台灣信越斥資百億元進駐南科園區

將設矽晶圓石英等工廠 最快明年下半年動工

【記者林宏文/台北】【1997-01-18/經濟日報/01版/要聞】

台灣信越半導體公司將繼續投資100億元，在南部科學園區設立半導體矽晶圓、石英及化學等工廠，規劃總面積高達8萬坪。在全球半導體產業景氣仍然疲軟之際，信越加強投資的行動，顯示其看好台灣半導體業的發展潛力。

台灣信越大股東日本信越半導體是目前全球最大的矽晶圓材料供應商，該公司半導體相關材料如封裝材料、石英、光阻液等產品的投資也相當大。台灣信越目前在新竹科學園區已經設立一座八吋矽晶圓材料廠，去年3月動工，目前已經進入完工階段。該公司資本額15億元，總投資額達30億元，主要股東分別是日本信越、馬來西亞信越各35％，台灣崇越及東元電機各8％，其餘為國內的台積電及聯電等股東。新竹園區廠房的月產能規劃為40萬片八吋矽晶圓，但只經營矽晶圓的切割及拋光，並不做前段長晶的過程。

不過，由於前年信越申請進入新竹科學園區的時間較晚，只申請到7,000坪的土地，僅夠蓋一個矽晶圓廠。因此，這次特別南下申請南部科學園區的8萬坪土地，以及早規劃未來整個台灣信越集團的發展。

台灣信越已計劃在近日內向台南科學園區提出申請，預計將斥資100億元興建二座矽晶圓廠，第一座將生產八吋矽晶圓；第二座視台灣廠商的需求，決定是八吋或12吋矽晶圓廠，兩座矽晶圓廠總占地面積將達3萬到4萬餘坪，石英及光阻液兩個廠房將各占2萬坪，總計達8萬餘坪。

郭智輝表示，這項總投資額100億元的計畫將持續到公元2000年，由台灣信越半導體公司原股東繼續出資，第一階段的資金需求應在60億元到70億元左右，建廠時間將視景氣發展，預計最怏明年下半年可以動工興建。

目前已經接近完工的新竹廠，預計3月裝機，4月試產，預計今年可以擴充到月產八吋矽晶圓10萬片，明年逐步提升到月產能40萬片的最高水準，未來南部的廠房將接續新竹廠繼續擴充，以提高在台灣的市場占有率。

信越目前在全球有五個生產基地，包括日本、美國、馬來西亞、蘇格蘭及台灣，分別就近供應日、美、亞、歐等四大市場；位於日本及美國的生產工廠，除切割及拋光部分，還負責技術難度較高的前段長晶過程，另外三個地區只負責處理後段的切割及拋光過程。