產業評析 2015/03/16
手機進入4G LTE時代，不管是一線的蘋果、三星，及二線如小米、華為、宏達電(2498)等廠商都推出新機搶市，使得砷化鎵功率放大器(Power Amplifier，簡稱PA)的需求陡增，國際大廠在手訂單滿溢，居於代工位置的國內相關業者，也先後在業績上展現亮麗成績單，且在蘋果推出Apple Watch後，物聯網商機開始引人遐想，沉寂多年的砷化鎵PA產業，有機會展現新氣勢。
PA主要的功能是將訊號放大，使用於需要頻寬的電子產品或設備上，例如手機、平板電腦、基地台、WiFi、藍牙、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品，其中手機為PA最大的應用市場。
這一波砷化鎵PA需求大增的原因，來自4G手機PA平均使用量是3G的1-2倍，以蘋果iPhone 6為例，因為是全球開賣的產品，勢必要涵蓋4G全頻段，PA使用量達5顆，而中國移動對LTE手機實施補助政策，基本規格由2模3頻提升為5模10頻，且小米、華為等中國手機大廠積極打開海外市場，在4G頻段設計上都逐漸採用全頻段，手機所需要的PA也大幅增至5顆以上，因此估計每支4G手機的平均PA使用量也將高於5顆。
雖然以矽晶圓材料、半導體製程為主的CMOS PA有低成本的優勢，但在4G時代講求高速數據傳輸，成本相對低的CMOS PA受限於物理特性條件將難以應付，因為砷化鎵為一種化合物半導體，具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點，更適合無線通訊對高效率和絕緣性及低接收噪音的需求，因此CMOS PA發展10年，不僅應用面多集中在中低階手機的應用上，市場占有率也遠不及1成，推估4G LTE手機PA應是砷化鎵(GaAa)PA的天下。
同樣為了降低成本，PA設計業者採用多模式頻段功率放大器(Multi-mode Multiband Power Amplifiers，MMPA)技術，將多頻段整合在同顆PA上，壓低3G智慧手機使用的PA顆數，由5-7顆降至1-2顆，可是4G手機同時涵蓋2.5G、3G、4G使用不同頻段，要繼續進行頻段整合也形成困難。
除整合上已到極致外，MMPA在訊號與傳輸品質上，當然比不上採取多顆獨立PA解決方案的手機，即使MMPA有可縮小面積的優勢。但隨著SIP(系統級封裝)的成熟，SIP PA也具備縮小封裝面積的功能，對於訴求大量數據傳輸穩定與快速的4G手機而言，廠商是不可能為了一顆單價幾毛錢美金(約0.3美元)的PA去冒風險。
因此在手機市場轉進4G後，對於前端元件PA、Switch的高階規格要求高，為砷化鎵產業帶來商機，去年全球三大PA供應商分別為Skyworks、RFMD(RFMD與TriQuint進行平行合併後，新公司名為Qorvo)及村田製作所(Murata)，且6成以上PA都是由Skyworks供貨，因嚴重供不應求，使得Skyworks合作夥伴宏捷科(8086)受惠，而蘋果去年推出iPhone 6 的PA分別由Avago、Skyworks與RFMD平均取得，業者分散來源的意圖顯著，Avago正是穩懋(3105)的客戶，這也是該公司近期業績開始轉強的原因。
而且4G手機滲透率目前仍相當低，手機晶片商高通統計2014年4G手機滲透率只有5%，預期2015～2018年，年複合成長率可達15%以上，2018年全球手機出貨量可達22.5億台，較2014年成長近乎倍增。
除手機外，平板電腦、數位相機、印表機等等3C產品開始加入WiFi功能，平板電腦與802.11a/c的加入，也帶動PA的需求。而喊了很久的物聯網(Internet of Things)終於在蘋果Apple Watch(智慧手表)推出後，由於必須與蘋果手機互聯才能執行功能，正式啟動物聯網應用，如果Apple Watch成為穿戴主流，未來電子產品的聯網比重將越來越高，勢必推升射頻元件的總體使用量，可望成為驅動砷化鎵產業成長的新動力，一旦普及，估計每年可創造一個手機PA的市場。
由於國際砷化鎵PA大廠在布局上轉向物聯網、光纖通訊、車聯網等應用，國內三五族業者也展開新的布局，如磊晶廠全新(2455)有2成的業績來自光纖通訊，由於頻寬的需求不斷成長，光纖建置速度加速，光纖收發器需求也相當大，台聯通轉投資的興櫃的聯亞(3081)也是被訂單追著跑，至於PA代工大廠穩懋基於分散產品線的策略，也有2成來自非手機相關的產業。
在市場應用面不斷擴大下，國內砷化鎵產業除享受手機PA的成長外，穿戴式裝置、物聯網帶來的成長驅動勢必將更令人驚艷，因此，國際IDM大廠即使自建產能，釋出訂單的動作也將持續，而且不少大陸的PA業者也陸續通過認證，加上近期三星的新機也帶動新需求，訂單都挹注台灣代工業者，因此台灣砷化鎵PA業者十分樂觀看待這一波產業的復甦。
不過處於代工位置的台灣業者，業績還是會受到IDM廠商本身搶單能力及委外釋出代工訂單的比例而波動。
2013GaAs, 2013高通,
2017年12月3日 星期日
2017年3月27日 星期一
2017-03-27 現金減資狂潮來襲 首季13家破紀錄
2017-03-27
〔記者張慧雯／台北報導〕近來各企業減資風潮盛行，股市觀測站資料顯示，母公司進行現金減資的公司2015年不過26家，2016年則增加至30家，而今年首季都還沒過完，就有高達13家宣布現金減資，其中國巨、震旦行、禾伸堂、年興紡織的減資幅度都超過30%，尤以年興紡織減資幅度高達50.5%最大。
上市櫃公司減資方式通常包括庫藏股減資、減資彌補虧損以及現金減資等，好處就是將過多的資金退還給股東，除能降低資本額、提高每股獲利能力外，還可增加公司淨值、達到美化帳面的效果。
財會人士指出，企業進行「現金減資」案主要是因為公司帳上現金部位太多，且後續並無大規模的資本支出，至於市場對「現金減資」有兩種解讀，第一是正面解讀顯示為「企業財務健全」，第二則是負面解讀為「產業欠缺成長性、不打算擴充產能或進一步發展」；但無論如何解讀，簡而言之，現金減資就等於企業不需要這麼多錢。
國巨是減資的常客，2013年減資30%、2014年減資幅度高達70%、2016年減資20%，今年又宣布減資30%；至於2015年減資風潮則以穩懋、全新等砷化鎵族群為主。而今年農曆年後紡織業、科技業等陸續宣布減資，立委也開始質疑「企業減資避稅」問題。
法人則認為，現金減資未必對股價有利，國巨、穩懋算是成功案例，且兩家公司對未來仍有相當企圖心，但「現金減資」並非股價萬靈丹，仍需搭配企業繳出亮麗獲利，維持向上的基本面，現金減資才可能有助於股價上揚。
近來各企業減資風潮盛行，今年首季就有高達13家宣布現金減資，其中震旦行減資幅度達30%。
〔記者張慧雯／台北報導〕近來各企業減資風潮盛行，股市觀測站資料顯示，母公司進行現金減資的公司2015年不過26家，2016年則增加至30家，而今年首季都還沒過完，就有高達13家宣布現金減資，其中國巨、震旦行、禾伸堂、年興紡織的減資幅度都超過30%，尤以年興紡織減資幅度高達50.5%最大。
