iPhone8萬眾矚目 7大重點一次看懂(圖)

發稿時間：2017/09/08 12:36

蘋果即將在美國時間12日（台灣時間13日凌晨）舉辦發表會，外界推測，蘋果屆時將推出iPhone 8、iPhone 7s以及iPhone 7s Plus這3款新iPhone。（圖取自蘋果公司官網 www.apple.com）

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）蘋果iPhone 8箭在弦上，從分析師的報告及已曝光的資訊來看，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、機殼色系、銷售數量等7大層面，預期將有嶄新風貌。


蘋果即將在美國時間12日（台灣時間13日凌晨）舉辦發表會，外界推測，蘋果屆時將推出iPhone 8（或稱iPhone Edition）、iPhone 7s以及iPhone 7s Plus這3款新iPhone。

蘋果iPhone 8箭在弦上，從分析師的報告及已曝光的資訊來看，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、機殼色系、銷售數量等7大層面，預期將有嶄新風貌。

中央社製圖  106年9月8日

蘋果iPhone 8箭在弦上，從分析師的報告及已曝光的資訊來看，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、機殼色系、銷售數量等7大層面，預期將有嶄新風貌。中央社製圖 106年9月8日
整體觀察，iPhone 8在臉部辨識、3D感測、無線充電、類載板SLP、語音助理Siri、機殼色系、銷售數量等7大層面，將有嶄新進展與風貌。

一、iPhone 8臉部辨識傳有6大亮點

外媒推測iPhone 8將具備臉部辨識功能，可能有6大亮點。（1）可支援Apple Pay行動支付。（2）可支援多個臉部辨識功能。（3）第三方應用軟體App可使用臉部辨識功能。（4）臉部辨識可以解鎖iPhone。（5）iPhone 8辨識使用者臉部的速度，傳出可達到百萬分之一秒（millionths of a second）的等級。（6）若iPhone 8平放在桌面上，仍可以掃描使用者的臉部。

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二、iPhone 8的3D感測元件傳3大特色

（1）3D感測元件可支援臉部辨識功能。（2）3D感測可應用在擴增實境（AR）領域。（3）分析師預期，蘋果3D感測設計與量產，至少領先對手約1.5年到2年。

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三、iPhone 8無線充電功率傳可能7.5W

日本科技網站Mac Otakara日前引述消息人士報導，從無線充電聯盟（WPC）傳出iPhone 8無線充電功率最高可能是7.5W規格。

報導指出，蘋果不支援Extended Power Profile 15W的規格，而是採用Standard Power Profile 7.5W的標準，充電功率只有前者的一半。

四、iPhone 8的Siri功能傳有新啟動

國外科技網站9To5Mac日前引述網友貼文推測，iPhone 8可能透過睡眠或是喚醒功能按鍵，啟動Siri功能，而不是用主畫面按鍵。

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五、iPhone 8傳採類載板SLP設計

凱基投顧分析師郭明錤先前預期，今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP（Substrate-Like PCB），主板設計，其中OLED版iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計，預估成本單價高出新款LCD版iPhone的非堆疊SLP約6成到8成以上。

六、iPhone 8機殼傳採用3款色系

科技達人格斯欽（Benjamin Geskin）日前在推特上爆料，iPhone 8的金色款式將會是「腮紅金」（Blush Gold）。

分析師日前報告指出，今年蘋果推出3款新iPhone，將只有黑色、銀色和金色3種顏色。

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七、iPhone 8出貨後勁十足

郭明錤先前預估，今年OLED版iPhone出貨量約4500 萬支到5000萬支。

外媒引述羅森布拉特證券（Rosenblatt Securities）分析師Jun Zhang筆記預估，到今年第3季底，iPhone 8量產規模還不到500萬支，不過到第4季，iPhone 8量產規模可到3000萬支到3500萬支，預期到明年第1季，iPhone 8量產規模可爬升到4000萬支。



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主板供應鏈將洗牌？不只蘋果，傳三星 S9 也用類載板

作者 MoneyDJ | 發布日期 2017 年 08 月 07 日 11:25 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone follow us in feedly 

先前傳出蘋果下半年旗艦機 iPhone 8 主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據悉三星電子 2018 年旗艦機 Galaxy S9 也會採用。由此看來，智慧機主板趨勢將逐漸轉為類載板，此種變化可能會撼動供應鏈。

韓媒 etnews 7 日報導，當前智慧機主板的主流產品為「任意層高密度連接板」（Any-layer HDI），類載板是 HDI 的進階產品。類載板的好處在於堆疊層數變多，並可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智慧機機內空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續航力。類載板能減少佔用空間，擴大電池容量，因此成了業者新寵。

業界人士表示，三星電子決定在 2018 年問世的 S9，使用類載板，這是三星智慧機首次搭載類載板。S9 打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術，據了解三星關係企業 Samsung Electro-Mechanics 已經成功研發 MSAP，也許是三星決定採用類載板的原因之一。

