2025-02-02 張忠謀：蘋果指定台積20奈米

 影片: 張忠謀：蘋果指定台積20奈米 

2010年蘋果 威廉斯（Jeff Williams）於張忠謀家家裡晚餐，討論台積電代工的可能性。

2010-04-14 台積電技術論壇-1 跳過22奈米，直接發展20奈米製程

2011-04-20 蘋果三星專利互告

2024-12-11 台積電首任美籍總經理「TSMC」像1間大廚房

 台積電首任美籍總經理將「TSMC」別解像1間大廚房

2024/12/11 13:12

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）的英文名字縮寫是「TSMC」，公司成立後的前三任總經理都是美國人，台積電元老指出，第一任總經理戴克斯（Jim Dykes）曾給TSMC做出別出心裁的解釋，也就是Total Share Manufacturing Capacity，意即「完全產能共享」，有如一間大廚房，專業晶圓代工一個很直白的廣告詞。

台積電前副總經理、也是目前台積電文教基金會董事陳健邦投書「獨立評論＠天下」網路平台，指出「TSMC」除了初始的別解之外，後來對內部的訓練及外部的溝通，TSMC中的T和M另衍生出另外的解釋，T指技術領先（Technology Leadership），M指製造卓越（Manufacturing Excellence）。

台積電創辦人張忠謀在自傳下冊寫道，1986年秋天，台積電募資有譜後，他開始物色美國人總經理，當時，任職GE半導體公司的戴克斯面臨失業危機，跟他接觸，戴認同專業晶圓代工商業模式與開闢美歐市場策略，經董事會同意後，於1987年2月初來台灣報到。他上任後，積極推動開闢美國市場和鞏固生產能力，積極工作態度，張忠謀說「一點都不負我的期望」。

台積電全名是台灣積體電路製造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ），英文名縮寫是TSMC或tsmc。同時也是台積電創始團隊元老之一的陳健邦發表評論指出，TSMC成立的前10年，前三任總經理都是美國人。因一開始，張忠謀對當時由工研院轉移出來班底，在開拓市場的能力沒有信心，為了爭取國際大客戶，認為最好是找外國人熟悉的面孔。

戴克斯因此來到台灣，成為台積電第一任總經理，陳健邦指出，戴克斯認知到，做為一位CEO，他要推銷的並不是公司的產品、技術有多好，而是要推銷這個公司本身，令客戶相信是一個值得做生意的夥伴。

他說，戴克斯為了便於向客戶推銷TSMC，另給TSMC的4個英文字母做了別出心裁的解釋，也就是Total Share Manufacturing Capacity，意即「完全產能共享」，有如一間大廚房，這是公司成立的原始目的。

陳健邦表示，Total Service Manufacturing Capability，也是全面製程一條龍服務，從光罩、前段製程到封裝測試，可以說是解釋專業晶圓代工一個很直白的廣告詞。後來，對內部的訓練及外部的溝通，TSMC中的T和M另被做解釋，T指技術領先（Technology Leadership），M指製造卓越（Manufacturing Excellence）。

張忠謀在日前新書發表會中強調，他來台灣赴命運的約會，創立台積電與晶圓代工商業模式最成功，創始時的策略是市場行銷，後來經過大力投資技術研發，2011年推出的28奈米是台積電領先晶圓代工業的節點，2018年的7奈米節點技術，則是領先全世界半導體業的開始。

2016-09-07 聯電看好28奈米長壽實力

 聯電擘劃營運看四面向　看好28奈米長壽實力

連于慧／台北

2016/09/07 22:57

聯電執行長顏博文7日SEMICON Taiwan 2016中的CEO高峰論壇中，揭露針對技術、產能、差異化和社會責任的未來營運四個面向，並看好28奈米是十分長壽製程技術世代。


28奈米是MOSFET 最後一代。

2013-12-20 20奈米將量產 台積電明年大啃蘋果

 2013/12/20 06:00 

取代三星 唯一代工供應商

〔記者洪友芳／新竹報導〕市場傳出，晶圓代工大廠台積電（2330）明年在20奈米製程將取代三星成為蘋果唯一的代工供應商，但在後年的下世代製程，三星又爭取到分食蘋果訂單的機會，不過，台積電可望拿到最高達7成的代工比重，其餘由三星分食。

