扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析

2015/05/27

一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快

在半導體發展的過程中，摩爾定律一直是發展鐵則，而終端產品功能多樣化，也同樣造成I/O數急速上升，在此發展趨勢下，IC與印刷電路板(PCB/PWB)的間隔匹配開始出現問題，主要是來自IC因製程微縮太快造成其I/O間隔亦快速微小化，而印刷電路版微小化的速度卻趕不上IC製程微縮的速度，因此產生如IC在與印刷電路版的接合上會有可靠度變差等使整體成本變高的問題，而扇出型封裝技術便是因此而愈被重視，如圖1所示。

►內容大綱

【內容大綱】

一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快

二、低成本及高效能促使扇出型封裝快速成熟

三、面板級(Pannel Level)扇出型封裝將是未來發展趨勢

四、方形載具較圓形有較高的面積使用效率

五、扇出型封裝技術eWLB，提高良率是降低成本的重要關鍵

六、Chip Last製程可提高良率，是扇出型封裝趨勢之一

七、IEKView