TSMC的晶圓級封裝(Wafer Level Package; WLP)

http://richard-rrb.blogspot.tw/2015/11/tsmc-201511.html?m=1

InFO技術

厚度減少超過20%。
提高晶片performance 20%。
散熱效果多10%。


一代InFO預計2Q16量產，應該會配合16nm Apple A10訂單量產


每一世代technology node的cost都會降低，但到20nm和14/16nm的cost per transistors沒有降低多少，預期到了10nm和7nm，cost per transistor會再度明顯下降。除了成本之外，先進製程也可提高晶片的performance/speed，和行動產品最重要的: 降低耗電。

在邏輯製程(Logic process)半導體領域，通常會優先考慮使用最先進製程的產品包括: CPU、AP(Application processor)、GPU、FPGA/PLD，高整合度的複雜SoC，其次是Baseband、DSP、中整合度SoC等。

誰能領先進入更先進的製程技術，就能吸引這些產品客戶來下單，客戶之間也是競爭對手，勢必和具有先進製程技術能力和未來研發潛力的foundry廠合作，才能維持客戶自身的競爭力。