上市櫃公司減資方式通常包括庫藏股減資、減資彌補虧損以及現金減資等，好處就是將過多的資金退還給股東，除能降低資本額、提高每股獲利能力外，還可增加公司淨值、達到美化帳面的效果。
財會人士指出，企業進行「現金減資」案主要是因為公司帳上現金部位太多，且後續並無大規模的資本支出，至於市場對「現金減資」有兩種解讀，第一是正面解讀顯示為「企業財務健全」，第二則是負面解讀為「產業欠缺成長性、不打算擴充產能或進一步發展」；但無論如何解讀，簡而言之，現金減資就等於企業不需要這麼多錢。
國巨是減資的常客，2013年減資30%、2014年減資幅度高達70%、2016年減資20%，今年又宣布減資30%；至於2015年減資風潮則以穩懋、全新等砷化鎵族群為主。而今年農曆年後紡織業、科技業等陸續宣布減資，立委也開始質疑「企業減資避稅」問題。
法人則認為，現金減資未必對股價有利，國巨、穩懋算是成功案例，且兩家公司對未來仍有相當企圖心，但「現金減資」並非股價萬靈丹，仍需搭配企業繳出亮麗獲利，維持向上的基本面，現金減資才可能有助於股價上揚。
近來各企業減資風潮盛行，今年首季就有高達13家宣布現金減資，其中震旦行減資幅度達30%。
2017年3月13日 星期一
穩懋 奪高通GAAS代工大單
涂志豪／台北報導 2017/03/13
美國高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，包括首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模組，與首款支援載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態天線調諧解決方案。據了解，高通為搶攻GaAs的功率放大器市場大餅已擴大委外，國內GaAs晶圓代工廠穩懋（3105）勇奪代工大單。
穩懋是全球最大GaAs晶圓代工廠，大多數智慧型手機內建的PA或RF（射頻）元件都是由穩懋代工。法人表示，穩懋近期股價表現強勢，主要是市場傳出有機會間接打進蘋果iPhone 8的3D感測器供應鏈，以及搶下高通的GaAs製程PA及RF元件的代工大單。
高通過去並未涉入GaAs製程的PA元件市場，但隨著物聯網、人工智慧、5G等新市場即將引爆龐大商機，高通與日本TDK合資成立RF360控股新加坡有限公司，將協助高通RFFE業務部門為行動終端和新興業務領域，提供RFFE模組和射頻濾波器的完全整合系統。
高通日前宣布推出一系列RFFE方案，除了原本CMOS製程PA元件外，首度推出GaAs製程的QPA546x/436x元件模組，以及高通新一代TruSignal天線效能強化方案。高通表示，作為高通首款基於GaAs的產品，QPA546x與QPA436x的MMPA模組分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進行最佳化，並結合高中低頻段功率放大器以及高效能開關，針對區域與全球設計提供具備卓越功效的高度整合模組。
據供應鏈業者透露，今年是高通搶進GaAs製程PA及RF元件的第一年，以高通在全球智慧型手機或物聯網等聯網裝置市場的高市占率，要擴大本身的GaAs製程元件市場滲透率可說是輕而易舉的事。高通本身沒有晶圓製造產能，GaAs元件全數委外代工，而穩懋則順利搶下高通的GaAs元件代工大單，成為推升今年營收及獲利成長的新動能。
穩懋去年合併營收年增13％達136.23億元，平均毛利率達36.6％，稅後淨利30.96億元，較前年成長16％，若以去年底期末已發行股數約4.08億股計算，每股淨利達7.60元。穩懋已公告2月合併營收10.05億元，較1月減少7.3％但符合市場預期，法人預估穩懋第一季營收將與上季持平，由此推算，3月營收將重回11億元以上，月增率將逾1成。
2013GaAs, 2013高通,
美國高通（Qualcomm）宣布推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，包括首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模組，與首款支援載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態天線調諧解決方案。據了解，高通為搶攻GaAs的功率放大器市場大餅已擴大委外，國內GaAs晶圓代工廠穩懋（3105）勇奪代工大單。
穩懋是全球最大GaAs晶圓代工廠，大多數智慧型手機內建的PA或RF（射頻）元件都是由穩懋代工。法人表示，穩懋近期股價表現強勢，主要是市場傳出有機會間接打進蘋果iPhone 8的3D感測器供應鏈，以及搶下高通的GaAs製程PA及RF元件的代工大單。
高通過去並未涉入GaAs製程的PA元件市場，但隨著物聯網、人工智慧、5G等新市場即將引爆龐大商機，高通與日本TDK合資成立RF360控股新加坡有限公司，將協助高通RFFE業務部門為行動終端和新興業務領域，提供RFFE模組和射頻濾波器的完全整合系統。
高通日前宣布推出一系列RFFE方案，除了原本CMOS製程PA元件外，首度推出GaAs製程的QPA546x/436x元件模組，以及高通新一代TruSignal天線效能強化方案。高通表示，作為高通首款基於GaAs的產品，QPA546x與QPA436x的MMPA模組分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進行最佳化，並結合高中低頻段功率放大器以及高效能開關，針對區域與全球設計提供具備卓越功效的高度整合模組。
據供應鏈業者透露，今年是高通搶進GaAs製程PA及RF元件的第一年，以高通在全球智慧型手機或物聯網等聯網裝置市場的高市占率，要擴大本身的GaAs製程元件市場滲透率可說是輕而易舉的事。高通本身沒有晶圓製造產能，GaAs元件全數委外代工，而穩懋則順利搶下高通的GaAs元件代工大單，成為推升今年營收及獲利成長的新動能。
穩懋去年合併營收年增13％達136.23億元，平均毛利率達36.6％，稅後淨利30.96億元，較前年成長16％，若以去年底期末已發行股數約4.08億股計算，每股淨利達7.60元。穩懋已公告2月合併營收10.05億元，較1月減少7.3％但符合市場預期，法人預估穩懋第一季營收將與上季持平，由此推算，3月營收將重回11億元以上，月增率將逾1成。
2013GaAs, 2013高通,
2016年2月17日 星期三
高通RF由CMOS轉向砷化鎵之後，都影響了誰？
2016/02/17 來源：EDN電子設計技術
高通成功的低成本射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS製程的PA，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）製程不同。
