作者 財訊 | 發布日期 2016 年 12 月 10 日 0:00
11 月，台積電晉升 5 位副總，包括米玉傑、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強；還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪？會威脅英特爾嗎？
技術暨設計平台副總張曉強
最懂英特爾的開發高手
台積電也從英特爾挖角副總經理張曉強，擔任台積電技術暨設計平台副總經理。張曉強在英特爾工作 19 年，他從 90 奈米製程到 45 奈米製程，曾多次領導先進製程技術平台開發，他因為在行動處理器上的技術突破，是第一個得到英特爾院士榮銜的華人。
在加入台積電之前，他的研究領域集中在嵌入式記憶體技術研發上。這項技術是未來高性能運算的關鍵，英特爾已經將記憶體列為技術未來發展的重點。
產業人士分析，張曉強在積體電路領域擁有的 55 項美國專利，台積電除借重他在嵌入式記憶體專長之外，也可能將參與車用半導體及高性能運算處理器（HPC）製程技術發展。
技術發展資深副總米玉傑
7 奈米世代關鍵操盤人
米玉傑在台積電和英特爾的製程競賽中，扮演關鍵角色。他是研究下世代的半導體製程裡 ，台積電要如何製造每一個基礎電路，他的研究成果，會決定台積電生產的表現，再把研究結果交給資深副總羅唯仁的團隊，研發出如何量產的技術。
「米玉傑是非常認真、話很少的人。」一位半導體廠商觀察，當初台積電考慮採用極紫外光（EUV）量產時，米玉傑就曾表示反對，擔心極紫外光設備的生產速度，會影響台積電先進製程上的研發速度，決定另闢蹊徑。如今，台積電在 7 奈米的基本研發已大致完成，和英特爾的距離將再次縮短，米玉傑因此更上層樓。
特殊技術副總 Alexander Kalnitsky
把冷灶燒熱的引擎發動機
這次台積電經營團隊裡，Alexander Kalnitsky（亞歷山大‧卡利尼斯基）負責內部「超越摩爾計畫」，「More than more 計畫，都是向他報告」一位半導體業者觀察，讓折舊攤提完的成熟製程，照樣有高產能利用率，是拉高獲利的關鍵。
卡利尼斯基是白俄羅斯人，2009 年加入台積電，這一年，前台積電專案處長梁孟松離開台積電，外界認為原因之一，是他不願加入當時剛剛開始的超越摩爾計畫，認為在成熟製程難有發展，因而離職。
外界觀察，台積電對超越摩爾計畫其實有相當大的期待，卡利尼斯基不但在 2013 年得到台積科技院院士榮銜，今年還升為副總，業界人士觀察「他現在領導的處級單位，比先進製程部門還多」。當先進製程愈來愈昂貴，為傳統製程加值就成為和對手拉開距離，分散獲利來源的關鍵。
先進模組技術發展副總余振華
搶下蘋果訂單的大功臣
余振華和米玉傑同樣在 1994 年加入台積電，他是台積電聞名世界銅製程技術的重要推手。在他主導下，台積電成功完成 IC 後段製程的低介電質銅導線製程技術，並率先於 0.13 微米世代全面導入和量產。
技術成功只是被看見的原因之一，余振華後來卻願意接下外界並不看好的封測事業，「原本大家都認為，台積電做封測是要賠錢的」，一位半導體廠商觀察。
余振華做的是先進封裝，原理是把生產出的矽晶片上，再疊上一層晶片，交疊的晶片之間，電路還要能正確串聯。
如果把傳統的晶圓比喻成蓋平房，余振華做的先進封裝就像是蓋大樓，讓晶圓能「站」起來。
這對台積電有什麼意義？余振華曾分析，半導體產業能持續創造價值，是依賴摩爾定律，意即每隔 24 個月，晶片上的電晶體就會增加一倍，花同樣的錢可買到多一倍的電晶體，等於價格打折，性能同時增加。
但是，半導體產業面對物理極限挑戰，「摩爾定律愈來愈難執行」余振華說，為了在同一顆晶片裡裝進更多電晶體，就有了先進封測計畫。
這項技術卻變成台積電拿下蘋果訂單的決勝武器。半導體業者分析，台積電可以把更多分散的晶片，整合到同一顆大晶片裡，用半導體技術降低成本，「在電子業，我們說，多一個接點，就多一個缺點」他分析，所有元件整合在一顆晶片裡，速度變快，成本反而更省。
對手三星沒有這樣的技術，先進封裝因此成為台積通吃蘋果訂單的關鍵之一，余振華成功把冷灶燒熱。
今年第三季法說會上，台積電共同營運長魏哲家也表示，INFO 封測技術的營收貢獻將超過 1 億美元，超過預期。後摩爾時代要搶蘋果訂單，先進封裝也扮演重要角色。
業務發展副總金平中
市場藍圖的幕後企畫
財訊配圖
了解台積電未來業務發展，台積電業務發展副總經理金平中的角色也十分吃重。
金平中加入台積電之前，曾擔任英特爾技術研發處長，她原本都在研發單位發展，曾被宏力半導體挖角擔任研發副總，後來又回鍋英特爾。
在台積電，她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者，「BJ（金平中英文名）主要負責新市場開發和評估」。
一位半導體業者觀察，她最主要的工作是預測未來 5 年的市場需求是什麼？是哪些產品？這些產品的規格是什麼？規格轉換成製程是長什麼樣子？所以台積電要開發哪種技術？換句話說，她必須了解市場，再把未來商機轉換成技術藍圖。
她旗下有 6、7 個處，都是業界的資深好手，如物聯網處資深處長王耀東，就曾擔任旺宏副總經理。她必須反覆推敲市場變化，例如超越摩爾定律處，就會負責分析手機下一步會走到哪裡？往下走影像 IC 發展必須做到多大容量？這容量就變成台積電未來要發展的技術。
當發現未來的新市場，初期會和業務合作，去跟客戶談規格。然後回報給公司內部做評估可以從這新市場獲得多少利益，再讓隸屬於金平中業務開發部門去評估要不要做這件事？以及做這件事到底是有利於填滿產能，還是提升毛利率，如果做，投資報酬率又是多少？當台積電要開始提出對半導體市場未來發展的論述，金平中團隊就扮演了吃重的角色。
近兩年來，台積電董事長張忠謀不斷提拔新進人才進入經營團隊，在內部不斷訓練處長級以上高階主管，好手倍增，台積電正積極為下一場大戰做準備。
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