晶心下月上市 2月20日競拍

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2017/02/15 工商時報 王克庭

晶心科技（6533）昨（14）日舉辦掛牌上市前業績發表會，主辦券商宏遠證券副總經理林禎民出席時表示，晶心是亞洲最大矽智財（IP）廠，業務除來自母公司聯發科外，目前台灣前五大IC設計公司有四家都是晶心客戶，近期更獲得美國網通大廠訂單挹注，未來在應用手機、物聯網、車聯網等領域需求下，預期晶心未來有很大成長空間。晶心將在3月中旬以科技類股掛牌，並於2月20日至2月22日競價拍賣。

晶心去年第4季單季合併營收8,494.2萬元，讓公司單季順利轉盈。晶心科技總經理林志明表示，晶心專注於嵌入式處理器矽智財及相關技術的研發與服務，提供低功耗高效能CPU、平台週邊IP、軟硬體開發工具與生態系統，截至去年10月，客戶嵌入晶心核心系統晶片累計出貨量突破17億顆。

林志明分析，晶心做到亞洲第一的「32位元處理器」是系統晶片（SoC）的必備元件 ，消費、網通、行動、電信、車用、物聯網、醫療、智慧機械、人工智慧等電子系統產品都需要SoC，目前，系統晶片（SoC）已成為IC晶片的主流。

根據Gartner的預測，全球智財的營收到2017年可達35億美元，而從2015年到2017年每年將維持超過10％的成長率。根據IC Insights的估計，到2018年，全球物聯網裝置元件市場規模可達1,036億美金。並且從2013年到2018年複合成長率高達21％。