但據EDN之前的報導，該產品並非標準CMOS製程，而是絕緣層覆矽(SOI)CMOS，該技術想要整合到AB或BP，存在一定的技術挑戰。
一語中的！
高通果然耐不住還是投向了砷化鎵的懷抱。
日前其與TDK合資，在新加坡設立了新公司「RF360 Holdings Singapore」，該信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通計劃在未來的新公司中持續投入30億美金。TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」。
高通對RF元件布局變了。
由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
對競爭對手及代工廠的影響
RF360之前是由台積電八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨。
相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是採合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷創芯(Vanchip)的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。
這次高通RF元件策略轉向砷化鎵製程，將使得宏捷科、穩懋等代工廠有機會受益，至於對台積電的影響則有待觀察。
高通CEO Steve Mollenkopf回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。
最後，您認為對於那些鼓吹GaAs統治消費電子的時代「該結束了」的人來說，高通舉動釋放了什麼信號？
2013高通
2013GaAs
高通成功的低成本射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS製程的PA，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）製程不同。
但據EDN之前的報導，該產品並非標準CMOS製程，而是絕緣層覆矽(SOI)CMOS，該技術想要整合到AB或BP，存在一定的技術挑戰。
一語中的！
高通果然耐不住還是投向了砷化鎵的懷抱。
日前其與TDK合資，在新加坡設立了新公司「RF360 Holdings Singapore」，該信公司中，高通占有51%的股份，而TDK占49%。高通計劃在未來的新公司中持續投入30億美金。TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」。
高通對RF元件布局變了。
由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
對競爭對手及代工廠的影響
RF360之前是由台積電八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨。
相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是採合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及天津的唯捷創芯(Vanchip)的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。
這次高通RF元件策略轉向砷化鎵製程，將使得宏捷科、穩懋等代工廠有機會受益，至於對台積電的影響則有待觀察。
高通CEO Steve Mollenkopf回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。
最後，您認為對於那些鼓吹GaAs統治消費電子的時代「該結束了」的人來說，高通舉動釋放了什麼信號？
2013高通
2013GaAs
2016年2月2日 星期二
高通巨資建廠為了轉換RF器件工藝？
2016/02/02 來源：億芯網
據台灣《經濟日報》報導稱，高通（Qualcomm）功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略出現轉向，計劃由台積電COMS工藝代工轉為砷化鎵工藝製造。此前，高通將驍龍820手機晶片全部訂單交由三星電子代工。
高通2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS工藝的PA，具低成本優點，由台積電以八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）工藝不同。
近日，高通剛剛宣布與日本零組件大廠TDK合資，擬在新加坡設立新公司「RF360 Holdings Singapore」，其中TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」。
高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。
從莫倫科夫說法來看，高通旗下RF元件採用的PA工藝，將由現行CMOS轉向砷化鎵，在這個架構下，未來勢必還要調整代工廠，由目前的台積電轉至穩懋、宏捷科這類的砷化鎵代工廠。
由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
在智慧型手機進入4G時代，使用PA顆數至少七至八顆，比3G手機多出一到兩顆，加上這兩年4G手機數量呈跳躍式成長，帶動一波RF元件動能。
相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是采合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及陸廠Vanchip的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。
2013GaAs, 2013高通,
據台灣《經濟日報》報導稱，高通（Qualcomm）功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略出現轉向，計劃由台積電COMS工藝代工轉為砷化鎵工藝製造。此前，高通將驍龍820手機晶片全部訂單交由三星電子代工。
高通2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS工藝的PA，具低成本優點，由台積電以八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）工藝不同。
近日，高通剛剛宣布與日本零組件大廠TDK合資，擬在新加坡設立新公司「RF360 Holdings Singapore」，其中TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」。