在此之前，今年年初就有消息說，蘋果今年旗艦機將改用類載板，當時分析師曾詳細解說類載板的好處。

台灣類載板廠商包括景碩等，上半年因蘋果未啟動拉貨以及中國手機市場疲軟，營收面臨衰退表現，第三季起開始啟動拉貨潮，法人估營收將有 25% 季成長，第四季將登全年最高峰，而市場關心的類載板已於 7 月起開產，估今年佔比重可達 10%~15% 水準。


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iPhone 8 傳用類載板，這些台廠吃補(數字)

作者 中央社 | 發布日期 2017 年 04 月 26 日 15:08 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly

蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。

投顧出具報告推測，下一代 iPhone 主板規格由任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，升級到類載板 SLP（Substrate-Like PCB）高密度連接板設計，將進入類載板線寬規格。

報告預期，下一代 iPhone 主板規格升級，將首度讓載板商進入主板領域，並推測韓系廠商與中國大陸品牌高階智慧型手機，將在2018年導入類載板設計。

新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格，投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可受惠。此外美商 TTMTechnologies、奧地利廠商 AT&S、日本挹斐電（Ibiden）也可受惠。

報告指出，類載板 SLP 設計使電鍍、快速蝕刻設備及雷射鑽孔設備需求提升，預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大量等可受惠。

投顧指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）帶動細線路化。應用處理器的 I/O 數持續增加，考量較小體積、散熱效能、高整合性等，封裝朝向扇出型晶圓級封裝，相較覆晶球閘陣列封裝（FC-BGA）厚度可降 20%，面積降低 2 倍以上。

報告推測，下一代 iPhone 錫球中心點間距縮小、主板規格升級，鍍銅方法將改採 MSAP（modified-semi-additive process）製程，對於載板業者來說相對熟悉。

觀察主板面積設計，投顧報告調查推測，下一代 LCD 版 iPhone 面積仍維持與 iPhone 7 Plus 相當設計，不過 OLED 版 iPhone 主板面積僅為 LCD 版 60% 大小，為維持晶片放置區域採用兩片SLP、中間為中介層（interposer）板作為橋接的三明治疊構。

分析師先前預期，今年 3 款新 iPhone 主板均採用類載板 SLP 主板設計，其中 OLED 版 iPhone 採用成本較高的堆疊 SLP 設計，預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 成本單價高出新款 TFT-LCD 版 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。


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2017 類載板

規格升級！搶iPhone 8類載板 法人點將…(時間)

2017-01-14 13:49聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

蘋果iPhone 8預期將廣泛採用類載板，台股PCB廠摩拳擦掌想躋身供應鏈。左圖為iPhone 7拆解的局部零組件樣。 圖／取自網路

蘋果今年將推出新款iPhone 8，預期將會配備軟性OLED螢幕、雙鏡頭、玻璃機殼及支援快速充電／無線充電／大容量電池的電力模組，其中，可望將會廣泛採用類載板PCB（SLP），SLP的線寬間距更細、面積也更小，可以在手機內擠出更多空間；法人預估，一旦SLP獲得使用之後，國內景碩（3189）至少可拿到10%訂單，而華通（2313）也可望受惠。

因應Apple新設計需求，目前HDI廠華通、欣興（3037）、燿華（2367）等積極投入產線規劃，其中，以華通進度相對來得佳，除今年60億元資本支出中，重心包括台灣高階細線路，即類載板（Substrate-like）量產能力由30um進一步提升至25um，另重慶廠三期小幅擴充後也改變現有產能增加策略，後續也可能將技術能力及產能設備轉向類載板。

探究為何iPhone需要SLP？

近年來智慧型手機使用的錫球間距（BGA Pitch）已從0.7mm縮小到0.4mm，隨著電子產品小型化和模組化發展，預期2017年高階智慧型手機會廣泛採用0.35mm的錫球間距，因此將需要30μm／30μm、而非現行的40μm／40μm技術，此外為了滿足SiP（系統級封裝）的需求和次系統模組化的目標，電路板的間距規格需要大幅升級，而SLP的細間距結構可以和SiP技術相互匹配。

法人高度預期iPhone 8所有版本將採用類載版，包括4.7、5.5、5.8吋OLED等三種版本，同時也預估前兩種尺寸將採用一片類載板，而OLED版本因功能較多，且可能搭載MR或VR功能，因此預估將採取兩片類載板。

Apple於2016年上半年開始著手類載板規格訂製，包括HDI和IC載板相關供應商也積極送樣以爭取訂單，包括景碩、AT&S、Ibiden、華通、欣興、臻鼎。預期2017年Apple最終供應名單將於第1季確定，目前景碩、AT&S、TTMI的類載板具有較高的良率，而欣興和其他PCB廠商目前則持續提高良率。

另銅箔基板（CCL）主要以玻纖布為基材，浸以環氧樹脂，再附上銅箔加熱加壓成型。在類載板細間距結構下，類載板所採使用的銅箔基板需在良好熱傳導性及耐高溫下提供高電氣性與尺寸安定性，以避免爆板問題。目前國內的銅箔基板業者台光電（2383），也可望成為iPhone 8 SLP銅箔基板供應商之一。


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