台積電四廠 本月啟用

估計可帶入40億元年營收

【記者李珣瑛╱新竹】【1997-02-01/經濟日報/14版/證券 1】

台灣積體電路製造公司投資300億元興建的晶圓四廠，經過三個多月密集試車生產後，產品良率已達90％以上，台積宣布2月起正式啟用，全年將可帶入約40億元營業收入。同時，台積今年中，即可配合客戶需求生產崁入式記憶體元件產品。

台積副總經理蔡力行表示，晶圓四廠是台積第二座八吋晶圓廠，於84年4月動土以來，建廠及試車順利，第一批0.5微米邏輯製程工程晶圓85年9月產出，測試良率可達90%；其後，順利完成0.35微米16M DRAM等等多重產品試製，為正式量產奠基。

蔡力行指出，2月起晶圓四廠將以全球最先進的0.45微米到0.35微米製程技術進入量產，為客戶大量生產16M DRAM及各式邏輯產品；87年起製程技術將邁入0.25微米量產階段，並迅速擴充產能。今年底單月產能將達到2.2萬片八吋晶圓外，預計明年底月產能將再擴充到3萬萬片八吋晶圓的滿載規模。

台積晶圓四廠與84年9月啟用的晶圓三廠為雙子型工廠，是以迷你潔淨室結合標準機械界面，提供潔淨度達Class 0.1的極大型積體電路(VLSI)製造環境。晶圓四廠潔淨室面積為6,500平方公尺，採開放空間規劃，不但在製程安排上有彈性，更有利於產能的不斷擴充，以及生產成本的持續降低，競爭力大增。同時，與晶圓三廠共用先進的電子束光罩製作區與測試區，可提供迅速且高品質的整體積體電路製造服務。

蔡力行說，在研發及生產線員工的努力下，晶圓四廠去年底進行試車生產，順利完成第四代0.35微米縮小版16M DRAM的量產導入，2月起提供客戶大量的生產服務。這項16M DRAＭ為為0.35微米四層多矽膜、二層金屬膜(4P/2M)製程，採用自製的相轉移光罩，最小的幾何尺寸已達0.3微米，每片八吋晶圓產品的16M DRAM晶粒可達440顆，即使在當前DRAM價格低迷之際，客戶仍有合理的獲利空間。同時，這項DRAM技術的成功發展，將有助於台積公司對崁入式記憶體元件(embedded memory)的技術研發，預計今年中即可配合客戶的產品需求，開始提供服務。