高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。
從莫倫科夫說法來看，高通旗下RF元件採用的PA工藝，將由現行CMOS轉向砷化鎵，在這個架構下，未來勢必還要調整代工廠，由目前的台積電轉至穩懋、宏捷科這類的砷化鎵代工廠。
由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
在智慧型手機進入4G時代，使用PA顆數至少七至八顆，比3G手機多出一到兩顆，加上這兩年4G手機數量呈跳躍式成長，帶動一波RF元件動能。
相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是采合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及陸廠Vanchip的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。
2013GaAs, 2013高通,
2016年1月31日 星期日
高通射頻器件轉換製程:CMOS轉向砷化鎵
2016/01/31 來源：中國通信網
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略轉向，擬由現行委由台積電代工的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）製程，轉為砷化鎵製程，宏捷科、穩懋等代工廠有機會受惠，對台積電影響則待觀察。
高通2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS製程的PA，具低成本優點，且由台積電以八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）製程不同。
不過，高通日前甫宣布與日系零組件大廠TDK合資，擬在新加坡設立新公司「RF360 Holdings Singapore」，其中TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」，代表高通對RF元件布局將有改變，成為日前法說會焦點之一。
高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。
法人認為，以莫倫科夫說法來看，代表高通旗下RF元件採用的PA製程，將由現行CMOS轉向砷化鎵，在這個架構下，未來勢必還要調整代工廠，由目前的台積電轉至穩懋、宏捷科這類的砷化鎵代工廠。
由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
在智慧型手機轉進第四代行動通訊（4G）時代，使用PA顆數至少七至八顆，比3G手機多出一到兩顆，加上這兩年4G手機數量呈跳躍式成長，帶動一波RF元件動能。
相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是采合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及陸廠Vanchip的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。
2013GaAs
2013高通
全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）布局功率放大器（PA）等射頻（RF）元件策略轉向，擬由現行委由台積電代工的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）製程，轉為砷化鎵製程，宏捷科、穩懋等代工廠有機會受惠，對台積電影響則待觀察。
高通2014年推出自家的射頻元件方案「RF360」，是採用半導體CMOS製程的PA，具低成本優點，且由台積電以八寸廠製造，再搭配自家手機晶片出貨，與其他PA製造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供應商採用砷化鎵（GaAs）製程不同。
不過，高通日前甫宣布與日系零組件大廠TDK合資，擬在新加坡設立新公司「RF360 Holdings Singapore」，其中TDK旗下從事射頻模組業務的子公司EPCOS，會將部分業務分拆出來成立「RF360」，代表高通對RF元件布局將有改變，成為日前法說會焦點之一。
高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）回應時表示，與TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」（即砷化鎵PA）將於2017年生產，這是一個比較合適的時間點，屆時會再尋找合適的應用市場。
法人認為，以莫倫科夫說法來看，代表高通旗下RF元件採用的PA製程，將由現行CMOS轉向砷化鎵，在這個架構下，未來勢必還要調整代工廠，由目前的台積電轉至穩懋、宏捷科這類的砷化鎵代工廠。
由於高通計劃在2017年推出新的砷化鎵PA，市場預期，今年會開始尋找合適代工廠，最快年底就會有樣品，明年就能上市。
在智慧型手機轉進第四代行動通訊（4G）時代，使用PA顆數至少七至八顆，比3G手機多出一到兩顆，加上這兩年4G手機數量呈跳躍式成長，帶動一波RF元件動能。
相較高通推出自家PA等RF元件，競爭對手聯發科則是采合作方式，在手機公板上認證Skyworks、Avago、RFMD及陸廠Vanchip的元件，避免周邊零組件供應出現長短腳現象。
2013GaAs
2013高通
2014年2月25日 星期二
《砷化鎵》RFMD與TriQuint合體，台廠新機會
精實新聞 2014-02-25 10:38:26 記者 羅毓嘉 報導
射頻元件IDM大廠RFMD與TriQuint宣佈將進行平等合併，為原已是寡占市場的射頻元件供應鏈丟下一顆震撼彈。台系砷化鎵業者指出，兩大業者合併，著眼於產品線與業務的互補，可望提升新公司的整體競爭力，而身為TriQuint與RFMD供應商或代工夥伴的全新(2355)、穩懋(3105)等台系砷化鎵廠，也將隨著兩大廠商合併、業務擴張的進程中取得新的機會。
RFMD和TriQuint於24日美股盤前宣佈進行平等合併，兩家公司的原股東將持有新公司各50%的股權，每一股TriQuint、RFMD股票將可分別換得1.675股、1股的新公司股票，合併程序預估在今年7-12月間完成，新公司將接著進行4股換1股的反向分割，縮減在外流通股票至1.45億股。
這項合併案不僅讓市場上的射頻元件IDM廠商數量進一步減少，未來新公司的供應鏈佈局也因牽動台系砷化鎵廠業務，而獲得矚目。
