外界認為原因之一，是他不願加入當時剛剛開始的超越摩爾計畫，認為在成熟製程難有發展，因而離職。
外界觀察，台積電對超越摩爾計畫其實有相當大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到台積科技院院士榮銜，今年還升為副總，業界人士觀察「他現在領導的處級單位，比先進製程部門還多」。當先進製程愈來愈昂貴，為傳統製程加值就成為和對手拉開距離，分散獲利來源的關鍵。
先進模組技術發展副總余振華
搶下蘋果訂單的大功臣
余振華和米玉傑同樣在 1994 年加入台積電，他是台積電聞名世界銅製程技術的重要推手。在他主導下，台積電成功完成 IC 後段製程的低介電質銅導線製程技術，並率先於 0.13 微米世代全面導入和量產。
技術成功只是被看見的原因之一，余振華後來卻願意接下外界並不看好的封測事業，「原本大家都認為，台積電做封測是要賠錢的」，一位半導體廠商觀察。
余振華做的是先進封裝，原理是把生產出的矽晶片上，再疊上一層晶片，交疊的晶片之間，電路還要能正確串聯。
如果把傳統的晶圓比喻成蓋平房，余振華做的先進封裝就像是蓋大樓，讓晶圓能「站」起來。
這對台積電有什麼意義？余振華曾分析，半導體產業能持續創造價值，是依賴摩爾定律，意即每隔 24 個月，晶片上的電晶體就會增加一倍，花同樣的錢可買到多一倍的電晶體，等於價格打折，性能同時增加。
但是，半導體產業面對物理極限挑戰，「摩爾定律愈來愈難執行」余振華說，為了在同一顆晶片裡裝進更多電晶體，就有了先進封測計畫。
這項技術卻變成台積電拿下蘋果訂單的決勝武器。半導體業者分析，台積電可以把更多分散的晶片，整合到同一顆大晶片裡，用半導體技術降低成本，「在電子業，我們說，多一個接點，就多一個缺點」他分析，所有元件整合在一顆晶片裡，速度變快，成本反而更省。
對手三星沒有這樣的技術，先進封裝因此成為台積通吃蘋果訂單的關鍵之一，余振華成功把冷灶燒熱。
今年第三季法說會上，台積電共同營運長魏哲家也表示，INFO 封測技術的營收貢獻將超過 1 億美元，超過預期。後摩爾時代要搶蘋果訂單，先進封裝也扮演重要角色。
業務發展副總金平中
市場藍圖的幕後企畫
財訊配圖
了解台積電未來業務發展，台積電業務發展副總經理金平中的角色也十分吃重。
金平中加入台積電之前，曾擔任英特爾技術研發處長，她原本都在研發單位發展，曾被宏力半導體挖角擔任研發副總，後來又回鍋英特爾。
在台積電，她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者，「BJ（金平中英文名）主要負責新市場開發和評估」。
一位半導體業者觀察，她最主要的工作是預測未來 5 年的市場需求是什麼？是哪些產品？這些產品的規格是什麼？規格轉換成製程是長什麼樣子？所以台積電要開發哪種技術？換句話說，她必須了解市場，再把未來商機轉換成技術藍圖。
她旗下有 6、7 個處，都是業界的資深好手，如物聯網處資深處長王耀東，就曾擔任旺宏副總經理。她必須反覆推敲市場變化，例如超越摩爾定律處，就會負責分析手機下一步會走到哪裡？往下走影像 IC 發展必須做到多大容量？這容量就變成台積電未來要發展的技術。
當發現未來的新市場，初期會和業務合作，去跟客戶談規格。然後回報給公司內部做評估可以從這新市場獲得多少利益，再讓隸屬於金平中業務開發部門去評估要不要做這件事？以及做這件事到底是有利於填滿產能，還是提升毛利率，如果做，投資報酬率又是多少？當台積電要開始提出對半導體市場未來發展的論述，金平中團隊就扮演了吃重的角色。
近兩年來，台積電董事長張忠謀不斷提拔新進人才進入經營團隊，在內部不斷訓練處長級以上高階主管，好手倍增，台積電正積極為下一場大戰做準備。
2016年11月23日 星期三
踹走三星！台積電7奈米可望奪iPhone 8大單
iPhone 8處理器晶片訂單，陸媒推測將採用台積電7奈米製程生產。
2016年11月23日 11:24 中時電子報 邱怡萱/整理報導
iPhone 8近期傳言不斷，中國科技網站「驅動之家」引述蘋果供應鏈消息指出，台積電7奈米製程問世時程，有機會提前至2017年第4季，預計iPhone 8所使用的新一代A11處理器，將採用台積電7奈米製程生產。lkk388508
