奇景攜高通 強攻3D感測

2017-08-31 00:21經濟日報 記者蕭君暉／台北報導

高通與驅動IC廠奇景光電昨（30）日宣布，雙方將攜手加速高解析度、低功耗及主動式3D深度感測相機系統的發展及商業化，提供人臉辨識、3D重建及場景感知等電腦視覺功能，將對其他驅動IC廠如聯詠（3034）等造成挑戰。

奇景表示，奇景結合高通在電腦視覺架構和演算法上的特殊技術，與奇景的晶圓級光學、感測、驅動IC及模組整合等技術，並提供SLiMTM的3D感測整體解決方案。

SLiMTM的3D感測解決方案採用超低功耗設計，外形緊密、尺寸微小，為嵌入式及行動裝置的理想選擇。高通與奇景將合作把SLiMTM 3D相機模組商業化，預計2018年第1季量產，並廣泛應用於各種行動裝置。

高通高級副總裁兼亞太和印度區總裁Jim Cathey表示，與奇景合作，顯示由於在技術的持續投資，使高通在視覺影像處理領域的創新保持繼續領先。結合高通技術授權，並與在業界技術領先的奇景合作，得以在台灣創造突破性新產品，並強化全球3D深度感測生態系統，促進台灣經濟繁榮。