作者 Atkinson | 發布日期 2016 年 08 月 18 日 10:11
球第 6 大晶圓生產廠商環球晶圓,18 日正式宣布,與新加坡商並於美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產廠商 SunEdison Semiconductor Limited (SEMI)共同簽署最終協議,環球晶圓透過其子公司將以每股支付 12 美元,總計 6.83 億美元(折合新台幣約 214.34 億元) 收購包括 SEMI 現有淨債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之後,環球晶圓將一躍成為全台灣最大,全球第 3 大的晶圓製造商。
環球晶圓董事長徐秀蘭指出,這次針對 SEMI 的收購案,由於兩家公司的客戶、產品、產能重疊性低,加上兩家公司總計有 998 項相關晶圓製造上的專利,而且 SEMI 這家超過半世紀以來的公司,還有 SOI (絕緣層上覆矽)晶圓、 12 吋磊晶、以及低缺陷長晶技術等 3 項環球晶圓所沒有的專利技術。因此,兩家公合併後,可結合環球晶圓運營模式與市場優勢,增加其產品競爭力與客戶需求的多元性。
globalwafers 環球晶圓董事長 徐秀蘭
徐秀蘭進一步指出,未來環球晶圓加上 SEMI 的月產能,12 吋晶圓將達到 75 萬片、8 吋晶圓為 100 萬片、6 吋及其以下尺吋晶圓將達到 83 萬片的規模,總月產能將佔全球市佔 17% 的比率。不過,由於 SEMI 的淨負債比約在 55% ,產品毛利率也僅有環球晶圓三分之一左右的程度,所以未來在環球晶圓正式收購完成之後,包括在生產成本或其他成本的管控上,都還有調整的空間。徐秀蘭坦承,合併後的第一年,調整的工作將會非常辛苦。因此,環球晶圓在短期內將不會再有其他的購併動作,而是全力將 SEMI 調整到成為一個健康的公司。
而本次環球晶圓以每股 12 美元,總價 6.83 億元的金額收購 SEMI ,其價格較公告前 30 個交易日的平均收盤價,溢價 78.6% 。而較前一個交易日的收盤價,溢價 44.9% 。未來,環球晶圓的收購資金來源,將除了本身的自有資金之外,另一部分將來自於銀行聯貸的資金。而該收購案,預計 SEMI 於 2 個月之內召開臨時股東會表決。若獲得 75% 的股東贊成,則在將交付台灣投審會、美國投審會、以及美國、奧地利、德國等地區國家的反壟斷監管單位審核,預計最快在 2016 年底前完成收購動作。
不過,由於環球晶圓上次在與丹麥 Topsil Semiconductor Materials 的半導體事業群達成購併協議之後,隨即出現中國競爭對手也加入「搶親」行列的動作,使得環球晶圓幾經波折,最後才將 Topsil 迎娶入門。因此,被問到本次是否會發生同樣的情況時,徐秀蘭指出,SEMI 在市場中的確是一個非常好的標的。所以,從現在開始到 SEMI 舉行股東會同意此案前,是否會生同樣的情況還猶未可知。不過,在環球晶圓方面,將會密切觀察此事發展。
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