驅動之家報導指出，美國晶片製造商高通(Qualcomm)先前正式發表新款旗艦處理器驍龍835，採用三星的10奈米製程，而台積電(2330)雖然痛失高通10奈米訂單，不過台積電未來可望靠著7奈米製程扳回一城，主因製程發展進度超前，據了解，目前已約有20家客戶採用。
報導指出，蘋果的新一代7奈米處理器訂單，可望將由台積電獨家囊括。美國科技網站AppleInsider則研判，若考慮到量產時程，蘋果A11處理器仍可能採用台積電10奈米製程生產。
(中時電子報)
2016年11月23日 11:24 中時電子報 邱怡萱/整理報導
iPhone 8近期傳言不斷，中國科技網站「驅動之家」引述蘋果供應鏈消息指出，台積電7奈米製程問世時程，有機會提前至2017年第4季，預計iPhone 8所使用的新一代A11處理器，將採用台積電7奈米製程生產。lkk388508
驅動之家報導指出，美國晶片製造商高通(Qualcomm)先前正式發表新款旗艦處理器驍龍835，採用三星的10奈米製程，而台積電(2330)雖然痛失高通10奈米訂單，不過台積電未來可望靠著7奈米製程扳回一城，主因製程發展進度超前，據了解，目前已約有20家客戶採用。
報導指出，蘋果的新一代7奈米處理器訂單，可望將由台積電獨家囊括。美國科技網站AppleInsider則研判，若考慮到量產時程，蘋果A11處理器仍可能採用台積電10奈米製程生產。
(中時電子報)
2016年5月25日 星期三
健鼎Q2接單走穩 營收估將突破100億元大關
鉅亨網記者張欽發 台北 2016-05-25 19:43
健鼎科技第2季接單走穩，預估將維持去年同期的水準；圖為健鼎董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
市場景氣動向不明，工研院IEK產業分析師董鍾明也認為台商PCB產值2016 年第2季仍不見明顯回升動力，預估季成長僅有0.7 %，與去年同期比較則是衰退7%；但健鼎科技(3044-TW)在第2季以來接單走穩，預估營收將突破100億元，超越去年同期的102.33億元。
若健鼎第2季營收一如法人推估，則將較2016年第1季營收99.45億元成長約3%。
健鼎科技於2016年第1季的財報，其2016年第1季合併財報營收99.45億元，營業毛利15.07億元，營業毛利率15.2%，營業利益6.19億元，稅前盈餘7.84億元，稅後盈餘6.7億元，以目前股本52.56億元計算，2016年第1季每股稅後盈餘1.28元。而在第2季因經濟規模的擴大及產品組合的優化，則有利於毛利率的的提升。
健鼎科技PCB原以記憶體模組板、硬碟板、NB板及光電板為大宗應用，但值得注意的是，健鼎科技自2012年宣示切入汽車板領域之後，汽車應用PCB占營收比重節節攀高，在2015年汽車板營收比重16.9%，而在2016年首季的汽車板占營收比重攀升到19.2%，也較歷年單季比重新高的去年第4季17.9%比重提升1.3個百分點。而健鼎科技在第2季的汽車板接單則仍維持在高檔。
此外，健鼎科技2016年營收估計將成長至450億元，而依照健鼎科技內部以汽車板列為營業成長重點及汽車板本身客戶端下單穩定的特性之下，其2016年汽車板占營收比重將在18-20%，且預估其汽車板營收金額由80億元起跳。
2016年5月5日 星期四
4月營收雙升 9檔報喜
2016-05-05 15:23聯合晚報 記者葉子菁／台北報導
外資連續賣超台股，衝擊市場投資信心，使得台股近期走勢一厥不振，專家建議，短時間內投資人可以先行空手觀望，不過首季獲利佳、4月營收年增、月增的「雙升股」，若獲得法人資金逢低承接，可將其列入觀察中並伺機進場，待台股落底後，有望成為多頭先鋒指標。
篩選已公布4月份營收「雙升」，近日並獲法人資金進駐的個股，包括瑞昱（2379）、精測（6510）、慶騰（4534）...等共計有9檔，當中電子股占6檔、電機機械、食品工業、生技醫療各占1檔。
全曜財經分析師陳唯泰表示，台股現在進入一波恐慌性殺盤，今日雖然開盤一度呈現反彈，不過力道不夠強勁，且目前由外資主導盤面，若外資每日仍然賣超台股，短線要出現止跌訊號有難度，因此台股何時落底仍有待觀察。
陳唯泰指出，台股這一波下跌主要反映第1季財報不佳的利空，若首季獲利佳，且4月份營收年增率、月增率均為正數，表示該公司營運仍然在成長階段，再搭配外資近期進場逢低承接，在基本面及籌碼面雙引擎加持下，有望成為台股止跌後的多頭先鋒。