台系砷化鎵業者指出，TriQuint在濾波器領域有獨到之處，而RFMD的2G功率放大器(PA)與CMOS功率放大器則在中國廣受歡迎，兩家大廠的互補產品線，將可創造更多市場機會，而身為TriQuint與RFMD供應鏈夥伴的台系砷化鎵廠，亦正面看待未來合併新公司業務拓展時釋出的訂單商機。
就目前TriQuint與RFMD在台供應鏈夥伴版圖來看，TriQuint長期以來就是磊晶廠全新的客戶，不過因先前RFMD甫將磊晶部門出售給IQE，自家手上已無磊晶產能，隨著TriQuint與RFMD合併，全新將有機會取得更多磊晶訂單；而先前RFMD亦與代工廠穩懋積極接觸砷化鎵晶圓的委外生產，只要合併新公司訂單蒸蒸日上，穩懋也有雨露均霑的機會。
較值得注意的是，TriQuint原本就有承接砷化鎵的晶圓代工訂單，在自家產能尚未填滿狀況下，RFMD的訂單需求若優先流向TriQuint產能，則也可能影響到RFMD釋出訂單、交由穩懋代工的進度。
在此同時，台系砷化鎵業者也提醒，雖則TriQuint是蘋果(Apple Inc)的主要供應商，而RFMD則是跟三星(Samsung)有較好的合作關係，但RFMD和TriQuint合併後將成為年營收超過20億美元的射頻元件巨擘，超越目前業界龍頭Skyworks約18億美元的營收規模，手機廠客戶、乃至高通(Qualcomm)與聯發科(2454)等基頻與處理器晶片廠在訂單與公板設計的分配上是否有其考量，也是後續值得關注的焦點。
2013GaAs, 2013高通,
射頻元件IDM大廠RFMD與TriQuint宣佈將進行平等合併，為原已是寡占市場的射頻元件供應鏈丟下一顆震撼彈。台系砷化鎵業者指出，兩大業者合併，著眼於產品線與業務的互補，可望提升新公司的整體競爭力，而身為TriQuint與RFMD供應商或代工夥伴的全新(2355)、穩懋(3105)等台系砷化鎵廠，也將隨著兩大廠商合併、業務擴張的進程中取得新的機會。
RFMD和TriQuint於24日美股盤前宣佈進行平等合併，兩家公司的原股東將持有新公司各50%的股權，每一股TriQuint、RFMD股票將可分別換得1.675股、1股的新公司股票，合併程序預估在今年7-12月間完成，新公司將接著進行4股換1股的反向分割，縮減在外流通股票至1.45億股。
這項合併案不僅讓市場上的射頻元件IDM廠商數量進一步減少，未來新公司的供應鏈佈局也因牽動台系砷化鎵廠業務，而獲得矚目。
台系砷化鎵業者指出，TriQuint在濾波器領域有獨到之處，而RFMD的2G功率放大器(PA)與CMOS功率放大器則在中國廣受歡迎，兩家大廠的互補產品線，將可創造更多市場機會，而身為TriQuint與RFMD供應鏈夥伴的台系砷化鎵廠，亦正面看待未來合併新公司業務拓展時釋出的訂單商機。
就目前TriQuint與RFMD在台供應鏈夥伴版圖來看，TriQuint長期以來就是磊晶廠全新的客戶，不過因先前RFMD甫將磊晶部門出售給IQE，自家手上已無磊晶產能，隨著TriQuint與RFMD合併，全新將有機會取得更多磊晶訂單；而先前RFMD亦與代工廠穩懋積極接觸砷化鎵晶圓的委外生產，只要合併新公司訂單蒸蒸日上，穩懋也有雨露均霑的機會。
較值得注意的是，TriQuint原本就有承接砷化鎵的晶圓代工訂單，在自家產能尚未填滿狀況下，RFMD的訂單需求若優先流向TriQuint產能，則也可能影響到RFMD釋出訂單、交由穩懋代工的進度。
在此同時，台系砷化鎵業者也提醒，雖則TriQuint是蘋果(Apple Inc)的主要供應商，而RFMD則是跟三星(Samsung)有較好的合作關係，但RFMD和TriQuint合併後將成為年營收超過20億美元的射頻元件巨擘，超越目前業界龍頭Skyworks約18億美元的營收規模，手機廠客戶、乃至高通(Qualcomm)與聯發科(2454)等基頻與處理器晶片廠在訂單與公板設計的分配上是否有其考量，也是後續值得關注的焦點。
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2014年1月3日 星期五
功率放大器
功率放大器(Power Amplifier)是射頻發射電路中一個重要的元件，其主要的功能在於將訊號放大推出，通常都會被設計在天線放射器的前端，也是整個射頻前端電路中最耗功耗的元件。
功率放大器主要應用於需要頻寬的電子產品或設備上，例如手機、平板電腦、Femtocell、WiMAX、Wi-Fi、藍芽、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品，其中手機為PA最大的應用市場。就手機對PA使用顆數而言，2G手機使用1顆PA、2.5G使用2顆PA、3 G使用4顆PA、3.5G使用6顆PA。而傳統通訊協定802.11a、802.11a+g 的規格下使用1~2顆PA，但演變至802.11n時，PA用量則增至4~6 顆。隨著3G、Smart Phone、802.11n滲透率提升，PA使用顆數也將大幅增加。
功率放大器可以細分為砷化鎵功率放大器(GaAs PA)和互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)，其中又以GaAs PA為主流。在2G手機等低階應用中CMOS PA因為有成本優勢，未來在PA市佔率可能持續擴大，但在3G和4G等高階應用中，GaAs PA比CMOS PA有更高的效率和絕緣性以及更低的諧波和接收噪音，所以未來GaAs PA仍為主流。
砷化鎵為一種化合物半導體，具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點，所以適用於無線通訊。而砷化鎵線通訊元件技術可分為HBT(異質介面雙極性電晶體)、PHEMT(砷化銦鎵應變式高電子遷移率電晶體)、MESFET(金屬半導體場效電晶體)、HEMT(高電子遷移率電晶體)等。其中HBT有操作頻率可在100GHz以上、高功率、低雜訊、高速度、高電流密度、線性度好等優點，所以為功率放大器主流技術。
PA IDM廠還是以美國業者為主，包含Skyworks、RF Micro Devices、TriQuint、Anadigics、Avago Technologies及國內漢威、全訊等，其中Skyworks為全球最大PA IDM廠。國內PA元件的相關廠商包含GaAs磊晶全新、高平磊晶、巨鎵；GaAs晶圓代工宏捷、穩懋；GaAs晶圓封裝同欣電、菱生、典範；GaAs晶圓測試全智科。
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功率放大器主要應用於需要頻寬的電子產品或設備上，例如手機、平板電腦、Femtocell、WiMAX、Wi-Fi、藍芽、RFID讀取器、衛星通訊等網通產品，其中手機為PA最大的應用市場。就手機對PA使用顆數而言，2G手機使用1顆PA、2.5G使用2顆PA、3 G使用4顆PA、3.5G使用6顆PA。而傳統通訊協定802.11a、802.11a+g 的規格下使用1~2顆PA，但演變至802.11n時，PA用量則增至4~6 顆。隨著3G、Smart Phone、802.11n滲透率提升，PA使用顆數也將大幅增加。
