2011-05-06 台積電技術論壇 28奈米 Q4提前量產

台積電28奈米 Q4提前量產  
2011/05/06 

【蕭文康╱新竹報導】台積電（2330）昨舉行技術論壇，全球業務暨行銷資深副總陳俊聖指出，台積電正積極擴充產能，台中科學園區晶圓10廠1~2期正興建中，預定下周開始裝機，第3季準備就緒後，第4季以28奈米製程產品量產，較董事長張忠謀先前預估的提早1季。在持續擴大產能規模後，台積電總產能預期5年內，將倍增至2000萬片。

針對半導體前景，陳俊聖看好平板電腦及智慧型手機，包括智慧型手機預估今年出貨約4.2億支，年增45%，平板電腦出貨4200萬台，年增高達170%，這些都是帶動台積電及客戶成長動能。

看好平板智慧手機

他預估，今年半導體產值扣除記憶體年增4%，其中電腦產品年增8%、手機年增7%、數位消費性電子年增3%，明年半導體產值將進一步成長7%，2011~2015年半導體年複合成長率則約5%。

在12吋廠產能發展上，陳俊聖說，12吋廠到年底的總潔淨室面積將達23.2萬平方公尺，相當於32座標準足球場，單月產能逾30萬片。由於過去台積電3年投資已逾160億美元（4578.7億元台幣），若成立1家銀行資本額需100億計算，台積電投資，可開近50家新銀行。

他回顧台積電過去10年來，客戶群成長了68%，由300多個客戶成長到500多個，目前約有540個客戶使用台積電150種製程，生產逾8300種產品，重要的是，到目前為止沒有任何客戶離台積而去。

台積電營運暨產品發展副總秦永沛針對具體擴產進一步指出，新竹12廠第5期正小量量產中，第6期預計上半年動工興建，第7期預定2012年興建，台南14廠第4期也正在小量生產中，年底可望量產，到年底12廠單季產能36萬片、14廠單季產能可達54.6萬片。

積極投入後段封裝

8吋廠擴充上，上海晶圓10廠第2期正擴建中，預期明年底單月總產能達11萬片，秦永沛預估，台積電總產能去年首度突破1000萬片8吋約當晶圓後，預期5年內倍增至2000萬片。

秦永沛表示，為縮短生產時程及為客戶解決問題，台積電積極投入後段封裝領域，目前後段研發人力超過250人，台積電目前無鉛凸塊總產能佔全球比重達7成，台積電每100片晶圓中，就有20片採用台積電的無鉛凸塊服務，他預期到2015年，將有超過1╱3的晶圓是採用台積電的無鉛凸塊。