外資連續賣超台股，衝擊市場投資信心，使得台股近期走勢一厥不振，專家建議，短時間內投資人可以先行空手觀望，不過首季獲利佳、4月營收年增、月增的「雙升股」，若獲得法人資金逢低承接，可將其列入觀察中並伺機進場，待台股落底後，有望成為多頭先鋒指標。
篩選已公布4月份營收「雙升」，近日並獲法人資金進駐的個股，包括瑞昱（2379）、精測（6510）、慶騰（4534）...等共計有9檔，當中電子股占6檔、電機機械、食品工業、生技醫療各占1檔。
全曜財經分析師陳唯泰表示，台股現在進入一波恐慌性殺盤，今日雖然開盤一度呈現反彈，不過力道不夠強勁，且目前由外資主導盤面，若外資每日仍然賣超台股，短線要出現止跌訊號有難度，因此台股何時落底仍有待觀察。
陳唯泰指出，台股這一波下跌主要反映第1季財報不佳的利空，若首季獲利佳，且4月份營收年增率、月增率均為正數，表示該公司營運仍然在成長階段，再搭配外資近期進場逢低承接，在基本面及籌碼面雙引擎加持下，有望成為台股止跌後的多頭先鋒。
2016年4月14日 星期四
台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單
作者 Atkinson | 發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30
日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。
消息人士進一步表示，日前之所以市場會傳出台積電在 Apple iPhone 7 所使用的 A10 處理器整體認證尚未通過的部分，原因可能出在台積電將對 A10 處理器採用晶圓級封裝（InFO）的技術上。
由於，台積電的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)技術，原本發展的是 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)架構。但是因良率和材料成本太貴，只有用在少數高階 GPU 和 FPGA 產品上。後來，台積電改發展以業界 Fan-Out 封裝技術為基礎的 InFO (Integrated Fan-Out)技術，在成本和良率上則取得了重大進步，可以為 AP 提供一個更薄、更便宜、良好可靠度的晶圓級封裝技術方案後，開始獲得業界的重視。
據了解，原本預估台積電的 InFO 技術已經開發完成，並通過 Apple 的驗證，目前正在龍潭封裝廠積極建置產能中。預估第一代 InFO 預計 2016 年第 2 季配合 16 奈米 Apple A10 處理器訂單量產，預計 2016 年第 4 季開始可貢獻營收。但是，卻傳出 A10 處理器因為台積電的製程認證尚未通過，目前僅短暫試投產，導致當前產能無法放大，這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能，其真正結果要到下個月才底定。
對於這樣的消息，市場知情人士透漏，由於台積電採用 InFO 技術的結果，可以減低晶片厚度超過 20% ，提高晶片效能 20% ，以及提高散熱效果 10%。不過，因為台積電 InFO 和三星的類似封裝技術完全不同，用同樣的 die 做出來的晶片也不相同。因此，除非在手機內預留空間，否則 A10 晶片將無法分給兩家不同的封裝技術的供應商來生產。
因此，既然台積電用 InFO 封裝技術的目的就是將晶片減薄，在機構設計上當然會充分利用減薄後的空間，因此無法容納三星所生產的不同厚度的晶片。結果也就無法像 A9 處理器一樣分給台積電和三星兩家供應商來共同生產。就是是說，因為 InFO 技術，Apple A10 處理器讓兩家供應商的狀態，又改回歸選擇台積電成為獨家供應商的結果。
但是，也因為這樣的 InFO 製程是台積電新的嘗試，使得認證時間較長。而且，要是 Apple 使用台積電 InFO 技術成功，2017 年之後，其他客戶如高通、聯發科等也勢必跟進，使得 InFO 產能需求大增，對於台積電的營收會大有助益。這也使得台積電對重重的認證過程謹慎小心。不過，如今台積電的認證已獲得通過，相信對於未來拉開與競爭對手的距離也將會有所幫助。
(首圖來源: TSMC官網)
2014info