台積電已明確指出，20奈米製程將提早於下個月量產，這也是帶動明年營運成長的主要製程，第1季為傳統淡季，第2季在20奈米挹注營收帶動下，將出現強勁成長，預計會旺到第4季；16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程也已進入風險性生產，後年接著量產，20、16奈米製程的生產成效與需求都將超越28奈米。

明年Q2起將強勁成長

市場指出，蘋果目前熱銷的iPhone 5S、iPad Air等產品的處理器，皆採用三星的28奈米製程代工生產，但因彼此在手機市場競爭激烈，又互告侵權，關係惡化。

明年起，蘋果將改由台積電的20奈米製程代工生產下一代核心處理器，也因大單在握，台積電大舉擴充產能，並信心十足預告明年第2季將強勁成長到年底。

不過，蘋果向來會找2家供應商，市場傳出，在策略考量下，下世代製程除了繼續由台積電以16奈米FinFET製程代工生產之外，三星也積極以14奈米製程技術搶回蘋果的代工生產訂單，但台積電可望是主要代工供應商，可占達5~7成高的比重，其餘由三星分食。台積電對於有關客戶訂單問題，不評論。

2013-05-10 台積電技術論壇 28奈米產能 年增3倍達成

2013/05/10 06:00

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）昨指出，今年將投入15億美元（逾440億台幣）新高水準進行技術研發，預計到2017年，65奈米以下先進製程的產能將為去年2倍；其中中科15廠預計下半年擴增月產能5萬片，比去年底倍增，估今年28奈米總產能年增3倍可望順利達成；20奈米製程預計明年第一季量產，第二季貢獻營收。

台積電昨針對台灣客戶舉行年度技術論壇，股價也應聲上漲，開盤即上漲達116元，市值破3兆元，創歷史新高，終場以115元作收，市值達2.98兆元，與英特爾逐漸逼近。

全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示，台積電從2010年到今年，投入的資本支出逐年提高，4年總計逾9000億台幣。今年資本支出達95~100億美元歷史新高，其中有15億美元研發支出也為歷年最高，年增近10%，研發人力已提高到4200人。

亞太事業資深處長蔡志群表示，今年全球智慧型手機出貨量將達10億支驚人數量，平板電腦出貨量可望達2.4億台，其中中國市場將各佔3分之1出貨量，成長幅度超過全球水準；行動裝置市場帶動晶片元件需求增加，代工各製程需求也跟著成長。

12吋廠副總經理王建光指出，因應行動裝置產品推陳出新的需求加快，台積電在先進製程推出腳步一代比一代更快速。28奈米約於2年前量產並開始貢獻營收僅0.5%，今年已預計產能年增3倍，貢獻營收將上看3成，其中中科15廠將於下半年擴增5萬片月產能，加上去年底已達5萬片月產能，總計10萬片；20奈米製程積極建置產能中，預計明年第一季量產，第二季貢獻營收。


2013-04財報

2012-05-10台積電月營收 月增+9.2%，年增+9.1%。

 台積電4月營收404億 創新高

2012/05/11 06:00  

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨公布4月營收，以合併營收達404.96億元創單月合併營收歷史新高紀錄，較3月增長達9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累計營收為1460.04億元，較去年同期增加2.5%。法人預期5月起單月營收可望逐月創新高。

台積電昨舉辦技術論壇，全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖指出，半導體景氣起伏將趨於穩定，預估今年半導體不包括記憶體的產值將年增長2%到3%，其中IC設計業則年增達10%，行動運算為驅動未來幾年半導體往上的主要動能。

行動運算產品對28奈米製程需求最大，也是帶動台積電營運強勁成長的主因。陳俊聖並表示，28奈米製程需求超過預期，台積電今年將會有132個28奈米製程產品設計定案（Tape out），比去年38個案增加2.47倍，產能不足是目前最大挑戰，將積極擴產，預計年底追趕上需求，明年第一季可全面滿足需求。

台積電第一季稅後盈餘為334.74億元，每股盈餘1.29元，營運表現亮眼﹔受惠行動裝置產品的訂單強勁，客戶回補庫存積極，拉升產能利用率，台積電日前法說會已釋出更亮眼的第二季營運展望數字。