功率放大器可以細分為砷化鎵功率放大器(GaAs PA)和互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)，其中又以GaAs PA為主流。在2G手機等低階應用中CMOS PA因為有成本優勢，未來在PA市佔率可能持續擴大，但在3G和4G等高階應用中，GaAs PA比CMOS PA有更高的效率和絕緣性以及更低的諧波和接收噪音，所以未來GaAs PA仍為主流。
砷化鎵為一種化合物半導體，具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點，所以適用於無線通訊。而砷化鎵線通訊元件技術可分為HBT(異質介面雙極性電晶體)、PHEMT(砷化銦鎵應變式高電子遷移率電晶體)、MESFET(金屬半導體場效電晶體)、HEMT(高電子遷移率電晶體)等。其中HBT有操作頻率可在100GHz以上、高功率、低雜訊、高速度、高電流密度、線性度好等優點，所以為功率放大器主流技術。
PA IDM廠還是以美國業者為主，包含Skyworks、RF Micro Devices、TriQuint、Anadigics、Avago Technologies及國內漢威、全訊等，其中Skyworks為全球最大PA IDM廠。國內PA元件的相關廠商包含GaAs磊晶全新、高平磊晶、巨鎵；GaAs晶圓代工宏捷、穩懋；GaAs晶圓封裝同欣電、菱生、典範；GaAs晶圓測試全智科。
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2013年2月24日 星期日
高通搶食PA 砷化鎵臉綠
建立時間：2013/02/24
高通以CMOS為材料宣布搶食PA市場，市場擔憂原本主宰PA市場的砷化鎵將受衝擊，昨股價以重挫反應。
【蕭文康╱台北報導】行動晶片大廠高通（Qualcomm）最新發表CMOS PA（Complementary Metal–Oxide–Semiconductor Power Amplifer互補式金氧半導體功率放大器），挾CMOS材料低成本優勢侵蝕PA市場，使得砷化鎵族群昨股價盤中大跌逾3%；不過，砷化鎵業者認為，高通新產品的功率及效能還不清楚，未來是對砷化鎵在PA領域的優勢是否會造成影響還有待觀察。
穩懋：今年是關鍵年
高通指出，將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA，支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式，頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻、多模優勢宣布進軍行動PA產業。
不過，穩懋（3105）總經理王郁琦日前針對產業出現變化強調，今年是砷化鎵產業關鍵的1年，主要是通訊市場由3G升至4G，需要更高頻寬及速度，「砷化鎵晶片在傳輸速度上高於矽晶片5倍以上，最適合發展。」
業者認為，單就砷化鎵的物理性質來說，砷化鎵的高飽和電子速率及高電子移動率，在高頻PA領域的需求是CMOS等矽材料無法跟上的，加上若以電子移動速率分析，砷化鎵材料的物理表現是矽材料的5倍，而這項物理性質對於需高頻、高功率運作的智慧型手機而言，是相當關鍵的特質。
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高通以CMOS為材料宣布搶食PA市場，市場擔憂原本主宰PA市場的砷化鎵將受衝擊，昨股價以重挫反應。
【蕭文康╱台北報導】行動晶片大廠高通（Qualcomm）最新發表CMOS PA（Complementary Metal–Oxide–Semiconductor Power Amplifer互補式金氧半導體功率放大器），挾CMOS材料低成本優勢侵蝕PA市場，使得砷化鎵族群昨股價盤中大跌逾3%；不過，砷化鎵業者認為，高通新產品的功率及效能還不清楚，未來是對砷化鎵在PA領域的優勢是否會造成影響還有待觀察。
穩懋：今年是關鍵年
高通指出，將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA，支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式，頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻、多模優勢宣布進軍行動PA產業。
不過，穩懋（3105）總經理王郁琦日前針對產業出現變化強調，今年是砷化鎵產業關鍵的1年，主要是通訊市場由3G升至4G，需要更高頻寬及速度，「砷化鎵晶片在傳輸速度上高於矽晶片5倍以上，最適合發展。」
業者認為，單就砷化鎵的物理性質來說，砷化鎵的高飽和電子速率及高電子移動率，在高頻PA領域的需求是CMOS等矽材料無法跟上的，加上若以電子移動速率分析，砷化鎵材料的物理表現是矽材料的5倍，而這項物理性質對於需高頻、高功率運作的智慧型手機而言，是相當關鍵的特質。
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2013年2月23日 星期六
《砷化鎵》高通CMOS PA成搶市殺手？言之過早
精實新聞 2013-02-23 12:18:44 記者 羅毓嘉 報導
手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣告將在今年下半年推出CMOS功率放大器(PA)，晶片巨人挾CMOS材料的低成本優勢，一腳踩進PA市場，嚇傻了國際與台系砷化鎵族群股價。然而實際上，高通並未對該款新產品的功耗、以及高功率運作效能等數字做出說明，高通的CMOS PA是否如市場憂心將成「砷化鎵殺手」，看來仍待進一步證明。
高通在美國時間21日發佈新聞稿指出，該公司將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA，支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式，頻譜並將涵蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻多模優勢宣示其揮軍行動PA產業的決心，對主宰PA市場多年的砷化鎵產業投下震撼彈。
高通此一訊息釋出，包括Skyworks、Avago、TriQuint、RFMD等砷化鎵IDM大廠21日股價均應聲倒地，全球磊晶龍頭IQE更在22日出現超過10%的單日跌幅；今日盤中台系砷化鎵族群亦受拖累，代工廠穩懋(3105)盤中大跌近5%，宏捷科(8086)、全新(2455)等相關供應鏈亦雙雙重挫3%以上。
