2012-08-13 台積強攻封測 全力揮軍3D IC

2012/08/13

記者簡永祥／台北報導/經濟日報

晶圓代工龍頭台積電大動作啟動人員擴編，為因應蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進IC製程邁進，台積電近期從日月光、矽品及力成等封測業挖角，成立逾400人的封測部隊，全力揮軍3D IC高階封測市場、力拓版圖。

據了解，台積電當初爭取蘋果A5處理器，即因後段封測布局不如三星而敗陣，如今大動作布建3D IC封測部隊，似乎透露台積電爭取蘋果新一代處理器訂單已勝券在握。台積電發言系統昨（12）日則強調，不針對個別客戶接單情況做評論。

據了解，由於蘋果訂單可望落袋，加上台積電主力客戶包括賽靈思、超微、輝達、高通、德州儀器、邁威爾、Altera等，積極朝2.5D IC設計邁進，台積電為滿足客戶需求，正加速進行人員擴編行動。

近期台積電已直接從日月光、矽品及力成等封測大廠挖角，估計這批高階封測研發人員已達420人，且還在擴充中。

近來在高階製程上，台積電不惜砸重金擴產。此外，台積電為超越摩爾定律，由共同營運長暨執行副總蔣尚義領軍的研發團隊，獨立發展高階封測技術，將改變台灣半導體產業多年來上下游垂直分工的生產模式。台積電認為，目前3D IC仍有很大的難度，初期將先切入以矽中介層（interposer）為架構的2.5D IC封裝。

封測業研判，從台積電擴擴編封測人員的行動及時程來看，訂單掌握度似乎優於預期，預估明年第2季會有不錯成效，對封測雙雄將帶來衝擊。

閱報秘書／3D IC技術

封測廠商將不同功能的晶片，以併排的方式整合成1顆，就是所謂的2D IC。3D IC則是更進階的技術，業者將不同功能的晶片，用垂直堆疊方式，然後用矽鑽孔（TSV）技術，將不同晶片的電路整合，有效縮短金屬導線長度及連線電阻，就像是在平地上蓋房子一樣。由於減少晶片面積，使得3D IC具有低功耗、高整合度及高效能等特性，符合電子產品追求輕薄短小的新趨勢。 （簡永祥）

摩爾定律 積體電路上可容納的電晶體數目，約每隔兩年便會增加一倍，電晶體價格下降一半。
1965年4月19日摩爾發表摩爾定律。

28奈米之後(20-16奈米 開始 finFet) 電晶體價格沒有下降 反而是上漲。摩爾定律失效 finFet