2014-03-28.聯合報.記者劉俐珊╱新竹報導
台積電董事長張忠謀昨天表示,物聯網是全球未來獲利產業,但其核心少不了半導體產業。他說,驅動未來半導體產業成長的三項「大東西」(big thing),將來自先進封裝、感測器、和低耗能。
台灣半導體產業協會(TSIA)昨天舉行2014年會及會員大會,張忠謀應邀以「Next Big Thing」為題演講。他說,智慧手持裝置,如智慧型手機、平板電腦需求,貢獻高通、聯發科及台積電近兩位數成長,遠高出全球半導體業3%到5%的成長。
張忠謀說,至少未來三年內,半導體產能可持續受惠智慧手持裝置需求;對於今年第二、三季及全年展望,他則抱持相當樂觀態度。
張忠謀指出,摩爾定律還有5到6年壽命,下一個big thing將是物聯網,這是未來五到十年內,全球成長最迅速產業,因此,台積電也積極提升先進封裝、穿戴裝置、低功耗技術,因應未來產業趨勢。
TSIA理事長盧超群提問,業界如何轉型,銜接上物聯網發展?張忠謀直言,未來掌控物聯網的主角,可能是Google、Amazon、Apple或Alibaba,不會是半導體公司,但物聯網卻需大量半導體供應商支援。
張忠謀自嘲說,未來賺大錢、或全球當紅人物,都不會來自半導體,而是互聯網,需要的是另一批產業領袖,像已故的前蘋果公司執行長Steve Jobs,「(我們)恐怕還是作自己知道的東西比較好」。
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