台積電計畫 10年內投資 4,000億元

 半導體廠積極大投資

台積電4,000億元計畫 將建六座晶圓廠 聯電.茂矽 也有意赴南部科學園區設廠

【記者林宏文╱台北】【1997-04-11/經濟日報/03版/要聞】

台灣積體電路公司昨（10）日宣布4,000億元的「南部製造中心」投資計畫，未來十年將興建六座晶圓廠，其中，總投資額400億元的「晶圓六廠」計劃在今年下半年動工興建。

台積電總經理布魯克今天將率高層主管拜會台南縣長陳唐山，說明台積電在南部科學園區的一系列投資計畫。布魯克表示，隨著更多資訊電子產品，例如三度空間多媒體個人電腦、整合服務數位網路、數位影音光碟機、數位行動電話、數位照相機等應用更為廣泛，全球IC市場的成長將不可限量，預估西元2000年達到3,000億美元的規模，因此台積電有意加強投資。

布魯克表示，南部科學園區由於規劃完整，土地、資源、人力均很充足，符合台積電長遠發展需要；另一方面，也要分散工廠過分集中於新竹科學園區的缺點，降低投資風險。此外，台積電的長期發展計畫也可與政府南北平衡發展的政策配合。

根據台積電的「南部製造中心」投資計畫，投資總額將超越台塑集團2,700億元的六輕計畫。目前台積電已申請在台南科學園區40公頃土地，興建晶圓六廠，預料配合南科整體的建設時程，最快可以今年下半年內即可動土興建。晶圓六廠的投資金額將達到新台幣400億元，並在21世紀臨前為南科創造1,000個以上的就業機會。

（記者林宏文╱台北）

聯華電子和台灣茂矽等兩家大型半導體公司都有意赴南部科學園區投資晶圓廠，其中，台灣茂矽將在五年內投資1,000億元興建12吋晶圓廠，聯電則尚未確定投資金額。

台灣茂矽預計明年到南部科學園區投資12吋晶圓廠，總投資金額達1,000億元，申請的土地總面積達20公頃，並規劃一座月產能4萬片的12吋晶圓廠，生產的產品將從最先進的256M百萬位動態隨機存取記憶體（DRAM）切入，另外，計畫中還包括後段的半導體封裝、測試等一貫作業生產線，並將興建一座台灣茂矽電子集團的研發大樓。

在此項總投資金額1,000億元的計畫中，12吋晶圓廠分為兩個模組，每個模組的月產能為2萬片12吋晶圓，每個模組的投資金額為350億元，兩模組總耗資額為700億元，另外，包括外體建築、潔淨室、機電動力、水、氣體等廠務設備耗資200億元，後段的封裝、測試廠耗資50至60億元，加上研發大樓等，總投資金額達1,000億元。