台積電預估第二季合併營收將介於1260到1280億元之間，較第一季1055.08億元增長約達19%到21%之間，毛利率約為47%到49%之間，營業利益率介於34.5%到36.5%之間。

法人預估，晶圓代工走旺，除了已發布營收的聯電 （2303）、世界先進（5347）有耀眼表現，台積電則不僅4月合併營收創新高，以接單旺到今年底來看，5月起可望逐月創營收歷史新高，第二季獲利也可望較第一季增加逾百億元。

台積電昨股價以85.3元作收，上漲0.7元、漲幅0.83%。外資法人看好台積電，花旗證近日喊買晶圓雙雄，其中對台積電目標價達104元。 

2011-12-13 台積電明年Q2可望復甦 外資喊買

 台積電明年Q2可望復甦 外資喊買

2011/12/13 06:00  

〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）11月營收雖略下滑，但外資法人預估，第四季營收將比公司展望微幅季減的目標稍好，約跟上季持平；明年第一季營運約於2月落底，3月可望回升，明年仍是營運表現持續超越大盤的一年。

德意志證券最新報告指出，台積電第二季營運可望復甦，看好該公司在40奈米、28奈米製程的領先地位，同時結構性獲利持續改善，皆有助帶動獲利成長，表現優於同業，預期台積電明年營運表現將續超越大盤，維持台積電為「買進」投資評等，目標價90元。

台積電昨收盤價75元，上漲0.9元、漲幅1.21%。台積電上週五公布11月合併營收為358.59億元，月減4.7%，公司原預估第四季營收約季減1%到3%；不過，德意志預期，台積電本季的營收約跟上季持平，溫和超越公司營運展望值。

對於台積電明年第一季的營運，德意志認為，因客戶端對終端市場需求較保守，估台積電當季營收將季減8%，比先前預估季減6%稍高，但產能利用率將會在明年2月落底，約為75%到77%，3月將回升到80%上下，第二季在存貨回補等市況好轉及製程領先帶動下，營運可望復甦。

2011-10-24 台積電28奈米量產出貨

 台積電28奈米量產 股價創波段高價

2011/10/25 06:00  

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨宣佈28奈米製程領先同業，正式量產出貨給客戶，目前採28奈米製程的產品設計定案（Tape Out）超過80個，知名國際廠商NVIDIA、Qualcomm、AMD等均為客戶；台積電昨再獲法人買超近4萬張，推升股價達71.7元波段高價。

半導體大廠法說會本週陸續登場，聯電（2303）、矽品（2325）將於26日舉行，台積電27日接續召開。昨外資買超晶圓雙雄，台積電居買超之首，達3.79萬張，三大法人共買超3.91萬張，推升收盤股價為71.7元，上漲1.4元、漲幅1.99%。

台積電表示，該公司28奈米包括高效能、低耗電、高效能低耗電三種製程都已量產，良率符合客戶要求，高效能行動運算製程預計今年年底前準備進入量產。

台積電指出，目前28奈米製程的產品設計定案數量已逾80個，比前一世代40奈米製程設計定案多達兩倍，顯示製程生產的速度及產品良率較超越。

美商Altera、AMD、NVIDIA、Qualcomm、Xilinx都採台積電28奈米製程量產旗下產品，包括繪圖處理器、智慧型手機晶片等，台積電全球業務暨行銷副總經理陳俊聖表示，該公司率先量產28奈米製程的產品，代表台積電在技術的領導地位。

2011-10-18 台積電Q3財報 可望優於預期

 台積電Q3財報 可望優於預期

2011/10/18 06:00  

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭股台積電（2330）下週四將舉行法說會並公佈第三季財報，外資法人預估，台積電單季每股盈餘約為1.2元，優於預期；第四季有法人認為台積電將小幅成長，也有法人持恐衰退的看法。

摩根大通證券指出，台積電因第三季營收達1065億元，高於原財測1020到1040億元之間，預估每股盈餘約為1.2元，毛利率則為43%，營業利益率為30.9%，比財測預期為優，但因營收超過財測，獲利表現並無驚喜。

台積電上季法說會原預估第三季合併營收將介於1020到1040億元之間，季減近6%到8%，毛利率為40.5%到42.5%，季減3.5到5.5個百分點，營業利益率下滑為28%到30%。

