搶蘋果A6單 台積超前三星

中時電子報
記者涂志豪╱台北報導  2012年6月21日 上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

晶圓代工龍頭台積電（2330）及其轉投資IC設計服務廠創意（3443），攜手爭取蘋果次世代A6應用處理器訂單有成！

據業界人士透露，台積電及創意向蘋果提出的A6委託設計（NRE）及晶圓代工計畫，已通過蘋果兩階段審核，進度超前對手三星。台積電年底前就會以28奈米先試產並送樣，以及進行20奈米認證，若一切順利，明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。

據了解，未來創意將負責與蘋果半導體團隊合作設計A6晶片，台積電除了提供矽智財平台，也將負責晶圓代工及封測代工。

蘋果ARM架構A5/A5X應用處理器是與三星合作設計，並交由三星負責45奈米及32奈米晶圓代工業務。由於三星在智慧型手機及平板電腦市場，與蘋果間的侵權訴訟愈演愈烈，蘋果降低對三星晶片依賴比重已是不爭的事實。也因此，去年爭取蘋果A5系列處理器代工訂單未果的台積電，再度與創意合作爭取次世代A6處理器代工訂單，並已成功跨出大步。

根據業界人士透露，台積電及創意在第1季末再度派團隊赴美，初期只提供蘋果諮詢服務，協助解決ARM處理器的設計及生產問題，蘋果方面了解台積電爭取代工訂單企圖心，也開出條件，包括需具完整矽智財且不會被告，接單後由晶片NRE設計到成品交貨，都要由台積電團隊完成。

經過約3個月左右的評估，業界近期傳出，台積電及創意提出的代工計畫，已連續成功闖過兩關。第一關是台積電及創意的開放創新平台（OIP）生態系統及矽智財庫，完全可以符合蘋果次世代A6處理器的需求，連最關鍵的嵌入式DRAM矽智財都已獲得認可。

第二關是台積電及創意提出的晶片NRE及代工計畫，包括ARM Cortex-A15核心生產能力，A6處理器的CPU/GPU及DRAM整合設計架構，及台積電晶圓代工及封測代工產能佈建等，亦獲得蘋果半導體團隊初步審核過關，7月前將把正式的代工計畫送交蘋果。對此消息，台積電及創意均不對市場傳言有所評論。

據了解，蘋果下半年將推出的iPhone 5仍採用A5架構處理器，台積電及創意合作爭取的A6處理器，將應用在蘋果明年iPhone、iPad等所有產品中。台積電及創意的A6代工計畫，進度上已超前三星，年底前就會以28奈米先試產並送樣，及同步進行20奈米認證，若一切順利，明年初就可望正式拿下蘋果A6代工大單。


2011蘋果三星訴訟