張忠謀:將以堅強的陣容 打得挑釁對手「屁滾尿流」

 張忠謀台積電董事長 台積電要自己培養總經理

【記者李珣瑛/新竹】【1997-11-24/經濟日報/27版/科技產業】

自認是半導體界業「老兵」的張忠謀昨(23)日表示，企業人才若不流動，將是一池死水；但台積電也積極自行培養「中堅份子」，包括未來的新任總經理。87年秋季，他將在交大管理科學研究所，開設「世界級企業的經營」課程，傳承經營世界級企業的心得。

身兼台積電、世界先進兩家公司董事長的張忠謀，昨天在聯合運動會開幕典禮中，出人意表地公開指出，將以堅強的陣容，打得挑釁對手「屁滾尿流」，展現他經營企業不示弱的一貫態度。以下是訪談紀要：

問：您對半導體業界的挖角情形看法為何？幾位新任副總都是外聘，有何暢通內部升遷管道的計畫？

答：我認為企業內的人才不流動，將會如一池死水般。因此，人才的流動可視為正常現象。以台積電各廠廠長為例，除了四廠廠長是二年前聘請來的，其餘一廠、二廠、三廠、五廠、乃至於南科的六廠廠長，都是台積電自己培養起來的「最中堅份子」。未來的新任總經理，也將是自己培養的。而台積電、世界先進、以及美國的Wafer Tech三家公司的人才，都將會互通。

問：您是否接受外界的「台灣半導體教父」封號？

答：我一再說不要只看台灣，我認為我是世界半導體界的「老兵」，擁有最長的資歷，迄今達42年。我在美國的同輩大多已退休，摩爾最近也退休了，不過美國人通常較早退休(60歲)；而我目前有「愈行愈健」的感覺。

問：要成為世界級企業的經營者，需要具備什麼條件？

答：這個問題說來話長，我半年前就已獲得交大管科系所的系務會議通過，聘為兼任教授，原訂今年9月開課，由於太忙延至明年2月，但目前看來仍無法撥出時間。我計劃明年秋天在交大管科所，為研究生開設「世界級企業的經營」這一門課。

1997 張忠謀：讓挑臖的對手 屁滾尿流

1. 聯電想利用 8吋晶圓/12吋晶圓交替期追上台積電
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3. 1997-01-18 台灣信越斥資百億元進駐南科園區  
   
   
   
4. 1997-04-11 台積電計畫 10年內投資 4,000億元  
5. 1997-05-06 台積電明年建12吋晶圓廠
6. 1997-06-20 聯電斥資5,000億在南科建晶圓廠
7. 1997-07-11 旺宏十年內將投資二千億建晶圓廠 
8. 1997-08-11  信越半導體擴大投資 增產五倍  
9. 1997-10-12  南科將成科技重鎮
   
   
10. 1997-10-06 獲勳後 王永慶痛批經營者急功近利 
11. 1997-10-08 曹興誠:回應王永慶「吹牛皮」說
    
    
12. 1997-11-24 張忠謀:將以堅強的陣容 打得挑釁對手「屁滾尿流」
13. 晶圓代工生意是全球；台塑六輕生意是區域。
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1997 南科

1997-07-11 旺宏十年內將投資二千億建晶圓廠

未來將在竹科﹑南科園區興建三座以上十二時晶圓廠 仍堅持走自有品牌路線

【1997-07-11/聯合報/21版/財經焦點 記者王惠民/台北報導】

我國半導體產業再出現千億元投資計畫，旺宏電子昨天宣布未來十年內將投資超過二千億元，在新竹和台南興建三座以上十二吋晶圓廠，總經理吳敏求強調，旺宏仍將堅持發展自有產品和品牌經營策略，未來將透過與國際大廠策略結盟方式，打開海外市場。

在台積電、聯電相繼宣布四千億元和五千億元鉅額投資計畫，華邦、茂矽、德碁、力晶和南亞等規模較小的半導體廠商紛紛發表投資千億元晶圓廠興建案，經營策略與其他半導體廠商明顯不同的旺宏電子也決定將興建三座以上十二吋晶圓廠，總投資額估計達二千億元以上。