日前，市場有消息指出，將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器，因為台積電的整體認證尚未通過，目前僅在短暫試投產階段，無法將當前產能放大，而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況，真正結果要到下個月才底定。對此，消息人士指出，目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證，因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。
消息人士進一步表示，日前之所以市場會傳出台積電在 Apple iPhone 7 所使用的 A10 處理器整體認證尚未通過的部分，原因可能出在台積電將對 A10 處理器採用晶圓級封裝（InFO）的技術上。
由於，台積電的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)技術，原本發展的是 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)架構。但是因良率和材料成本太貴，只有用在少數高階 GPU 和 FPGA 產品上。後來，台積電改發展以業界 Fan-Out 封裝技術為基礎的 InFO (Integrated Fan-Out)技術，在成本和良率上則取得了重大進步，可以為 AP 提供一個更薄、更便宜、良好可靠度的晶圓級封裝技術方案後，開始獲得業界的重視。
據了解，原本預估台積電的 InFO 技術已經開發完成，並通過 Apple 的驗證，目前正在龍潭封裝廠積極建置產能中。預估第一代 InFO 預計 2016 年第 2 季配合 16 奈米 Apple A10 處理器訂單量產，預計 2016 年第 4 季開始可貢獻營收。但是，卻傳出 A10 處理器因為台積電的製程認證尚未通過，目前僅短暫試投產，導致當前產能無法放大，這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能，其真正結果要到下個月才底定。
對於這樣的消息，市場知情人士透漏，由於台積電採用 InFO 技術的結果，可以減低晶片厚度超過 20% ，提高晶片效能 20% ，以及提高散熱效果 10%。不過，因為台積電 InFO 和三星的類似封裝技術完全不同，用同樣的 die 做出來的晶片也不相同。因此，除非在手機內預留空間，否則 A10 晶片將無法分給兩家不同的封裝技術的供應商來生產。
因此，既然台積電用 InFO 封裝技術的目的就是將晶片減薄，在機構設計上當然會充分利用減薄後的空間，因此無法容納三星所生產的不同厚度的晶片。結果也就無法像 A9 處理器一樣分給台積電和三星兩家供應商來共同生產。就是是說，因為 InFO 技術，Apple A10 處理器讓兩家供應商的狀態，又改回歸選擇台積電成為獨家供應商的結果。
但是，也因為這樣的 InFO 製程是台積電新的嘗試，使得認證時間較長。而且，要是 Apple 使用台積電 InFO 技術成功，2017 年之後，其他客戶如高通、聯發科等也勢必跟進，使得 InFO 產能需求大增，對於台積電的營收會大有助益。這也使得台積電對重重的認證過程謹慎小心。不過，如今台積電的認證已獲得通過，相信對於未來拉開與競爭對手的距離也將會有所幫助。
(首圖來源: TSMC官網)
2014info
2016年2月24日 星期三
健鼎去年EPS5.39元優於預期 股價跳空開高挑戰去年高點
健鼎去年EPS5.39元優於預期 股價跳空開高挑戰去年高點
鉅亨網記者張欽發 台北 2016-02-24 09:30
上市光電板廠健鼎科技(3044-TW)去(2015)年營收433.83億元，已由董事會通過去年全年稅後盈餘28.33億元，年增率7.4%，為近3年來淨利新高也使優於法人預期，每股稅後盈餘為5.39元。健鼎科技今天早盤股價跳空開高並登上60元的去年11月以來股價高點。
健鼎科技為上市櫃PCB廠首家公布2015年全年財報的業者，今天早盤開盤價59.3元，較昨日上漲1.1元。
健鼎科技2016年1月營收為36.78億元，也較2015年12月的35.7億元成長3%，但較去年同月的38.48億元衰退4.42%。法人估計其2016年全年營收將衝高到450億元。
