2025-04-25 台積電技術論壇 產業正發生變化

 北美技術論壇秀1.4奈米 台積攻AI 端出最強製程

2025/04/25 01:05:37

經濟日報 記者尹慧中、編譯葉亭均／綜合報導

台積電（2330）昨（24）日在年度北美技術論壇端出最強製程A14，是繼A16之後，台積電第二款埃米級製程節點，預計2028年量產，鎖定AI相關應用，並透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。

法人看好，台積電埃米級製程持續推進，提供更高效能、更低能耗的技術，為後續接單增添利器，預料現有先進製程客戶包括蘋果、輝達、超微、高通等大廠，都會是未來A14製程的主要客戶。

首座1.4奈米廠預計趕在2027年底前完成風險性試產，2028年下半年正式量產，新廠初估營業額可望超過5,000億元。

台積電北美技術論壇重點

台積電在奈米製程世代技術命名為N系列，因應未來進入埃米製程時代，技術命名改為A系列。台積電先前已揭露首款埃米製程A16，預定2026下半年先在台灣量產，後續導入美國新廠，昨天再揭露第二款埃米級製程節點A14與量產藍圖。

台積電董事長魏哲家表示，客戶不斷展望未來，台積電技術領先和卓越製造提供可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，以推進AI未來。

台積電指出，與今年下半年量產的2奈米相比，A14製程在相同功耗下，可提升15%速度；或在相同速度下，降低達30%功率，同時邏輯密度增加超過20%。

台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，並重申2030年全球半導體銷售超過1兆美元的產業遠景。

不過，外電報導，儘管這是整體晶片產業普遍認同的營收目標，但隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對AI泡沫的疑慮已經提高。張曉強表示，產業正發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著AI快速發展，如今設計大型AI晶片公司更願意搶先用最新創新技術。

外電報導，台積電也在年度北美技術論壇中說明先前宣布加碼千億美元美國投資計畫細節，張曉強表示，持續把更先進晶片帶到亞利桑那州。

2025-04-24 台積技術論壇

 台積電技術論壇宣布2028年量產A14製程技術 ADR大漲逾4%

2025/04/24 09:24:49

聯合報 記者簡永祥／台北即時報導

台積電（2330）北美技術論壇在美國23日在加州聖塔克拉拉登場，公布最新一代A14製程技術，將在2028年開始提供晶圓代工服務，為半導體製程進入埃米世代開啟新頁，有助AI晶片展現更大的效應和節電表現。

台積電並宣布全新的「System on Wafer-X」系統級封裝技術，這可把16顆晶片整合在有如餐盤大小基板上，為晶片提升數千瓦數電力。 SoW-X

台積電表示，A14製程技術將比目前已量產的3奈米製程，以及今年即將量產的2奈米製程，有更好電晶體密度和降低功耗表現。相較於2奈米，A14晶片在相同功耗下，處理速度加快15%，或者是在同樣處理速度下，功耗降低30%。

台積電ADR受到美股大漲及技術持續領先的激勵，美國23日收盤價157.81元、漲幅4.23%，台積電今日股價以886元開盤，上漲13元，但隨即漲勢受壓抑，維持小漲格局。

台積電已計畫領先全球將半導體製程率先推進至埃米世代，將於2026年底推出A16製程。預料仍是由最大客戶率先導入此製程，超微（AMD）預料也會跟進，同時是第一家高運算效能（HPC）導入這項最先進製程的晶片設計公司。

其餘客戶包括AI晶片霸主輝達和聯發科，也是台積電先進製程大客戶，但兩家公司都不會一開始就採用最新一代的製程。例如輝達最新一代的旗艦級繪圖處理器GB300（GPU）是由兩顆大型晶片組成，則採用台積電的N4P奈米製程，預定2027年推出的「Rubin Ultra」GPU則將整合四顆晶片，將採用3奈米製程。

台積電在宣告A14奈米即將於2028年推出後，預料將加快研發腳步，有利為材料分析廠帶來可觀的研發動能。未來A14奈米仍會先在台灣量產，主要生產據點將於台積電的寶山和中科擴大基地。

至於台積電宣布在於亞利桑那州的晶圓廠，也計畫提前一年量產；目前正進行二廠無塵室和機電整合工程，規畫今年9月開始進機安裝，希望能趕在明年試產、2027年量產；第三廠則會導入A16奈米生產，原預定2030年量產，也可能提前一年。至於新提升的三座晶圓廠、二座先進封裝廠和一座研發中心，目前未向董事會提出具體計畫，不過內部傾向二座先進封裝廠，將切入新一代迎合AI晶片封裝所需扇出型面板級封裝（FOPLP），美國全新布局，雖會帶給台積電毛利率短期稀釋壓力，卻讓台積電更具供應韌性，避開川普政府的關稅壓力。

台積電業務開發資深副總裁張曉強說，「隨著我們持續把更先進晶片帶到亞利桑那州，也必須持續努力強化這些晶片。」

張曉強在技術論壇登場的前一天表示，他觀察到 ，即以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著AI快速發展，如今設計大型AI晶片的公司變得更願意搶先採用最新創新技術。

張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，預期整體產業產值在2030年前將「輕鬆」突破1兆美元。但他也表示，隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對AI泡沫的疑慮也提高。