摩根大通認為，半導體業持續進行庫存調整，估第四季庫存水位可達正常，但因大環境風險仍存在，客戶下單仍趨謹慎，市場前景不明，預估台積電第四季將僅出現中高個位數季成長，低於市場預期，但摩根大通看好台積電明年將主導28奈米製程。

台積電昨收盤價71.1元，上漲0.8元、漲幅1.14%，為近月以來的高價。台積電上季法說會也預估客戶庫存調整僅一季多，第三季下滑後，第四季營運將回升。不過，外資巴克萊認為，台積電第三季因出貨增加與匯率改善，營業利益率將達32%，每股盈餘則達1.26元，第四季因客戶下單調整，營收恐將季減4%。

2011-05-06 28奈米量產《黑天鵝》-1

 StockChart：1/29 twii 
StockChart：1/29 SoX
StockChart：1/29 indu
StockChart：1/29 nikk 

① 調降美債信用評等 -20%
7/28 
2011-08-04 美債信用評等 舉債上限 新聞
2011-08-07 美債信降等 利空襲全球
2011-08-09 韓股連2日盤中停止交易 

②歐債危機 
10/28 

2011-05-06 台積電技術論壇 產-2

28奈米 Q4提前量
StockChart：2011-10  

① 調降美債信用評等 -20%
7/28 
2011-08-04 美債信用評等 舉債上限 新聞
2011-08-07 美債信降等 利空襲全球
2011-08-09 韓股連2日盤中停止交易 



②歐債危機 
10/28 

2011-05-06 台積電技術論壇-1 28奈米 Q4提前量產

台積電28奈米 Q4提前量產  
2011/05/06 

【蕭文康╱新竹報導】台積電（2330）昨舉行技術論壇，全球業務暨行銷資深副總陳俊聖指出，台積電正積極擴充產能，台中科學園區晶圓10廠1~2期正興建中，預定下周開始裝機，第3季準備就緒後，第4季以28奈米製程產品量產，較董事長張忠謀先前預估的提早1季。在持續擴大產能規模後，台積電總產能預期5年內，將倍增至2000萬片。

針對半導體前景，陳俊聖看好平板電腦及智慧型手機，包括智慧型手機預估今年出貨約4.2億支，年增45%，平板電腦出貨4200萬台，年增高達170%，這些都是帶動台積電及客戶成長動能。

看好平板智慧手機

他預估，今年半導體產值扣除記憶體年增4%，其中電腦產品年增8%、手機年增7%、數位消費性電子年增3%，明年半導體產值將進一步成長7%，2011~2015年半導體年複合成長率則約5%。

在12吋廠產能發展上，陳俊聖說，12吋廠到年底的總潔淨室面積將達23.2萬平方公尺，相當於32座標準足球場，單月產能逾30萬片。由於過去台積電3年投資已逾160億美元（4578.7億元台幣），若成立1家銀行資本額需100億計算，台積電投資，可開近50家新銀行。

他回顧台積電過去10年來，客戶群成長了68%，由300多個客戶成長到500多個，目前約有540個客戶使用台積電150種製程，生產逾8300種產品，重要的是，到目前為止沒有任何客戶離台積而去。

台積電營運暨產品發展副總秦永沛針對具體擴產進一步指出，新竹12廠第5期正小量量產中，第6期預計上半年動工興建，第7期預定2012年興建，台南14廠第4期也正在小量生產中，年底可望量產，到年底12廠單季產能36萬片、14廠單季產能可達54.6萬片。

積極投入後段封裝

8吋廠擴充上，上海晶圓10廠第2期正擴建中，預期明年底單月總產能達11萬片，秦永沛預估，台積電總產能去年首度突破1000萬片8吋約當晶圓後，預期5年內倍增至2000萬片。

秦永沛表示，為縮短生產時程及為客戶解決問題，台積電積極投入後段封裝領域，目前後段研發人力超過250人，台積電目前無鉛凸塊總產能佔全球比重達7成，台積電每100片晶圓中，就有20片採用台積電的無鉛凸塊服務，他預期到2015年，將有超過1╱3的晶圓是採用台積電的無鉛凸塊。

