2017-02-08 由 芯分享 發表于財經
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2016年全球半導體矽晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續3年創出貨量歷史新高。
由於今年以來矽晶圓供貨吃緊，第1季議定的12吋矽晶圓合約價已順利調漲1成，第2季合約價雖然仍在協商中，但包括晶圓代工廠及存儲器廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續到8吋矽晶圓，業界預估可望再調漲1成。
根據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋（million square inches，MSI），高於2015年的10,434百萬平方英吋，等於續創出貨量歷史新高。至於2016年半導體矽晶圓市場營收總計達72.1億美元，較前年71.5億美元成長1％。
SEMI表示，半導體矽晶圓包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓製造商出貨予終端使用者的拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓（reclaimed wafer）。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低於先前水平，2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續3年成長並創下歷史新高。
今年以來半導體矽晶圓市場供給吃緊，出現長達8年時間首度漲價情況，第1季合約價平均漲幅約達10％，20奈米以下先進位程矽晶圓更是一口氣大漲10美元。而過去一向不評論市場的台積電，也在日前新聞發布會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。
日本主要的矽晶圓廠，信越( Shin-Etsu )與勝高( Sumco )，決定在2017年1月~3月調高12寸矽晶圓出貨價格，剛開始只是為了改善收益，以日本經濟新聞(Nikkei)報導來看，漲幅平均只在10%水平，而且是與各家半導體廠各自談判，每家半導體廠的調漲幅度不同，10%只是平均的調漲幅度，像台積電這種採購矽晶圓數量龐大的超級大客戶，過去一向享有矽晶圓價格的主導權，相較於其它客戶享有更優惠的打折價格，所謂調漲也只是減少折扣優惠而已。
演變到後來，漲勢有一發不可收拾的情勢。近期全球三大矽晶圓廠信越、Sumco、德國Siltronic，均傳出調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格約10~20%，各家半導體大廠都被迫買單，台積電是被迫減少折價優惠幅度, 等於變相漲價，聯電UMC是傳出矽晶圓價格漲幅約10~20%。
鎂光則是因為正準備大舉投入3D NAND Flash擴產，加上剛收購的華亞科在全力衝刺20nm的DRAM產能，為備妥足夠的12寸矽晶圓需求量，傳出已接受矽晶圓供應商調漲2017年價格,幅度高達20%。
由於三大矽晶圓廠信越、Sumco及Siltronic，這次成功調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格的幅度達到10~20%，已經超出原本半導體產業界的預期範圍，面對半導體矽晶圓產業恐怕醞釀近16年來最大一波景氣向上循環，半導體產業界紛紛關注矽晶圓後續價格走勢。
包括環球晶、台勝科、合晶等台灣矽晶圓廠，及國外矽晶圓廠如SUMCO、信越等，近期持續與台灣半導體廠進行矽晶圓議價及簽訂新合約。業者表示，第1季是半導體市場淡季，但12吋矽晶圓供貨吃緊價格順利調漲，第2季12吋矽晶圓價格續漲外，已傳出8吋矽晶圓也可能調漲消息。
業者表示，上游矽晶圓廠近幾年均無擴產計劃，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠對矽晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建矽晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下，第2季矽晶圓合約價續漲已有共識，下半年價格漲幅還會再擴大，部份半導體廠更決定直接簽下1年長約。
會有這樣的產業景氣大波段拐點出現，其實也和供給面和需求面都有一些變化因素，之所以會引發關注，是2006年以來首度發生矽晶圓大規模價格調漲，夠久了吧。當年Sumco在2008年金融海嘯前進行大規模生產設備投資，沒想到金融海嘯後的市場需求減少，加上整個半導體產業發展不利矽晶圓產業，主要是因為半導體製程快速微縮，每片矽晶圓上面可以產出更多顆晶片，導致矽晶圓占每顆晶片的成本比重明顯受到大幅稀釋，以矽晶圓產業占整體半導體產業市場規模比重來看，2000年高達10%, 一路滑落至2016年只有2.5%，加上像Sumco這樣的業者大舉擴產，使得全球矽晶圓產能多是處於極度充足狀態，產能遠大於需求啦，所以矽晶圓材料價格從2006年達到高點後，便一路下滑，到2016年已經跌到2006年最高點的4分之1, 真慘...
不過呢，反過來想，只要價格回到2006年高點的一半，就算需求沒增長，整個市場產值規模也能直接翻倍耶，畢竟呀，矽晶圓產業是寡占的行業，市場份額集中的現象非常明顯，5大巨頭囊括95%以上的市占率，一旦供需情況出現反轉，買方市場可能迅速轉為賣方市場，來看看矽晶圓產業有哪些巨頭。
行業巨頭經歷之前投資擴產卻面臨價格一路下滑的悲慘往事，即使現在矽晶圓市場將從供過於求轉向供不應求，矽晶圓價格好不容易可以有翻身跡象，但是基於前車之鑑，巨頭們目前對設備投資增產的態度特別保守。
對照供給面的保守，需求面可是紅紅火火，大致可以分三個面向來看：
首先，全球半導體大廠的高階製程競賽，晶圓代工業者持續擴充高階製程產能，包括有，台積電投入7/10/16/28nm製程，英特爾投入14/22納米製程，近3年的資本支出都高達80億~110億美元，至於聯電、三星及Global Foundries也都陸續擴充28、14nm製程產能。
再來，存儲器產業經過集成洗牌後，剩下3家巨頭寡占市場, 並投入3D NAND技術世代轉換，近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特爾／美光、東芝Toshiba，這些NAND Flash業者，全力投入3D NAND擴產，以因應蘋果iPhone、固態硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種3D NAND晶片的應用需求，產業界預期，2017年第4季全球3D NAND產值將首度超過傳統2D NAND產值，出現黃金交叉情形。
第三，中國半導體產業快速崛起，使得矽晶圓需求大增，大陸半導體業者大舉擴產將構成巨大的需求勢力，小妹拿數字來說明一下，大陸既有12寸廠合計月產能約46萬片，建置中的產能約63萬片，未來大陸12寸廠單月產能將高達109萬片，而目前全球12寸矽晶圓單月需求量約510萬片，是不是占比一下拉高到2成？這些大陸的12寸晶圓廠業者，包括中芯國際在上海、深圳等地新建的12寸廠，台積電南京廠、聯電廈門聯芯、華力微二廠，加上福建泉州DRAM廠、武漢新芯3D NAND廠…等等
「中國製造2025」重點領域技術路線圖對IC製造產業的規劃，產能擴充與先進位程的發展是最重要兩大政策目標，其中，在產能擴充上，全大陸晶圓代工月產能規劃由2015年70萬片12吋晶圓擴充至2025年100萬片，2030年更進一步擴充至150萬片。在先進位程發展上，大陸晶圓代工產業將以2025年14納米製程導入量產為目標。
大陸IC製造產業的發展重點則鎖定新型態3D電晶體、下一代顯影技術，及超大尺寸晶圓為發展方向，目標則是希望於2030年大陸IC製造技術能力能與台積電、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平。
中國大陸躍升全球半導體第一大市場，但自給率僅 27%，在十三五規劃中明確制定目標至 2020 年晶片自給率將達到 40%、2025 年達 50%，中國大陸龐大資金與相關配套政策扶植下，估計未來幾年半導體建設仍蓬勃發展。
2017wafer, 2015wafer,
