iPhone8萬眾矚目 7大重點一次看懂(圖)

發稿時間：2017/09/08 12:36

蘋果即將在美國時間12日（台灣時間13日凌晨）舉辦發表會，外界推測，蘋果屆時將推出iPhone 8、iPhone 7s以及iPhone 7s Plus這3款新iPhone。（圖取自蘋果公司官網 www.apple.com）

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）蘋果iPhone 8箭在弦上，從分析師的報告及已曝光的資訊來看，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、機殼色系、銷售數量等7大層面，預期將有嶄新風貌。


蘋果即將在美國時間12日（台灣時間13日凌晨）舉辦發表會，外界推測，蘋果屆時將推出iPhone 8（或稱iPhone Edition）、iPhone 7s以及iPhone 7s Plus這3款新iPhone。

蘋果iPhone 8箭在弦上，從分析師的報告及已曝光的資訊來看，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、機殼色系、銷售數量等7大層面，預期將有嶄新風貌。

中央社製圖  106年9月8日

蘋果iPhone 8箭在弦上，從分析師的報告及已曝光的資訊來看，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、機殼色系、銷售數量等7大層面，預期將有嶄新風貌。中央社製圖 106年9月8日
整體觀察，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、語音助理Siri、機殼色系、銷售數量等7大層面，將有嶄新進展與風貌。

一、iPhone 8臉部辨識傳有6大亮點

外媒推測iPhone 8將具備臉部辨識功能，可能有6大亮點。（1）可支援Apple Pay行動支付。（2）可支援多個臉部辨識功能。（3）第三方應用軟體App可使用臉部辨識功能。（4）臉部辨識可以解鎖iPhone。（5）iPhone 8辨識使用者臉部的速度，傳出可達到百萬分之一秒（millionths of a second）的等級。（6）若iPhone 8平放在桌面上，仍可以掃描使用者的臉部。

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二、iPhone 8的3D感測元件傳3大特色

（1）3D感測元件可支援臉部辨識功能。（2）3D感測可應用在擴增實境（AR）領域。（3）分析師預期，蘋果3D感測設計與量產，至少領先對手約1.5年到2年。

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三、iPhone 8無線充電功率傳可能7.5W

日本科技網站Mac Otakara日前引述消息人士報導，從無線充電聯盟（WPC）傳出iPhone 8無線充電功率最高可能是7.5W規格。

報導指出，蘋果不支援Extended Power Profile 15W的規格，而是採用Standard Power Profile 7.5W的標準，充電功率只有前者的一半。

四、iPhone 8的Siri功能傳有新啟動

國外科技網站9To5Mac日前引述網友貼文推測，iPhone 8可能透過睡眠或是喚醒功能按鍵，啟動Siri功能，而不是用主畫面按鍵。

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五、iPhone 8傳採類載板SLP設計

凱基投顧分析師郭明錤先前預期，今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP（Substrate-Like PCB），主板設計，其中OLED版iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計，預估成本單價高出新款LCD版iPhone的非堆疊SLP約6成到8成以上。

六、iPhone 8機殼傳採用3款色系

科技達人格斯欽（Benjamin Geskin）日前在推特上爆料，iPhone 8的金色款式將會是「腮紅金」（Blush Gold）。

分析師日前報告指出，今年蘋果推出3款新iPhone，將只有黑色、銀色和金色3種顏色。

延伸閱讀》iPhone 8又傳新概念圖 腮紅金款式吸睛

七、iPhone 8出貨後勁十足

郭明錤先前預估，今年OLED版iPhone出貨量約4500 萬支到5000萬支。

外媒引述羅森布拉特證券（Rosenblatt Securities）分析師Jun Zhang筆記預估，到今年第3季底，iPhone 8量產規模還不到500萬支，不過到第4季，iPhone 8量產規模可到3000萬支到3500萬支，預期到明年第1季，iPhone 8量產規模可爬升到4000萬支。



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主板供應鏈將洗牌？不只蘋果，傳三星 S9 也用類載板

作者 MoneyDJ | 發布日期 2017 年 08 月 07 日 11:25 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone follow us in feedly 

先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會採用。由此看來，智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。

