2017 類載板(SLP，Substrate Like PCB)

蘋果電腦 2007年1月9日發表 第一代iPhone

2017年 iPhone智慧手機十周年 技術規格大變化

厚度可以減少的主要原因為OLED螢幕及PCB面積縮減（SLP），以提供雙鏡頭所需要的空間。採用類載板 PCB（SLP），SLP的線寬間距（trace width/spacing）更細、面積也更小，可以在手機內擠出更多空間。

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