2011-11-28 台積搶蘋果 攻高階封測

 晶圓代工廠包括台積電（2330）、格羅方德（GLOBALFUNDRIES）等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領域，專業機構研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形

2011-11-28．經濟日報．C3．市場焦點．記者簡永祥╱台北報導