台積電5年前成立的28奈米團隊，人數從成立之初的幾百人增加到如今的一千多人，團隊成員來自元件工程、製程整合、製程工程這三個部門，分別負責電晶體元件效能開發、前段與後段製程技術整合， 以及關鍵製程工程技術的開發。

2011-05-05 台積電技術論壇 台中12吋廠Q4量產

 台積擴產 台中12吋廠Q4量產

2011/05/06 06:00  

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨舉行年度技術論壇，指出受惠平板電腦、智慧型手機熱，客戶端對40、28奈米需求大，今年台積電將擴增新竹、台南、台中的十二吋廠產能，其中台中新廠將於下週開始裝機，預計第四季將量產，比預期提早了一季。

未來五年 總產能倍增

台積電營運暨產品副總經理秦永沛指出，去年台積電總產能超過一千萬片，預計未來五年內，該公司總產能將超過二千萬片，呈現倍增水準。驅動產能倍增力量來自平板電腦、智慧型手機，客戶需求集中在40、28奈米製程的需求最大。

秦永沛表示，為了滿足客戶需求，台積電今年共計有四個擴產計畫，其中三個為12吋晶圓廠，包括竹科十二廠將擴第五座廠、南科十四廠將蓋第四座廠、中科十五廠正在蓋第一座廠，加上中國上海8吋晶圓的十廠也將再蓋第二座廠。到今年底，台積電12吋晶圓月產能將達三十萬片。

其中，中科十五廠原預計明年第一季量產，但隨著客戶需求強勁，台積電預計下週開始裝機，第三季投產，第四季小量產出，規劃以28奈米製程為主，比預估進度約提早一季。

秦永沛認為，台積電的8吋晶圓成長雖較緩慢，但生產結構卻有很大變化，去年邏輯產品僅佔20%以下，特殊製程包括MENS、MCU、RF、Analog、power等產品居大多數。

此外，客戶對後段無鉛凸塊封裝需求也很大，目前台積電在這塊產能約佔全球的七成，預估到2015年，將提高到三分之一產能採台積電的無鉛凸塊服務，比去年的五分之一大為提高。

2011-04-26 張忠謀：半導體6~8年走到極限

斷料衝擊下季獲利 未來主攻薄膜太陽能LED

2011年04月26日   

台積電董事長張忠謀對投資節能產業信心十足。黃競鋒攝
【范中興、張家豪╱台北報導】台積電（2330）周四(4/28)將舉行法說，董事長張忠謀昨表示，半導體產業再過6~8年就會到達技術極限，他看好薄膜太陽能和LED（Light Emitting Diode，發光二極體）是台積電未來發展主軸，有信心未來薄膜太陽能技術能做到和多晶矽一樣好。

美銀美林證券預估，台積電第1季每股純益（Earnings Per Share，EPS）約1.49元，第2季營收微增3~5%
張忠謀昨表示，依照摩爾定律，平均每2年會進入新世代，約再過6~8年半導體業就會走到極限，未來勢必往新應用發展，例如低耗電、影像等產品。

第1季EPS估1.49元
張忠謀說，隨技術進步，原本體積龐大的電晶體等電子元件縮小，廣泛運用在通訊、娛樂等各種領域電子產品，現在每人身上都有半導體相關產品。他笑說，自己的太太張淑芬也是iPhone和iPad愛好者，每天都要花2小時在這些科技產品。

會中有人詢問張忠謀，半導體業界是否有破壞性創新技術出現。張忠謀表示：「目前沒有。」但若有人開發出能取代矽的技術，將造成破壞性影響。

20奈米製程明年試產
日震引發台灣科技業供應鏈斷鏈危機，張忠謀也很關心，詢問與會日本科學技術振興機構理事長北澤宏一相關進度，北澤宏一說，日本內閣約2個月後會做出全國重建計劃，將對核電廠處置方式做出決定，研究會公開。

此外，台積電資深副總蔣尚義昨指出，台積電28奈米製程技術已導入試產，今年將有70個產品完成設計，超過40奈米的2倍以上，目前研發主力為20奈米製程，預計明年下半導入試產。
18吋晶圓方面，台積電預計2013至2014年以20奈米製程切入試產，試產線將設在新竹廠，2015至2016年將在台中廠完成生產線建置。

