對手搶地盤 封測雙雄法人看淡

 2011/12/15 
記者簡永祥／台北報導/經濟日報

台積電決定2013年大舉跨入高階製程封裝領域，恐壓縮日月光（2311）及矽品等封測大廠的發展空間，引發法人對日月光及矽品持股鬆動。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）指出，台積電及格羅方德等晶圓代工大廠，相繼宣布跨足高階封測領域，台積電甚至宣布獨家開發的COWOS（Chip On Wafer On Substrate）預定在2013年正式接單量產，將對全球封測生態帶來重大轉變。