健鼎科技PCB以記憶體模組板、硬碟板、NB板、汽車板及光電板為大宗應用，2015年全年合併營收為433.83億元，較2014年424.33億元年成長率2.2%，營業毛利為67.93億元，較2014年的66.62億元年成長率2%，營業利益為28.6億元，與2014年25.73億元成長率11%，合併稅後盈餘為28.33億元，較2014年26.37億元年成長率7.4%，以期末股本52.56億元計，每股稅後盈餘為5.39元。
健鼎科技在2015年第4季合併營收為112.12億元，營業毛利為18.5億元，營業毛利率為16.5%較第3季的16.9%略減約0.4個百分點，主要係受季營收略低影響所致，2015年第4季稅後盈餘為8.24億元，以期末股本52.56億元計第4季每股稅後盈餘仍達1.57元，優於法人預期。
鉅亨網記者張欽發 台北 2016-02-24 09:30
上市光電板廠健鼎科技(3044-TW)去(2015)年營收433.83億元，已由董事會通過去年全年稅後盈餘28.33億元，年增率7.4%，為近3年來淨利新高也使優於法人預期，每股稅後盈餘為5.39元。健鼎科技今天早盤股價跳空開高並登上60元的去年11月以來股價高點。
健鼎科技為上市櫃PCB廠首家公布2015年全年財報的業者，今天早盤開盤價59.3元，較昨日上漲1.1元。
健鼎科技2016年1月營收為36.78億元，也較2015年12月的35.7億元成長3%，但較去年同月的38.48億元衰退4.42%。法人估計其2016年全年營收將衝高到450億元。
健鼎科技PCB以記憶體模組板、硬碟板、NB板、汽車板及光電板為大宗應用，2015年全年合併營收為433.83億元，較2014年424.33億元年成長率2.2%，營業毛利為67.93億元，較2014年的66.62億元年成長率2%，營業利益為28.6億元，與2014年25.73億元成長率11%，合併稅後盈餘為28.33億元，較2014年26.37億元年成長率7.4%，以期末股本52.56億元計，每股稅後盈餘為5.39元。
健鼎科技在2015年第4季合併營收為112.12億元，營業毛利為18.5億元，營業毛利率為16.5%較第3季的16.9%略減約0.4個百分點，主要係受季營收略低影響所致，2015年第4季稅後盈餘為8.24億元，以期末股本52.56億元計第4季每股稅後盈餘仍達1.57元，優於法人預期。
2016年2月17日 星期三
IC封測增員 精測明上櫃前法說
IC封測增員 精測明上櫃前法說
2016-02-17 14:44聯合晚報 記者林超熙／台北報導
IC封測業再添新兵，中華電信集團旗下績優子公司中華精測科技（6510）預計在3月下旬掛牌上櫃，並訂2月18日舉辦上櫃前業績發表會。中華精測今天平盤價為478.58元，掛牌後將躍身為封測股的股王。
中華精測在美國、日本與中國大陸均設有營業據點，近三年的營業額逐年顯著成長，分別是102年7.05億元、103年10.64億元，104年更達17.25億元。毛利率也由102年的41%，大幅成長至104年的52%。每股純益由102年2.62元，103年8.35元，去（104）年更繳出14.77元，超越一個股本的亮麗成績。
2016-02-17 14:44聯合晚報 記者林超熙／台北報導
IC封測業再添新兵，中華電信集團旗下績優子公司中華精測科技（6510）預計在3月下旬掛牌上櫃，並訂2月18日舉辦上櫃前業績發表會。中華精測今天平盤價為478.58元，掛牌後將躍身為封測股的股王。
中華精測在美國、日本與中國大陸均設有營業據點，近三年的營業額逐年顯著成長，分別是102年7.05億元、103年10.64億元，104年更達17.25億元。毛利率也由102年的41%，大幅成長至104年的52%。每股純益由102年2.62元，103年8.35元，去（104）年更繳出14.77元，超越一個股本的亮麗成績。
2016年1月21日 星期四
ASML 稱客戶 Q2 收 10 奈米設備，證實台積電奪蘋果 A11 訂單？
作者 MoneyDJ | 發布日期 2016 年 01 月 21 日 12:50
美股崩盤，但半導體類股卻逆勢走揚，歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）更成為大亮點，這一切都是拜台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）等晶圓代工大廠之賜。