韓媒 etnews 7 日報導，當前智慧機主板的主流產品為「任意層高密度連接板」（Any-layer HDI），類載板是 HDI 的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智慧機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少佔用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。

業界人士表示，三星電子決定在 2018 年問世的 S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9 打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術，據了解三星關係企業 Samsung Electro-Mechanics 已經成功研發 MSAP，也許是三星決定採用類載板的原因之一。

在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾詳細解說類載板的好處。

台灣類載板廠商包括景碩等，上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟，營收面臨衰退表現，第三季起開始啟動拉貨潮，法人估營收將有 25% 季成長，第四季將登全年最高峰，而市場關心的類載板已於 7 月起開產，估今年佔比重可達 10%~15% 水準。


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iPhone 8 傳用類載板，這些台廠吃補(數字)

作者 中央社 | 發布日期 2017 年 04 月 26 日 15:08 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。

投顧出具報告推測，下一代 iPhone 主板規格由任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，升級到類載板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度連接板設計，將進入類載板線寬規格。

報告預期，下一代 iPhone 主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。

新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電（Ibiden）也可受惠。

報告指出，類載板 SLP 設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升，預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。

投顧指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）帶動細線路化。應用處理器的 I/O 數持續增加，考量較小體積、散熱效能、高整合性等，封裝朝向扇出型晶圓級封裝，相較覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）厚度可降 20%，面積降低 2 倍以上。

報告推測，下一代 iPhone 錫球中心點間距縮小、主板規格升級，鍍銅方法將改採 MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者來說相對熟悉。

觀察主板面積設計，投顧報告調查推測，下一代 LCD 版 iPhone 面積仍維持與 iPhone 7 Plus 相當設計，不過 OLED 版 iPhone 主板面積僅為 LCD 版 60% 大小，為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層（interposer）板作為橋接的三明治疊構。

分析師先前預期，今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計，其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計，預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。


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2016 類載板
2017 類載板

iPhone 8 續航力再進化，關鍵設計是這個(圖)

作者 中央社 | 發布日期 2017 年 02 月 14 日 12:35

蘋果 iPhone 8 設計傳出新進展。分析師預期，OLED 版 iPhone 電池續航力可能會優於 5.5 吋 TFT-LCD 版 iPhone，主因是採用堆疊類載板設計。

凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出，今年 OLED 版本 iPhone 受惠採用成本較高的堆疊類載板 SLP（Substrate-Like PCB），尺寸可維持單手操作大小，同時擁有更長電池使用時間。

郭明錤指出，由於電池材料技術在未來 3~5 年內難有顯著突破，只有透過堆疊 SLP 設計，才能減少主板面積，增加電池配置空間、提升電池容量。

受惠堆疊 SLP 設計，郭明錤預期 OLED 版 iPhone 尺寸外觀看來與 4.7 吋 TFT-LCD iPhone 差不多大，不過電池容量可達到 2700mAh。

郭明錤預估，由於 OLED 面版較 TFT-LCD 省電，OLED 版 iPhone 續航力可能會優於 5.5 吋 TFT-LCD版 iPhone。

市場對於今年新款 iPhone 高度期待。日本科技網站 Mac Otakara 日前引述台灣供應鏈消息報導，今年 iPhone 將有 4.5 吋和 5.5 吋版本外，也將追加 5 吋機種，5 吋版本 iPhone 將採用玻璃機殼背蓋、並支援無線充電功能。

外媒日前引述 BlueFin 分析師唐若文（John Donovan）和穆藍（Steve Mullane）報導，iPhone 8 量產可能會比預期提前，供應鏈可能在第 2 季拉高備貨，暗示 iPhone 8 可能提前到 6 月開始量產。

不過紐約須斯罕那國際集團（Susquehanna Financial Group）分析師侯賽尼（Mehdi Hosseini）日前指出，曲面設計 OLED 版 iPhone 8 機種組裝過程複雜，可能要到 9 月才會量產，其他機種預期在 7 月開始進入量產。

郭明錤在先前報告中預估，今年新款 iPhone 包括 5.1~5.2 吋的有機發光二極體（OLED）機種，以及 4.7 吋和 5.5 吋的 TFT-LCD 機種，均支援無線充電和玻璃機殼，其中 5.1~5.2 吋的 OLED 機種，占新款 iPhone 機種比重約 50~55%。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：蘋果）


