薤白

2017年2月8日 星期三

全球矽晶圓漲價將持續一整年及中國26座新建晶圓廠布局篇

2017-02-08 由 芯分享 發表于財經

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽晶圓製造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示,2016年全球半導體矽晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋,年成長率達3%,連續3年創出貨量歷史新高。

由於今年以來矽晶圓供貨吃緊,第1季議定的12吋矽晶圓合約價已順利調漲1成,第2季合約價雖然仍在協商中,但包括晶圓代工廠及存儲器廠均已讓步接受漲價,且漲勢將延續到8吋矽晶圓,業界預估可望再調漲1成。

根據SEMI旗下SMG統計,2016年半導體矽晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches,MSI),高於2015年的10,434百萬平方英吋,等於續創出貨量歷史新高。至於2016年半導體矽晶圓市場營收總計達72.1億美元,較前年71.5億美元成長1%。

SEMI表示,半導體矽晶圓包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓製造商出貨予終端使用者的拋光矽晶圓,但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓(reclaimed wafer)。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低於先前水平,2016年半導體矽晶圓出貨量仍連續3年成長並創下歷史新高。

今年以來半導體矽晶圓市場供給吃緊,出現長達8年時間首度漲價情況,第1季合約價平均漲幅約達10%,20奈米以下先進位程矽晶圓更是一口氣大漲10美元。而過去一向不評論市場的台積電,也在日前新聞發布會中鬆口指出矽晶圓的確已調漲價格。

日本主要的矽晶圓廠,信越( Shin-Etsu )與勝高( Sumco ),決定在2017年1月~3月調高12寸矽晶圓出貨價格,剛開始只是為了改善收益,以日本經濟新聞(Nikkei)報導來看,漲幅平均只在10%水平,而且是與各家半導體廠各自談判,每家半導體廠的調漲幅度不同,10%只是平均的調漲幅度,像台積電這種採購矽晶圓數量龐大的超級大客戶,過去一向享有矽晶圓價格的主導權,相較於其它客戶享有更優惠的打折價格,所謂調漲也只是減少折扣優惠而已。

演變到後來,漲勢有一發不可收拾的情勢。近期全球三大矽晶圓廠信越、Sumco、德國Siltronic,均傳出調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格約10~20%,各家半導體大廠都被迫買單,台積電是被迫減少折價優惠幅度, 等於變相漲價,聯電UMC是傳出矽晶圓價格漲幅約10~20%。

鎂光則是因為正準備大舉投入3D NAND Flash擴產,加上剛收購的華亞科在全力衝刺20nm的DRAM產能,為備妥足夠的12寸矽晶圓需求量,傳出已接受矽晶圓供應商調漲2017年價格,幅度高達20%。

由於三大矽晶圓廠信越、Sumco及Siltronic,這次成功調漲2017年第1季12寸矽晶圓價格的幅度達到10~20%,已經超出原本半導體產業界的預期範圍,面對半導體矽晶圓產業恐怕醞釀近16年來最大一波景氣向上循環,半導體產業界紛紛關注矽晶圓後續價格走勢。

包括環球晶、台勝科、合晶等台灣矽晶圓廠,及國外矽晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持續與台灣半導體廠進行矽晶圓議價及簽訂新合約。業者表示,第1季是半導體市場淡季,但12吋矽晶圓供貨吃緊價格順利調漲,第2季12吋矽晶圓價格續漲外,已傳出8吋矽晶圓也可能調漲消息。

業者表示,上游矽晶圓廠近幾年均無擴產計劃,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠對矽晶圓龐大需求將在明年下半年浮現,且新建矽晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下,第2季矽晶圓合約價續漲已有共識,下半年價格漲幅還會再擴大,部份半導體廠更決定直接簽下1年長約。