ASML 20 日終場勁揚 6.15%、收 85.26 美元，漲幅居費城 30 支成分股之冠，創 1 月 5 日以來收盤新高。ASML 1 月 15 日收盤（77.47 美元）甫創 2013 年 6 月 26 日以來收盤新低，這也促使 ASML 在 20 日宣布了 15 億歐元的庫藏股計畫。
ASML 20 日稍早公布的 2015 年第四季（10-12 月）營收、每股盈餘分別為 14.3 億歐元、0.68 歐元，雙雙優於分析師預期。另外，Q4 的訂單淨值為 11.84 億歐元，系統積壓訂單則為 31.84 億美元。展望本季，ASML 預估營收將達到 13 億歐元（低於 Capital IQ 調查的分析師預估值 14.1 億歐元）。
ASML 執行長 Peter Wennink 表示，邏輯 IC 客戶將自第二季起接收 ASML 的高階浸潤式機台（immersion tool），以便為 10 奈米製程技術預做準備，因此 Q2 營收將遠高於 Q1。另外，該公司還宣布要把 2016 年的股利調高 50% 至 1.05 歐元。
barron`s.com 報導，Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 20 日隨即發表研究報告指出，ASML 的邏輯 IC 業務有望增加，主要是因為英特爾（Intel Corp.）、三星與台積電這三家晶圓代工領導大廠都會在類似的時間拉高 10 奈米製程產能的關係。
Cowen & Co.分析師 Timothy Arcuri 則說，調查顯示台積電最近已獲得蘋果（Apple Inc.）承諾，會在 2017 年續拿 10 奈米的 A11 處理器訂單，預估英特爾、台積電擴充 10 奈米產能，有望讓 ASML Q2 營收明顯攀高。
2014info
美股崩盤，但半導體類股卻逆勢走揚，歐洲半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）更成為大亮點，這一切都是拜台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）等晶圓代工大廠之賜。
ASML 20 日終場勁揚 6.15%、收 85.26 美元，漲幅居費城 30 支成分股之冠，創 1 月 5 日以來收盤新高。ASML 1 月 15 日收盤（77.47 美元）甫創 2013 年 6 月 26 日以來收盤新低，這也促使 ASML 在 20 日宣布了 15 億歐元的庫藏股計畫。
ASML 20 日稍早公布的 2015 年第四季（10-12 月）營收、每股盈餘分別為 14.3 億歐元、0.68 歐元，雙雙優於分析師預期。另外，Q4 的訂單淨值為 11.84 億歐元，系統積壓訂單則為 31.84 億美元。展望本季，ASML 預估營收將達到 13 億歐元（低於 Capital IQ 調查的分析師預估值 14.1 億歐元）。
ASML 執行長 Peter Wennink 表示，邏輯 IC 客戶將自第二季起接收 ASML 的高階浸潤式機台（immersion tool），以便為 10 奈米製程技術預做準備，因此 Q2 營收將遠高於 Q1。另外，該公司還宣布要把 2016 年的股利調高 50% 至 1.05 歐元。
barron`s.com 報導，Semiconductor Advisors 分析師 Robert Maire 20 日隨即發表研究報告指出，ASML 的邏輯 IC 業務有望增加，主要是因為英特爾（Intel Corp.）、三星與台積電這三家晶圓代工領導大廠都會在類似的時間拉高 10 奈米製程產能的關係。
Cowen & Co.分析師 Timothy Arcuri 則說，調查顯示台積電最近已獲得蘋果（Apple Inc.）承諾，會在 2017 年續拿 10 奈米的 A11 處理器訂單，預估英特爾、台積電擴充 10 奈米產能，有望讓 ASML Q2 營收明顯攀高。
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2016年1月19日 星期二
看好 10 奈米，台積電還要拿蘋果 A10、A11 訂單
看好 10 奈米，台積電還要拿蘋果 A10、A11 訂單
作者 MoneyDJ | 發布日期 2016 年 01 月 19 日 9:15 |