觀察PA材料的演進史，在2000年前後矽材PA最高一度佔有20%份額的市場，不過隨砷化鎵供應鏈日漸成熟、成本瓶頸去化，到2007年矽材PA市佔率跌破10%，砷化鎵產品正式主宰PA市場；不過近2年來，CMOS產業界蠢蠢欲動力圖「逆襲」砷化鎵技術，高通在前段射頻元件專案佈局數年，終於宣告將推出新產品。
固然，高通將在下半年推出的CMOS PA「RF360」宣告了CMOS材料將重返戰場，與砷化鎵在PA產業正面交鋒，然而該款產品是否真如市場所擔憂的將成為砷化鎵產業殺手？
就物理性質而言，砷化鎵的高飽和電子速率及高電子移動率，在高頻PA領域的需求是CMOS等矽材料所無法比擬，光以電子移動速率來看，砷化鎵材料的物理表現就是矽材料的5倍，而這項物理性質對於需高頻、高功率運作的智慧型手機而言，是相當關鍵的特質，高通的CMOS PA能否滿足快速演變的高階行動裝置運作，就值得密切注意。
砷化鎵業界人士則認為，從高通發佈消息來看，該款CMOS PA產品並未與其手機晶片Snapdragon平台整合，而應是以獨立元件形式銷售，在對等競爭（亦即高通不以手機晶片綁PA的整合模組形式推出）狀況下，市場所憂心的高通CMOS解決方案將讓砷化鎵血流成河，恐怕是言之過早。
另一方面，儘管高通發佈了新產品將在下半年上市的訊息，卻並未同步揭露該款產品的功耗數據、運作效能等關鍵資訊，在無從評比RF360與砷化鎵PA的實際效能狀況下，高通新產品對砷化鎵的威脅性亦尚待釐清；唯一確定的是，高通繼主宰智慧型手機市場後，也矢志不在PA產業缺席，其野心將對PA市場版圖構成怎樣的震盪，下半年就可見分曉。
2013GaAs
2013高通
手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣告將在今年下半年推出CMOS功率放大器(PA)，晶片巨人挾CMOS材料的低成本優勢，一腳踩進PA市場，嚇傻了國際與台系砷化鎵族群股價。然而實際上，高通並未對該款新產品的功耗、以及高功率運作效能等數字做出說明，高通的CMOS PA是否如市場憂心將成「砷化鎵殺手」，看來仍待進一步證明。
高通在美國時間21日發佈新聞稿指出，該公司將在今年下半年推出以CMOS製程生產的PA，支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE等7種模式，頻譜並將涵蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻多模優勢宣示其揮軍行動PA產業的決心，對主宰PA市場多年的砷化鎵產業投下震撼彈。
高通此一訊息釋出，包括Skyworks、Avago、TriQuint、RFMD等砷化鎵IDM大廠21日股價均應聲倒地，全球磊晶龍頭IQE更在22日出現超過10%的單日跌幅；今日盤中台系砷化鎵族群亦受拖累，代工廠穩懋(3105)盤中大跌近5%，宏捷科(8086)、全新(2455)等相關供應鏈亦雙雙重挫3%以上。
觀察PA材料的演進史，在2000年前後矽材PA最高一度佔有20%份額的市場，不過隨砷化鎵供應鏈日漸成熟、成本瓶頸去化，到2007年矽材PA市佔率跌破10%，砷化鎵產品正式主宰PA市場；不過近2年來，CMOS產業界蠢蠢欲動力圖「逆襲」砷化鎵技術，高通在前段射頻元件專案佈局數年，終於宣告將推出新產品。
固然，高通將在下半年推出的CMOS PA「RF360」宣告了CMOS材料將重返戰場，與砷化鎵在PA產業正面交鋒，然而該款產品是否真如市場所擔憂的將成為砷化鎵產業殺手？
就物理性質而言，砷化鎵的高飽和電子速率及高電子移動率，在高頻PA領域的需求是CMOS等矽材料所無法比擬，光以電子移動速率來看，砷化鎵材料的物理表現就是矽材料的5倍，而這項物理性質對於需高頻、高功率運作的智慧型手機而言，是相當關鍵的特質，高通的CMOS PA能否滿足快速演變的高階行動裝置運作，就值得密切注意。
砷化鎵業界人士則認為，從高通發佈消息來看，該款CMOS PA產品並未與其手機晶片Snapdragon平台整合，而應是以獨立元件形式銷售，在對等競爭（亦即高通不以手機晶片綁PA的整合模組形式推出）狀況下，市場所憂心的高通CMOS解決方案將讓砷化鎵血流成河，恐怕是言之過早。
另一方面，儘管高通發佈了新產品將在下半年上市的訊息，卻並未同步揭露該款產品的功耗數據、運作效能等關鍵資訊，在無從評比RF360與砷化鎵PA的實際效能狀況下，高通新產品對砷化鎵的威脅性亦尚待釐清；唯一確定的是，高通繼主宰智慧型手機市場後，也矢志不在PA產業缺席，其野心將對PA市場版圖構成怎樣的震盪，下半年就可見分曉。
2013GaAs
2013高通
高通攻PA 砷化鎵族群受害
發達集團副董 李良榮 發表於 13-02-23 09:04
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）於美國時間21日發表RF360 CMOS PA晶片，正式進軍手機PA（功率放大器）市場，此晶片整合PA、Switch等功能，預計2013年下半年量產。法人認為，此次由領導大廠推出新品助攻，加上中國大陸平價智慧型手機崛起，將加速CMOS PA的使用量，對現有砷化鎵PA市占將造成衝擊。
此消息衝擊砷化鎵PA廠Skyworks、Triquint、Avago、RFMD於21日股價全面重挫，並遭外資券商調降該族群評等，台系砷化鎵磊晶、代工廠全新（2455）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）主力戰場砷化鎵遭受威脅，產業成長性也遭受挑戰。
去年下半年iPhone 5上市前拉貨動能堪疑，主因當時嵌入式觸控面板（In-Cell）良率不佳，不過美國射頻元件大廠TriQuint及Avago等，同時面對旺季不旺的窘境，近期公布首季財報的TriQuint，營收同樣低於預期，令人聯想砷化鎵PA市占的流失。
法人指出，砷化鎵自去年下半年深受2大產業利空干擾，其一是MMPA（Multi-mode Multiband power Amplifoer），即是將多頻段PA整合為單顆，將使單一行動裝置搭載PA顆數由7到8顆減少到4到5顆，其二是CMOS PA使用在中低價智慧型手機的數量逐步提升，進而侵蝕原先有較大份額的砷化鎵PA市占率。
主導砷化鎵射頻元件的國際大廠有Skyworks、Avago、TriQuint及RFMD，除向國內砷化鎵磊晶廠全新提貨外，晶圓代工則有國內穩懋、宏捷科支援，其中穩懋具有晶圓代工產能，宏捷科則獲Skyworks委外居多，而砷化鎵市占遭威脅，也令人聯想上游砷化鎵磊晶廠全新，去年下半年第3、4季營收皆較前年同期衰退，客戶提貨量也未隨新機百花齊放提升，法人預期回溫的1月營收僅有1.5億元，似乎離往年出貨旺季、單月2億元以上的營收水準有明顯落差。
端看穩懋、宏捷科1月營收分別為9.62億元及0.78億元，穩懋月增0.13％，年增27.65％，宏捷科月衰22％，年增4％，僅穩懋因有龍頭產能優勢，營收表現較為穩定。