會有這樣的產業景氣大波段拐點出現,其實也和供給面和需求面都有一些變化因素,之所以會引發關注,是2006年以來首度發生矽晶圓大規模價格調漲,夠久了吧。當年Sumco在2008年金融海嘯前進行大規模生產設備投資,沒想到金融海嘯後的市場需求減少,加上整個半導體產業發展不利矽晶圓產業,主要是因為半導體製程快速微縮,每片矽晶圓上面可以產出更多顆晶片,導致矽晶圓占每顆晶片的成本比重明顯受到大幅稀釋,以矽晶圓產業占整體半導體產業市場規模比重來看,2000年高達10%, 一路滑落至2016年只有2.5%,加上像Sumco這樣的業者大舉擴產,使得全球矽晶圓產能多是處於極度充足狀態,產能遠大於需求啦,所以矽晶圓材料價格從2006年達到高點後,便一路下滑,到2016年已經跌到2006年最高點的4分之1, 真慘...

不過呢,反過來想,只要價格回到2006年高點的一半,就算需求沒增長,整個市場產值規模也能直接翻倍耶,畢竟呀,矽晶圓產業是寡占的行業,市場份額集中的現象非常明顯,5大巨頭囊括95%以上的市占率,一旦供需情況出現反轉,買方市場可能迅速轉為賣方市場,來看看矽晶圓產業有哪些巨頭。

行業巨頭經歷之前投資擴產卻面臨價格一路下滑的悲慘往事,即使現在矽晶圓市場將從供過於求轉向供不應求,矽晶圓價格好不容易可以有翻身跡象,但是基於前車之鑑,巨頭們目前對設備投資增產的態度特別保守。

對照供給面的保守,需求面可是紅紅火火,大致可以分三個面向來看:

首先,全球半導體大廠的高階製程競賽,晶圓代工業者持續擴充高階製程產能,包括有,台積電投入7/10/16/28nm製程,英特爾投入14/22納米製程,近3年的資本支出都高達80億~110億美元,至於聯電、三星及Global Foundries也都陸續擴充28、14nm製程產能。

再來,存儲器產業經過集成洗牌後,剩下3家巨頭寡占市場, 並投入3D NAND技術世代轉換,近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特爾/美光、東芝Toshiba,這些NAND Flash業者,全力投入3D NAND擴產,以因應蘋果iPhone、固態硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各種3D NAND晶片的應用需求,產業界預期,2017年第4季全球3D NAND產值將首度超過傳統2D NAND產值,出現黃金交叉情形。

第三,中國半導體產業快速崛起,使得矽晶圓需求大增,大陸半導體業者大舉擴產將構成巨大的需求勢力,小妹拿數字來說明一下,大陸既有12寸廠合計月產能約46萬片,建置中的產能約63萬片,未來大陸12寸廠單月產能將高達109萬片,而目前全球12寸矽晶圓單月需求量約510萬片,是不是占比一下拉高到2成?這些大陸的12寸晶圓廠業者,包括中芯國際在上海、深圳等地新建的12寸廠,台積電南京廠、聯電廈門聯芯、華力微二廠,加上福建泉州DRAM廠、武漢新芯3D NAND廠…等等

「中國製造2025」重點領域技術路線圖對IC製造產業的規劃,產能擴充與先進位程的發展是最重要兩大政策目標,其中,在產能擴充上,全大陸晶圓代工月產能規劃由2015年70萬片12吋晶圓擴充至2025年100萬片,2030年更進一步擴充至150萬片。在先進位程發展上,大陸晶圓代工產業將以2025年14納米製程導入量產為目標。

大陸IC製造產業的發展重點則鎖定新型態3D電晶體、下一代顯影技術,及超大尺寸晶圓為發展方向,目標則是希望於2030年大陸IC製造技術能力能與台積電、英特爾、三星電子等世界級大廠齊平。

中國大陸躍升全球半導體第一大市場,但自給率僅 27%,在十三五規劃中明確制定目標至 2020 年晶片自給率將達到 40%、2025 年達 50%,中國大陸龐大資金與相關配套政策扶植下,估計未來幾年半導體建設仍蓬勃發展。


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