有機會獲蘋果A6訂單
美銀美林證券預估，台積電第1季EPS約1.49元，第2季營收微增3~5%、EPS 1.45元，但6月起因日震造成供應鏈斷料問題浮現，產能利用率走下坡，使得第3季每股淨利續降至1.32元，低於市場整體預估的1.65元。

美銀美林證券半導體首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）強調，目前擔心的不是終端需求，而是供應鏈狀況，斷料會衝擊到第3季，甚至第4季出貨。

題材面來說，他看好手持式行動裝置需求，會是未來3~5年推升台積電營收成長10~12%關鍵產品。蘋果（Apple）與三星（Samsung）訴訟，加速蘋果將台積電納入A5處理器第2供應商，下半年起供貨。明年台積電有機會再拿到A6訂單。

2011蘋果三星訴訟

2011-04-26 張忠謀看好太陽能、LED產業

2011/04/26 06:00    

〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）董事長張忠謀昨指出，半導體摩爾定律約在未來6到8年間會走到極限，但新應用將衍生橫向發展空間，包括低耗電、微積電及影像感測等，研發資深副總經理蔣尚義則預估，摩爾定律可發展到7奈米製程，半導體產業應還有10到20幾年可發揮。

張忠謀昨在全球科技高峰論壇中演講指出，半導體摩爾定律約在未來6到8年會走到極限，這縱向發展在新應用如iPad、iPhone，將衍生橫向發展往低耗電、微積電、影像感測等領域發展。電路板、封裝也還有微小化的空間。

張忠謀並看好太陽能與LED產業，這也是台積電新事業發展主軸。他表示，太陽能相關廠商發展多晶矽技術居多，台積電擁有優異的技術，有信心將薄膜太陽能做到與多晶矽一樣的優越效能。

台積電研發資深副總經理蔣尚義昨出席VLSI國際研討會時指出，摩爾定律可發展到7奈米，半導體產業應還有10到20幾年可發揮，他並強調半導體業將廣泛使用二度與三度空間的整合技術，晶圓代工廠與封裝廠間的連動性因此將趨高。

就先進製程上，蔣尚義表示，研發成本雖高，但客戶對先進製程接受度相當高，預估28奈米將於今年正式量產，研發主力的20奈米預計明年下半年試產。18吋晶圓計畫2013年到2014年以20奈米進行試產，第一條生產線於2015到2016年之間設立。

28奈米試產
28奈米量產 2012

2010-04-14 台積電技術論壇-1 直攻20奈米

台積電跳過22奈米 直攻20奈米 2012下半年導入生產

鉅亨網記者葉小慧 台北  2010-04-14 09:20  

台積電(TSM-US)(2330-TW)於美西時間13日在加州聖荷西市舉行技術技術論壇，會中宣布將跳過22奈米，直接發展20奈米製程。台積電表示，這是基於「為客戶創造價值」而作的決定，提供客戶一個更可行的先進製程選擇，預計於2012下半年導入生產。
台積電在加州聖荷西市舉行的技術研討會，有1500位客戶及合作廠商代表參與。台積電研發資深副總蔣尚義在會中表示，台積電20奈米製程將比22奈米製程擁有更優異的閘密度，以及晶片效能／成本比，為先進技術晶片的設計人員提供了一個可靠、更具競爭優勢的製程平台。

蔣尚義並指出，20奈米製程預計於2012年下半開始導入生產。

台積電指出，其20奈米製程，係在平面電晶體結構製程的基礎上，採用強化的高介電值/金屬閘、創新的應變矽晶與低電阻／超低介電值銅導線等技術。同時，在其他電晶體結構製程方面，例如鰭式場效電晶體及高遷移率元件，也展現了刷新記錄的可行性指標結果。台積電20奈米會用上finfet ( 3D fet)

從技術層面來看，由於具備了創新微影技術，以及必要的布局設計能力，台積電因此決定直接導入20奈米製程。

此外，蔣尚義指出，先進製程技術的開發已面臨關鍵時刻，亦即必須主動積極地考量其投資報酬率，並且需要跳脫單單考慮技術層面的思維模式；必須透過與客戶密切合作，以及在資源整合與最佳化方面的創新，同時解決來自技術及經濟層面的挑戰。