2013/05/10 06:00
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭台積電(2330)昨指出,今年將投入15億美元(逾440億台幣)新高水準進行技術研發,預計到2017年,65奈米以下先進製程的產能將為去年2倍;其中中科15廠預計下半年擴增月產能5萬片,比去年底倍增,估今年28奈米總產能年增3倍可望順利達成;20奈米製程預計明年第一季量產,第二季貢獻營收。
台積電昨針對台灣客戶舉行年度技術論壇,股價也應聲上漲,開盤即上漲達116元,市值破3兆元,創歷史新高,終場以115元作收,市值達2.98兆元,與英特爾逐漸逼近。
全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖表示,台積電從2010年到今年,投入的資本支出逐年提高,4年總計逾9000億台幣。今年資本支出達95~100億美元歷史新高,其中有15億美元研發支出也為歷年最高,年增近10%,研發人力已提高到4200人。
亞太事業資深處長蔡志群表示,今年全球智慧型手機出貨量將達10億支驚人數量,平板電腦出貨量可望達2.4億台,其中中國市場將各佔3分之1出貨量,成長幅度超過全球水準;行動裝置市場帶動晶片元件需求增加,代工各製程需求也跟著成長。
12吋廠副總經理王建光指出,因應行動裝置產品推陳出新的需求加快,台積電在先進製程推出腳步一代比一代更快速。28奈米約於2年前量產並開始貢獻營收僅0.5%,今年已預計產能年增3倍,貢獻營收將上看3成,其中中科15廠將於下半年擴增5萬片月產能,加上去年底已達5萬片月產能,總計10萬片;20奈米製程積極建置產能中,預計明年第一季量產,第二季貢獻營收。
2013-04財報
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