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規格升級！搶iPhone 8類載板 法人點將…(時間)

2017-01-14 13:49聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

蘋果iPhone 8預期將廣泛採用類載板，台股PCB廠摩拳擦掌想躋身供應鏈。左圖為iPhone 7拆解的局部零組件樣。 圖／取自網路

蘋果今年將推出新款iPhone 8，預期將會配備軟性OLED螢幕、雙鏡頭、玻璃機殼及支援快速充電／無線充電／大容量電池的電力模組，其中，可望將會廣泛採用類載板PCB（SLP），SLP的線寬間距更細、面積也更小，可以在手機內擠出更多空間；法人預估，一旦SLP獲得使用之後，國內景碩（3189）至少可拿到10%訂單，而華通（2313）也可望受惠。

因應Apple新設計需求，目前HDI廠華通、欣興（3037）、燿華（2367）等積極投入產線規劃，其中，以華通進度相對來得佳，除今年60億元資本支出中，重心包括台灣高階細線路，即類載板（Substrate-like）量產能力由30um進一步提升至25um，另重慶廠三期小幅擴充後也改變現有產能增加策略，後續也可能將技術能力及產能設備轉向類載板。

探究為何iPhone需要SLP？

近年來智慧型手機使用的錫球間距（BGA Pitch）已從0.7mm縮小到0.4mm，隨著電子產品小型化和模組化發展，預期2017年高階智慧型手機會廣泛採用0.35mm的錫球間距，因此將需要30μm／30μm、而非現行的40μm／40μm技術，此外為了滿足SiP（系統級封裝）的需求和次系統模組化的目標，電路板的間距規格需要大幅升級，而SLP的細間距結構可以和SiP技術相互匹配。

法人高度預期iPhone 8所有版本將採用類載版，包括4.7、5.5、5.8吋OLED等三種版本，同時也預估前兩種尺寸將採用一片類載板，而OLED版本因功能較多，且可能搭載MR或VR功能，因此預估將採取兩片類載板。

Apple於2016年上半年開始著手類載板規格訂製，包括HDI和IC載板相關供應商也積極送樣以爭取訂單，包括景碩、AT&S、Ibiden、華通、欣興、臻鼎。預期2017年Apple最終供應名單將於第1季確定，目前景碩、AT&S、TTMI的類載板具有較高的良率，而欣興和其他PCB廠商目前則持續提高良率。

另銅箔基板（CCL）主要以玻纖布為基材，浸以環氧樹脂，再附上銅箔加熱加壓成型。在類載板細間距結構下，類載板所採使用的銅箔基板需在良好熱傳導性及耐高溫下提供高電氣性與尺寸安定性，以避免爆板問題。目前國內的銅箔基板業者台光電（2383），也可望成為iPhone 8 SLP銅箔基板供應商之一。


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基建物聯網 2017大盤主流

2016-12-26 00:06:08 經濟日報 蔡明彥

2016年即將結束，2017年進入倒數計時，各券商及經研機構對2017年的投資展望也大抵都發布，綜合各家看法可歸納出幾個重點：

國內外各經研機構均預估2017年的全球經濟成長動能將高於今年，其中很大的關鍵在於以美國為首的先進國家實施了近八年的財政撙節措施告一段落，明年起，在美國帶頭下，財政政策將重新主導刺激景氣成長的重任，希望藉降稅及增加基建預算等來帶動成長，原物料、自動化生產設備等類股可望受益。

川普新政高喊反全球化、呼籲美企重回美國製造，可能促使資金回流美國，導致包括台灣在內的新興市場面臨資金外流壓力，不利股市；川普的財經內閣由華爾街實務人士主導，掙脫2008金融風暴以來政策對金融業之監管將是重頭戲，市場普遍預期金融業將可因此獲益。

川普也質疑全球暖化趨勢，其預定內閣成員中石油幫勢力龐大，研判可能減少對綠能的投資或補貼、放寬石油探勘，對塑化類股有利，但對清潔能源如太陽能以及高度仰賴補貼才有買氣的電動車產業之衝擊待觀察。

