高通發布驍龍 7c/8c 晶片，以後你可能會在電腦上看到它

2019-12-06 由 愛范兒 發表于科技

高通的晶片生意早已不局限於移動設備領域，而是進一步深入至 PC 市場。相比強調性能的 X86 晶片，以高通驍龍為代表的 ARM 系晶片則希望突出自己的優勢，即更長的電池續航、無風扇設計和全天候的蜂窩網絡連接。

在驍龍技術峰會的第三天，高通發布了兩顆全新的 PC 晶片——驍龍 8c 和 7c，它們被定位為現有驍龍 8cx 平台的擴展，面向的中低端的 PC 設備，從而讓高通系的 PC 設備能夠覆蓋更多價位段。

先來說說主要面向入門級 PC 設備的驍龍 7c 平台，按照高通在官網給出的參數，它採用了 8nm 製程，集成了驍龍 8 核心 Kryo 468 CPU、Adreno 618 GPU 以及 X15 LTE 基帶，內置的 AI 引擎可以實現每秒 5TOPS 的運算性能，支持 Windows 10 最新的 AI 加速體驗。

同時，7c 還將支持 LPDDR4 內存和 UFS3.0 存儲，能夠以 60Hz 刷新率運行最高 2560×1440 解析度的顯示器，也支持 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1 連接。

而高通則表示，驍龍 7c 的性能比去年發布的驍龍 850 提升了 20%，系統性能會比競品快 25%，電池續航時間則可以達到競品的兩倍，但這個「競品」具體是誰，高通則沒有明說。

至於驍龍 8c 則和 8cx 一樣，同樣採用了 7nm 製程，集成了更強的 Kryo 490 CPU 和 Adreno 675 GPU，性能比現有的驍龍 850 提升了 30%，AI 運算性能可以達到每秒 6TOPS，還集成了 X24 LTE 基帶，廠商還可以選用支持 5G 的 X55 基帶。

此外，8c 還在 7c 基礎上進一步支持了 NVMe SSD 存儲，可以驅動一個內置的 4K 螢幕和兩個 4K 外部顯示器，更詳細的參數可以瀏覽高通官網的數據。

至於現有的驍龍 8cx，高通希望將它定位為一個企業級的計算平台，預計在 2020 年，聯想就會發布一款搭載驍龍 8cx 晶片，且支持 5G 的筆記本。

在峰會上，高通副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，高通已經使智慧型手機成為了「裝在口袋裡的 PC」；但與此同時，高通也希望讓 PC 平台獲得輕薄設計、全天候在線和長續航等體驗。

考慮到目前英特爾和 AMD 會更注重中高端 PC 晶片的發展，而在低價位領域則涉足較少，高通本次推出的 7c/8 c 晶片，自然是希望來填補這部分空白，比如說主打學生的教育市場。

本次微軟也在峰會上為高通站台，表示會對新的驍龍 PC 晶片提供軟體和服務支持。此前微軟的 Surface Pro X 便搭載了一顆名為 SQ1 的處理器，這是微軟與高通基於驍龍 8cx 晶片定製開發的成果，高通稱它在性能上會比非定製版的 8cx 晶片有不少改進，

但 SQ1 這也讓 Surface Pro X 遭受了不少爭議。像 The Verge 等國外媒體便指出，在一些多任務場景和重度應用上，Surface Pro X 這類 ARM 筆記本仍很難和搭載了 X86 系晶片的設備相媲美。

同時，驍龍芯的筆記本對於部分 X86 應用的兼容也不太完美，這導致 PC 廠商一直不敢將驍龍芯的 PC 作為其主打產品，同樣是高通需要解決的問題。

高通在現場接受採訪時也表示，目前驍龍晶片已經能比較好地兼容 32 位的 X86 程序，但對於 64 位應用仍有所欠缺，目前高通已經在推動部分應用廠商參與這方面的工作，比如說 Adobe 就曾表示會推出兼容 ARM 平台的軟體，但開發仍需要一定的時間。

「並不是所有用戶都會在意專業級應用的適配情況，但高通依舊會努力推動軟體生態的完善。」高通產品管理高級總監 Miguel Nunes 說道。