台積砸26億 買高通龍潭廠

台積砸26億 買高通龍潭廠
2014年11月20日    

【蕭文康╱台北報導】台積電（2330）昨公告以8500萬美元（約26.33億元台幣）買下高通顯示器龍潭廠約5萬310坪廠房及附屬設施，未來將用於擴充先進封裝測試，針對新廠量產時程，台積電企業訊息處處長孫又文表示，量產將視客戶需求而定。

將擴充先進封裝測試

孫又文說，由於客戶對於先進封裝及測試有強勁的需求，向高通顯示器購買現成廠房符合需求，而買廠的目的就是配合先進封裝測試業務的展開。法人表示，台積電早就宣示跨入先進封測領域，包括先前的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，整合型封裝測試），及INFO（Integrated Fan-out，整合型外扇型封裝）等，就是台積電進軍高階封測領域的指標，而台積電積極發展先進封測領域，法人認為對於台灣既有封測廠將帶來些許競爭壓力。

由於昨天外資大舉買超台積電3萬9681張帶動下，股價表現相當強勁，終場收在136元，漲4.5元，漲幅達3.42%，若以還原權值計算，昨台積電股價可說再寫下歷史新高。

另外，新思科技昨宣布已與台積電合作開發客製化設計解決方案，並共同研發16FF+（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場效電晶體）客製化設計參考流程，新思科技表示，這項16FF+參考流程是屬於台積電設計基礎架構的延伸，將新技術加入電路圖與布局環境中，藉以簡化並加速台積電16FF+製程的客製化設計。

新思科產品行銷副總裁Bijan Kiani表示，公司與台積電在客製化設計已建立多年的深厚合作關係，包括3D擷取、SPICE模型建置、物理驗證和提升客製化布局的生產力等。