在看好的產業方面，除前面提到的基建、自動化生產設備概念以及金融股外，科技股選股趨勢仍是以喊了多年的物聯網為主軸，其中車聯網中與安全監控有關的感測雷達、胎壓偵測商機較明確；手機端則多看好雙鏡頭、快充、Type C設計導入者增加之商機，蘋果i8則可望帶動類載板PCB、玻璃機殼、無線充電、無線耳機之普及；在PC端則以AR／VR帶動電競主機之商機被持續看好。

除上述共識外，建議投資人也可留意雙D族群後市：其中DRAM可望受益於手機及電競筆電的搭載容量持續攀升、1X奈米技術開發不易，以及三星亟需DRAM業務獲利來填補Note7失敗的損失等利多；面板部分，則可從近期市場銷售統計資料發現，在整體銷量未成長的狀態下，銷售面積成長率卻遠大於市場原本的預期。

以近期美國感恩節後的銷售數據為例，平均尺寸已站上50吋，其中55吋占比超過40%成為主流，此一以小換大的趨勢去化了大陸廠商新增的產能，讓面板報價看回不回。

此外，從Google Trend搜尋趨勢來看，市場對65吋、4K機型的熱度也持續高角度上揚，對台灣面板雙虎應是利多。

（作者是群益投顧董事長）

政治人物貪污算啥？鴻海高階主管收回扣「150億」

2014/01/22 10:37:00

有時候權力越大似乎越會多作怪.....
記者葛柔、陳家豪、林忠憲／台北報導

鴻海集團向來以管理甚嚴聞名，如今卻驚爆出高階主管集體收回扣的弊案，鴻海SMT技術委員會，郭董最信任的老臣廖萬成等人，每年經手高達四、五百億的採購案，卻背信在暗地裡指示下屬向10多家供應商收佣金接近一億元。

郭董拍桌怒罵，並下令：「把蛀蟲給我揪出來！」同時也向兩岸司法單位提告，檢調昨(21)日兵分19路，南北約談12人，目前SMT總幹事鄧志賢，以及白手套郝緒光被檢方聲請羈押。更重要的是根據檢方目前初估，依照鴻海的龐大採購金額，每年以3%固定收取回扣，這5年下來總共的收取的金額高達150億之多。

▲以管理嚴格聞名的鴻海，驚傳高階主管集體收賄弊案。

在去年一月，鴻海就接獲廠商檢舉，同時還附上可疑帳冊資料。調查發現鴻海大陸廠富士康，旗下的SMT技術委員會驚傳集體貪污。總幹事兼經理的鄧志賢，竟然利用每年掌控500億元採購大權，長期向廠商索賄，當時還遭到大陸公安收押，而其他多名幹部則逃回台灣。

SMT在鴻海內部向有「天下第一會」之稱，握有簽核各事業群購買機台設備等生殺大權，光是2012年所經手的採購案就超過數百億人民幣，現今根據檢方初估，依照鴻海的龐大採購金額，每年以3%固定收取回扣，這5年下來總共的收取的金額高達150億之多。

而去年9月爆發收賄醜聞，董事長郭台銘震怒，決心要揪出內鬼；為了這一日，他不但向兩岸司法單位提告，還不動聲色地在公司內部設立專案小組收集舉證內容，與檢方積極配合調查，終於在21日台北地檢署兵分多路搜索後，南北約談12名被告。

北檢發言人黃謀信表示：「到多名經理人住處，以及相關廠商的公司住所等19個住所進行搜索，並事後傳喚相關涉嫌人共六人，以及證人共六人進行偵訊，以釐清本案的相關案情。」

掌握富士康大權的前經理鄧志賢，一身黑衣面對鏡頭不發一語，在連夜偵辦後，檢方認為鄧志賢和白手套郝緒光，可能有逃亡、串證之虞，所以將兩人聲請羈押禁見，至於游吉安、陳志釧分別以200萬，100萬元交保並且限制出境。

鴻海傳出這樣的醜聞，郭董不但嚴厲清查門戶，大減幹部的配股，因為該事件所有的幹部紅利大打8折，藉此希望員工可以記取教訓。(整理:實習編輯張雅筑)