張忠謀：半導體迎接3大機會

經濟日報 (2014.3.28)

台積電董事長張忠謀昨（27）日首度明確揭露未來半導體產業方向，預期物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會，業者必須掌握先進封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術，才能敲開大門。

張忠謀認為，半導體產業多年來一直遵循的「摩爾定律」將死，目前是「苟延殘喘」，估計未來五至六年之後就不適用。但半導體業不會因此完蛋，因為物聯網等相關應用仍需要使用大量晶片，將延續半導體產業發展。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會（TSIA）年會，以「Next Big Thing（下一件大事）」為題，發表專題演說，首度明確揭露未來半導體產業發展方向。

張忠謀說，現在的「Big Thing（大事）」，無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置，包括台積電、高通、聯發科等業者，這幾年營收成長幅度都遠優於半導體產業平均成長率（約3%至5%），繳出雙位數、甚至接近20%成長的成績單，就是掌握這波商機。

但下一個「Big Thing」是什麼呢？張忠謀說，據他觀察，物聯網、穿戴式產品及智慧家庭，應是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導體公司最賺錢，而是能夠整合網路技術、聯結與應用的公司會賺大錢。

張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科（Cisco）及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等，是已經跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業者，估計未來五到10年，將成為這個新產業的「紅人」，是最賺錢的公司。

他認為，半導體產業要跨入這些領域，搶食商機，必須具備三大技術。第一是先進封裝技術，將各個不同製程的晶片以系統級封裝或是3D IC封裝方式，整合在一起。

第二是把很多感測器，諸如影像、血壓、體感及環境感測器與微機電元件（MEMS）整合在一起。第三則是超低耗能技術，目的是讓很多裝置的省電效能，比現在還要強十倍，最好可以一周充一次電。

張忠謀強調，包括台積電等公司得具備這些技術，才能進入物聯網等大門，進而持續繳出優異成長表現，否則將成為低成長，甚至是負成長的公司。