2013GaAs
2013高通
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）於美國時間21日發表RF360 CMOS PA晶片，正式進軍手機PA（功率放大器）市場，此晶片整合PA、Switch等功能，預計2013年下半年量產。法人認為，此次由領導大廠推出新品助攻，加上中國大陸平價智慧型手機崛起，將加速CMOS PA的使用量，對現有砷化鎵PA市占將造成衝擊。
此消息衝擊砷化鎵PA廠Skyworks、Triquint、Avago、RFMD於21日股價全面重挫，並遭外資券商調降該族群評等，台系砷化鎵磊晶、代工廠全新（2455）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）主力戰場砷化鎵遭受威脅，產業成長性也遭受挑戰。
去年下半年iPhone 5上市前拉貨動能堪疑，主因當時嵌入式觸控面板（In-Cell）良率不佳，不過美國射頻元件大廠TriQuint及Avago等，同時面對旺季不旺的窘境，近期公布首季財報的TriQuint，營收同樣低於預期，令人聯想砷化鎵PA市占的流失。
法人指出，砷化鎵自去年下半年深受2大產業利空干擾，其一是MMPA（Multi-mode Multiband power Amplifoer），即是將多頻段PA整合為單顆，將使單一行動裝置搭載PA顆數由7到8顆減少到4到5顆，其二是CMOS PA使用在中低價智慧型手機的數量逐步提升，進而侵蝕原先有較大份額的砷化鎵PA市占率。
主導砷化鎵射頻元件的國際大廠有Skyworks、Avago、TriQuint及RFMD，除向國內砷化鎵磊晶廠全新提貨外，晶圓代工則有國內穩懋、宏捷科支援，其中穩懋具有晶圓代工產能，宏捷科則獲Skyworks委外居多，而砷化鎵市占遭威脅，也令人聯想上游砷化鎵磊晶廠全新，去年下半年第3、4季營收皆較前年同期衰退，客戶提貨量也未隨新機百花齊放提升，法人預期回溫的1月營收僅有1.5億元，似乎離往年出貨旺季、單月2億元以上的營收水準有明顯落差。
端看穩懋、宏捷科1月營收分別為9.62億元及0.78億元，穩懋月增0.13％，年增27.65％，宏捷科月衰22％，年增4％，僅穩懋因有龍頭產能優勢，營收表現較為穩定。
2013GaAs
2013高通
2012年7月20日 星期五
Skyworks旺到9月 營收將攻頂 宏捷科、穩懋、全新等供應鏈沾光…
砷化鎵三雄 Q3衝衝衝
2012-07-20．經濟日報．C1．證券產業．記者詹惠珠╱台北報導
蘋果射頻元件供應商Skyworks對2012年度第4季（2012年7月到9月）財測樂觀，估將創單季歷史新高，台灣相關概念股宏捷科（8086）、穩懋、全新同樂，營運有望同步增溫。
Skyworks傳來營收創新高的消息，台系砷化鎵供應鏈廠商中，以為Skyworks代工的宏捷科受惠最大，帶動宏捷科昨天股價衝上漲停，以30.6元收盤，上漲2元，三大法人昨（19）日同步買超1,150張。
Skyworks供貨涵蓋蘋果與三星兩大廠，尤其出貨蘋果iPhone 5大增，為確保產能無虞，Skyworks第2季起就逐步擴大對宏捷科下單，帶動宏捷科第2季營收季增四成；據透露，宏捷科的第3季營運比預期中好。
據了解，在手機裡有2處使用功率放大器（PA），一是在用在電信公司的頻段，例如iPhone 4S中有3顆，另一個則是使用在WiFi，過去是與高通的晶片整合在一起。
iPhone 5在WiFi端增加了2顆PA，由於Skyworks去年合併了宏捷科另一家客戶Sige，就是為了這個HBT（異質接面雙載子電晶體）的製程，讓Skyworks成為蘋果iPhone 5最大贏家。
Skyworks預期本季營收走高，也等同於宣告對磊晶片的需求將隨之升溫。
全新日前與Skyworks重新簽訂供貨合約，未來全新對Skyworks的磊晶供應量將上揚，也成為全新本季營運的重要支撐。
Skyworks預期，本季營收將創下歷史新高，達到4.15至4.2億美元，本業每股盈餘預估將季增逾10%，達0.5至0.51美元。
Skyworks股價盤後大漲，由於先前傳出Skyworks是iPhone 5的大贏家，Skyworks對於本季的營運展望樂觀，最大的意義就是代表iPhone 5的出貨，這讓台灣出貨功率放大器的砷化鎵元件廠在第3季的營運也看俏。
先前市場對於iPhone 5上市時間遞延多有揣測，Skyworks預期營收創新高等於粉碎了這項利空，對於整個iPhone手機的供應鏈更具意義，昨天不但宏捷科高掛漲停，全新漲幅超過5%；Skyworks代工比重較少的穩懋，漲幅也逾6%。
2013GaAs, 2013高通,
2012-07-20．經濟日報．C1．證券產業．記者詹惠珠╱台北報導
蘋果射頻元件供應商Skyworks對2012年度第4季（2012年7月到9月）財測樂觀，估將創單季歷史新高，台灣相關概念股宏捷科（8086）、穩懋、全新同樂，營運有望同步增溫。
Skyworks傳來營收創新高的消息，台系砷化鎵供應鏈廠商中，以為Skyworks代工的宏捷科受惠最大，帶動宏捷科昨天股價衝上漲停，以30.6元收盤，上漲2元，三大法人昨（19）日同步買超1,150張。
Skyworks供貨涵蓋蘋果與三星兩大廠，尤其出貨蘋果iPhone 5大增，為確保產能無虞，Skyworks第2季起就逐步擴大對宏捷科下單，帶動宏捷科第2季營收季增四成；據透露，宏捷科的第3季營運比預期中好。
據了解，在手機裡有2處使用功率放大器（PA），一是在用在電信公司的頻段，例如iPhone 4S中有3顆，另一個則是使用在WiFi，過去是與高通的晶片整合在一起。
iPhone 5在WiFi端增加了2顆PA，由於Skyworks去年合併了宏捷科另一家客戶Sige，就是為了這個HBT（異質接面雙載子電晶體）的製程，讓Skyworks成為蘋果iPhone 5最大贏家。
Skyworks預期本季營收走高，也等同於宣告對磊晶片的需求將隨之升溫。
全新日前與Skyworks重新簽訂供貨合約，未來全新對Skyworks的磊晶供應量將上揚，也成為全新本季營運的重要支撐。
Skyworks預期，本季營收將創下歷史新高，達到4.15至4.2億美元，本業每股盈餘預估將季增逾10%，達0.5至0.51美元。
Skyworks股價盤後大漲，由於先前傳出Skyworks是iPhone 5的大贏家，Skyworks對於本季的營運展望樂觀，最大的意義就是代表iPhone 5的出貨，這讓台灣出貨功率放大器的砷化鎵元件廠在第3季的營運也看俏。
先前市場對於iPhone 5上市時間遞延多有揣測，Skyworks預期營收創新高等於粉碎了這項利空，對於整個iPhone手機的供應鏈更具意義，昨天不但宏捷科高掛漲停，全新漲幅超過5%；Skyworks代工比重較少的穩懋，漲幅也逾6%。
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