薤白

2016年4月14日 星期四

台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單

作者 Atkinson | 發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30

日前,市場有消息指出,將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器,因為台積電的整體認證尚未通過,目前僅在短暫試投產階段,無法將當前產能放大,而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況,真正結果要到下個月才底定。對此,消息人士指出,目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證,因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

消息人士進一步表示,日前之所以市場會傳出台積電在 Apple iPhone 7 所使用的 A10 處理器整體認證尚未通過的部分,原因可能出在台積電將對 A10 處理器採用晶圓級封裝(InFO)的技術上。

由於,台積電的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)技術,原本發展的是 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)架構。但是因良率和材料成本太貴,只有用在少數高階 GPU 和 FPGA 產品上。後來,台積電改發展以業界 Fan-Out 封裝技術為基礎的 InFO (Integrated Fan-Out)技術,在成本和良率上則取得了重大進步,可以為 AP 提供一個更薄、更便宜、良好可靠度的晶圓級封裝技術方案後,開始獲得業界的重視。

據了解,原本預估台積電的 InFO 技術已經開發完成,並通過 Apple 的驗證,目前正在龍潭封裝廠積極建置產能中。預估第一代 InFO 預計 2016 年第 2 季配合 16 奈米 Apple A10 處理器訂單量產,預計 2016 年第 4 季開始可貢獻營收。但是,卻傳出 A10 處理器因為台積電的製程認證尚未通過,目前僅短暫試投產,導致當前產能無法放大,這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能,其真正結果要到下個月才底定。

對於這樣的消息,市場知情人士透漏,由於台積電採用 InFO 技術的結果,可以減低晶片厚度超過 20%提高晶片效能 20%以及提高散熱效果 10%。不過,因為台積電 InFO 和三星的類似封裝技術完全不同,用同樣的 die 做出來的晶片也不相同。因此,除非在手機內預留空間,否則 A10 晶片將無法分給兩家不同的封裝技術的供應商來生產。

因此,既然台積電用 InFO 封裝技術的目的就是將晶片減薄,在機構設計上當然會充分利用減薄後的空間,因此無法容納三星所生產的不同厚度的晶片。結果也就無法像 A9 處理器一樣分給台積電和三星兩家供應商來共同生產。就是是說,因為 InFO 技術,Apple A10 處理器讓兩家供應商的狀態,又改回歸選擇台積電成為獨家供應商的結果。

但是,也因為這樣的 InFO 製程是台積電新的嘗試,使得認證時間較長。而且,要是 Apple 使用台積電 InFO 技術成功,2017 年之後,其他客戶如高通、聯發科等也勢必跟進,使得 InFO 產能需求大增,對於台積電的營收會大有助益。這也使得台積電對重重的認證過程謹慎小心。不過,如今台積電的認證已獲得通過,相信對於未來拉開與競爭對手的距離也將會有所幫助。

(首圖來源: TSMC官網)

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