旺宏是以快閃記憶體(FLASH)為基礎，結合數位訊號處理、類比和控制器技術，開發系統化晶片(system-on-chip)為主要業務的半導體公司，旺宏一直以自有品牌和產品行銷國內外，與台積電、聯電專業晶圓代工定位不同。吳敏求表示，旺宏一直朝向「具高附價值自有產品及客戶服務導向」目標努力，致力經營成為精緻化積體電路公司，配合未來擴建計畫，旺宏仍將堅持自有品牌和產品進軍國際市場，美、日市場銷售量必須占公司總營收百分之七十以上。

吳敏求指出，未來半導體產業發展將呈現「垂直分工、整體服務」型態，整體服務則包括「技術性整合」的觀念，半導體廠商必須依據客戶需求，提供完整解決方案，因此，相對於其他半導體廠商區分晶圓生產、測試、封裝分工型態，旺宏特別強調整合觀念，建立核心技術優勢，再結合其他相關領域技術，以開發完整系統化產品。他表示，除既有快閃記憶體、光罩、靜態隨機存取記憶體產品外，旺宏將陸續引進動態隨機存取記憶體和無線通信產品邏輯晶片等技術。

旺宏晶圓廠擴建計畫，預計未來十年內在新竹和南部科學園區興建多座晶圓廠，其中包括新竹科學園區即將完成的八吋晶圓廠和一座十二吋晶圓廠，台南則規劃二至三座晶圓廠。

1997 top

聯電斥資5,000億在南科建晶圓廠

未來十年將建一座八吋五座12吋廠 年底前動工

【記者林宏文、金明/台北】【1997-06-20/經濟日報/01版/要聞 1】

聯華電子公司昨(19)日宣布，將到台南科學園區投資5,000億元，在未來十年內興建一座八吋晶圓廠及五座12吋晶圓廠。這是繼台積電4,000億元投資案之後，另一個國內大型的高科技投資案，台灣成為全球晶圓代工中心的地位將進一步提升。

在聯電宣布此項投資案之前，市場傳言台灣積體電路公司前總經理布魯克將至聯電任職，聯電董事長曹興誠昨天並未否認此事。聯電高層主管私底下透露，布魯克將於近日內到聯電任職，很可能擔任聯電整個集團的業務總裁。

聯電公司是在18日下午預告19日將舉行記者會，宣布重大訊息，但對訊息內容完全保密，昨天的記者會由聯電董事長曹興誠、總經理宣明智及劉英達共同主持，宣布到南科進行5,000億元的投資，並發表聯電對未來十年半導體產業發展的看法。

曹興誠宣布這項重大投資計畫時，顯得信心十足。他說：「過去IC產業起起伏伏，未來十年，IC產業不會再衰退。這項投資風險很低。」

聯電提出的投資計畫，將於未來十年在南部科學園區投資興建一座八吋晶圓廠及五座12吋晶圓廠，其中八吋廠是月產能5萬片的雙子星晶圓廠，事實上等於是兩個八吋廠，另外，每一座12吋晶圓廠均是月產能2萬片。在蓋廠的時程規劃上，八吋廠將從今年底之前動工，預計1999年完工量產，製程技術將介於0.16微米到0.18微米，總投資金額為新台幣550億元，另外，未來每一到二年就蓋一座12吋晶圓廠，以擴大聯電的產能規模。(相關新聞見第3版)

1997-04-11《台積電南科園區四千億投資起跑》

公司主管今拜訪台南縣長交換意見 未來10年將建立座晶圓廠及相 關設施 可提供五千個以上就業機會

【1997-04-11/聯合報 記者王惠民╱台北報導】

台灣積體電路公司總經理布魯克定今天率領高階主管南下，拜訪台南縣長陳唐山，雙方將就台積電未來在南部科學園區的大幅投資計畫暨所需之週邊配合措施充份交換意見，台積電「南科製造中心」四千億元投資計畫正式開跑。

根據台積電公司的「南科製造中心」投資計畫，其投資總額將超越台塑的六輕。目前台積電已經完成了台南科學園區四十公頃土地的使用申請，並決定將該公司下一座「晶圓六廠」設置其中，預料配合南科墊體建設時程，最快於今年下半年內即可動工興建。