作者 MoneyDJ | 發布日期 2016 年 01 月 19 日 9:15 |
蘋果 iPhone 處理器由誰生產近幾年屢屢成為果粉注目焦點，據媒體之前報導，台積電可能獨拿 iPhone下一代 A10 處理器訂單，知名財經網站 The Motley Fool 進一步分析指出，蘋果再下一代 A11 處理器，預料台積電也將是主要供應商。
報導指出，台積電去年在 14 / 16 奈米世代之爭與三星各有擅場，不過對於更先進的 10 奈米製程，台積電管理層在法說會上已表示勢在必得決心，務求搶下絕多數市場，言下之意指的應該就是蘋果訂單。
另一個端倪是台積電看好 10 奈米製程的營收貢獻度將超越 20 奈米，如果沒有蘋果新訂單的挹注，台積電如何能破紀錄。回顧 2014 年第四季，台積電因吃下 A8 處理器訂單，使得 20 奈米佔營收比重逾兩成。
其他相關消息還有，台積電共同執行長劉德音（Mark Liu）在聲明稿上表示，預測 7 奈米製程將在 2018 上半年首次進入量產，接下來 2 年，5 奈米產品也將推出。（fudzilla.com）
2015年12月19日 星期六
未來4年物聯網需求帶動 MCU年成長22% 表現最強勁
未來4年物聯網需求帶動 MCU年成長22% 表現最強勁
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015-12-19 13:37
物聯網已成目前電子業最夯的話題之一，IC Insights統計，2019年整體物聯網系統產值，估達1245億美元規模，其中IC產值規模估達194億美元，年複合成長率約15.9%(2015-2019年)，當中又以微控制器(MCU)成長力道最大，年複合成長率22.3%，其次是記憶體相關；應用來看成長最大的產品是穿戴裝置，未來4年年複合成長率仍有59%，產值也可達152億美元，車聯網則排名第二，年複合成長率達31.5%。
物聯網是未來幾年成長趨勢最為明確的電子產品，IC Insights預估，2015-2019年間，全球物聯網系統產值規模將較目前倍增，可望達1245億美元，而半導體相關產值估達310.8億美元，年複合成19.2%，IC產值則可達194億美元，年複合成長率約15.9%。
IC中以微控制器(MCU)、系統整合處理器(SOC)成長最強勁，合計年複合成長率達22.3%，其次是記憶體，成長率19.8%，特殊應用晶片則約16.4%，類比IC也有12.7%。
以應用產品來看，成長最大的是穿戴裝置，今年第2季蘋果推出Apple Watch後，更確立此產品發展方向，產值估複合成長率也有59%，2019年時估達152億美元，其次是車聯網產品，2019年產值估達53億美元，年複合成長率估達31.5%。
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015-12-19 13:37
物聯網已成目前電子業最夯的話題之一，IC Insights統計，2019年整體物聯網系統產值，估達1245億美元規模，其中IC產值規模估達194億美元，年複合成長率約15.9%(2015-2019年)，當中又以微控制器(MCU)成長力道最大，年複合成長率22.3%，其次是記憶體相關；應用來看成長最大的產品是穿戴裝置，未來4年年複合成長率仍有59%，產值也可達152億美元，車聯網則排名第二，年複合成長率達31.5%。
物聯網是未來幾年成長趨勢最為明確的電子產品，IC Insights預估，2015-2019年間，全球物聯網系統產值規模將較目前倍增，可望達1245億美元，而半導體相關產值估達310.8億美元，年複合成19.2%，IC產值則可達194億美元，年複合成長率約15.9%。
IC中以微控制器(MCU)、系統整合處理器(SOC)成長最強勁，合計年複合成長率達22.3%，其次是記憶體，成長率19.8%，特殊應用晶片則約16.4%，類比IC也有12.7%。
以應用產品來看，成長最大的是穿戴裝置，今年第2季蘋果推出Apple Watch後，更確立此產品發展方向，產值估複合成長率也有59%，2019年時估達152億美元，其次是車聯網產品，2019年產值估達53億美元，年複合成長率估達31.5%。
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