2025-08-27 Sow-X 把整片晶圓變成一台電腦

 先進封裝：台積電晶圓製造技術、設備應用在封裝。

台積電宣告進軍封裝新聞：2011-10-28 法說會 進軍封裝

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味之素 ABF 載板

載板是半導體跟 PCB (Printed circuit board) 之間的夾層，做為彼此之間的橋樑，同時也保護電路完整，建立有效散熱途徑。 ABF (Ajinomoto Build-up Film) 是由 INTEL 研發的材料，導入高階載板的生產，有別於 BT 載板使用樹脂材料，多應用在手機跟記憶體。