晶圓六廠落成啟用日期：2000/03/30 (8吋晶圓廠蓋2年多 30個月)

「晶圓六廠」的投資金額將達到新台幣四百億元，並在廿一世紀來臨前為南科創造一千個以上的高科技就業機會。而在未來十年內、台積電將在南科總共興建六座最先進的晶圓廠，以及相關的光罩製作中心、測試中心、研發中心、以及員工宿舍等設施。若依照未來每座八吋晶圓廠投資額新台幣四百億元，每座十二吋晶圓廠投資額更高達新台幣八百億元來推算，整個「南科製造中心」投資計畫將投入高達新台幣四千億元以上的資金，對「南科」所在地--台南縣、市，甚至於整個南部地區的未來發展，必然會有相當大的影響。

台積電表示，除了巨幅資金的投入外，整個計畫總共將提供五千個以上的就業良機，其中多數會在當地招募。此外，秉持以往在新竹地區與工研院暨清大、交大等學術機構良好合作模式，台積電也將與南科週邊的所有優良大專院校，如成功大學、中正大學、中山大學等充分合作，提升產業與學術界的互動關係。

台積電預估在未來十年內，隨著更多資訊電子產品及應用如：三度空間多媒體個人電腦、整合服務數位網路(ISDN)、高速數據機、數位影音光碟機、隨選視訊接收器、數位行動電話等，廣泛且大量的為世人所接受，全球積體電路市場的成長將不可限量。

1997 top

台灣信越斥資百億元進駐南科園區

將設矽晶圓石英等工廠 最快明年下半年動工

【記者林宏文/台北】【1997-01-18/經濟日報/01版/要聞】

台灣信越半導體公司將繼續投資100億元，在南部科學園區設立半導體矽晶圓、石英及化學等工廠，規劃總面積高達8萬坪。在全球半導體產業景氣仍然疲軟之際，信越加強投資的行動，顯示其看好台灣半導體業的發展潛力。

台灣信越大股東日本信越半導體是目前全球最大的矽晶圓材料供應商，該公司半導體相關材料如封裝材料、石英、光阻液等產品的投資也相當大。台灣信越目前在新竹科學園區已經設立一座八吋矽晶圓材料廠，去年3月動工，目前已經進入完工階段。該公司資本額15億元，總投資額達30億元，主要股東分別是日本信越、馬來西亞信越各35％，台灣崇越及東元電機各8％，其餘為國內的台積電及聯電等股東。新竹園區廠房的月產能規劃為40萬片八吋矽晶圓，但只經營矽晶圓的切割及拋光，並不做前段長晶的過程。

不過，由於前年信越申請進入新竹科學園區的時間較晚，只申請到7,000坪的土地，僅夠蓋一個矽晶圓廠。因此，這次特別南下申請南部科學園區的8萬坪土地，以及早規劃未來整個台灣信越集團的發展。

台灣信越已計劃在近日內向台南科學園區提出申請，預計將斥資100億元興建二座矽晶圓廠，第一座將生產八吋矽晶圓；第二座視台灣廠商的需求，決定是八吋或12吋矽晶圓廠，兩座矽晶圓廠總占地面積將達3萬到4萬餘坪，石英及光阻液兩個廠房將各占2萬坪，總計達8萬餘坪。

郭智輝表示，這項總投資額100億元的計畫將持續到公元2000年，由台灣信越半導體公司原股東繼續出資，第一階段的資金需求應在60億元到70億元左右，建廠時間將視景氣發展，預計最怏明年下半年可以動工興建。

目前已經接近完工的新竹廠，預計3月裝機，4月試產，預計今年可以擴充到月產八吋矽晶圓10萬片，明年逐步提升到月產能40萬片的最高水準，未來南部的廠房將接續新竹廠繼續擴充，以提高在台灣的市場占有率。

信越目前在全球有五個生產基地，包括日本、美國、馬來西亞、蘇格蘭及台灣，分別就近供應日、美、亞、歐等四大市場；位於日本及美國的生產工廠，除切割及拋光部分，還負責技術難度較高的前段長晶過程，另外三個地區只負責處理後段的切割及拋光過程。