2025-04-25 台積電技術論壇 產業正發生變化

 北美技術論壇秀1.4奈米 台積攻AI 端出最強製程

2025/04/25 01:05:37

經濟日報 記者尹慧中、編譯葉亭均／綜合報導

台積電（2330）昨（24）日在年度北美技術論壇端出最強製程A14，是繼A16之後，台積電第二款埃米級製程節點，預計2028年量產，鎖定AI相關應用，並透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。

法人看好，台積電埃米級製程持續推進，提供更高效能、更低能耗的技術，為後續接單增添利器，預料現有先進製程客戶包括蘋果、輝達、超微、高通等大廠，都會是未來A14製程的主要客戶。

首座1.4奈米廠預計趕在2027年底前完成風險性試產，2028年下半年正式量產，新廠初估營業額可望超過5,000億元。

台積電北美技術論壇重點

台積電在奈米製程世代技術命名為N系列，因應未來進入埃米製程時代，技術命名改為A系列。台積電先前已揭露首款埃米製程A16，預定2026下半年先在台灣量產，後續導入美國新廠，昨天再揭露第二款埃米級製程節點A14與量產藍圖。

台積電董事長魏哲家表示，客戶不斷展望未來，台積電技術領先和卓越製造提供可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為客戶釋放創新，以推進AI未來。

台積電指出，與今年下半年量產的2奈米相比，A14製程在相同功耗下，可提升15%速度；或在相同速度下，降低達30%功率，同時邏輯密度增加超過20%。

台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，台積電有信心半導體整體需求將持續成長，並重申2030年全球半導體銷售超過1兆美元的產業遠景。

不過，外電報導，儘管這是整體晶片產業普遍認同的營收目標，但隨著美國近期宣布一連串關稅措施，投資人對AI泡沫的疑慮已經提高。張曉強表示，產業正發生變化，以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群，但隨著AI快速發展，如今設計大型AI晶片公司更願意搶先用最新創新技術。

外電報導，台積電也在年度北美技術論壇中說明先前宣布加碼千億美元美國投資計畫細節，張曉強表示，持續把更先進晶片帶到亞利桑那州。

2025-04-24 台積電技術論壇 3奈米會是長壽製程

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會稱霸ㄧ段時間 是長壽製程

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還有很多地方可以再進步與精進
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2024-04-23 台積電技術論壇24日北美開跑 總裁魏哲家率隊

 台積電2024技術論壇24日北美開跑 總裁魏哲家率隊

2024/04/23 13:36:43

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (TSMC-SoW)

台積電 CoWoS 是 AI 革命的關鍵技術，單一中介層並排放置更多處理器核心及高頻寬記憶體 (HBM)。台積電系統整合晶片 (SoIC) 已成 3D 晶片堆疊的領先解決方案，客戶趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件，以實現系統級封裝 (System in Package，SiP) 整合。

台積電系統級晶圓提供革新選項，讓 12 吋晶圓容納大量晶粒，有更多運算能力，大幅減少資料中心空間，並將每瓦效能提升好幾級。台積電量產首款 SoW 產品採邏輯晶片為主整合型扇出 (InFO)，CoWoS 晶片堆疊版 2027 年準備就緒，整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架，甚至整台伺服器的晶圓級系統。

矽光子整合

台積電正在研發緊湊型通用光子引擎 (COUPETM)，支援 AI 熱潮使數據傳輸爆炸性成長。COUPE 以 SoIC-X 晶片堆疊將電子裸晶堆疊在光子裸晶上，相較傳統堆疊，使裸晶對裸晶介面有最低電阻及更高能源效率。2025 年完成支援小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，2026 年整合 CoWoS 封裝成共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics，CPO)，光連結直接導入封裝。

車用先進封裝

2023 年推出支援車用客戶 N3AE 製程後，台積電藉整合先進晶片與封裝持續滿足車用客戶需求，以符合行車安全與品質要求。台積電正在研發 InFO-oS 及 CoWoS-R 解決方案，支援先進駕駛輔助系統 (ADAS)、車輛控制及中控電腦等，2025 年第四季完成 AEC-Q100 第二級驗證。

2024-04-26 台積電技術論壇 矽光子、CPO技術是什麼？

 台積電強攻 矽光子、CPO技術是什麼？相關概念股一表看！

2024.04.26  11:35  工商時報

生成式AI市場熱絡，帶動半導體產業對提高晶片運算能力、高速傳輸效率需求，台積電總裁魏哲家於北美技術論壇分享矽光子（SiPh：Silicon Photonics）以及CPO（Co-Packaged Optics, CPO）封裝技術，「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？可以為AI產業帶來什麼樣的變化？相關概念股又有哪些？

本文重點摘要：

「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？

提高AI運算效率 矽光子優勢與應用

光通訊、封測扮演關鍵角色 相關供應鏈大盤點

「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？

我們所熟知的積體電路是將上億個微電晶體整合到一個小晶片上，進行複雜的運算功能，隨著技術的進步，單一晶片可以容納的電晶體密度越來越高，處理的程序也越來越複雜，但也讓人質疑積體電路上可以容納電晶體的數量是否已經到達物理極限，且因為使用電訊號傳輸，仍有速度和功率消耗以及熱量的問題。

而矽光子是用光來傳輸，可說是一種積體「光」路。光的傳輸距離更遠，而且沒有實體線路的干擾，也就沒有訊號耗損的問題，而且光的傳輸速度也比電更迅速，因此使用「光波導」的傳輸取代銅等金屬線，可以不用再追求更多的電晶體數量、更小的製作節點，就能實現更低的耗損、更高速的效率，甚至於更低的製作成本，但目前光電整合的技術仍有許多困難需要克服。

光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，矽光子是利用半導體技術，作出具備光學特性的技術平台，目的是將光、電訊號整合，需要把傳統光學元件，包含光波導、發光元件、收發模組等，全部封裝在一起，因此也會牽涉到異質封裝。

CPO就是搭配矽光子晶片發展的封裝技術，整合光通訊元件與交換器晶片，共同封裝在光引擎模組中，並安裝在同一個插槽上（Socket），達到減少資料傳輸的路徑，並在高速運算下降低功耗與訊號延遲。依據工研院分析報告，在相同的時間下，這項技術能讓資料量傳輸提高8倍，節省50%的功耗與30倍以上的算力。

提高AI運算效率 矽光子優勢與應用

資料中心交換器頻寬需求於 2025 年將達到 51.2Tbps。隨著交換器頻寬需求持續提升，對於光收發器、光子引擎的數量與傳輸速率的要求也持續攀升，將造成交換器內部空間設計與熱管理的高度挑戰，共封裝光學可減少傳輸訊號損失，增加封裝密度、強化熱管理，是可插拔光收發器重要的替代方案。

矽光子光收發器整合矽晶片與光電元件，可隨插即用，將來自資料中心伺服器的電訊號轉換為光訊號，在光纖中快速傳遞。隨著資料中心對於資料傳輸頻寬與傳輸速率需求的持續提升，光訊號傳輸已成為資料中心內部機櫃到機櫃（Rack-to-Rack），以及資料中心對資料中心（Inter-Datacenter）的資料傳輸主流技術。

相關業者認為，矽光子光收發器（Optical Transceiver）將取代離散元件構成之資料傳輸模組，大幅縮減裝置尺寸，同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置，透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件，再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器，所形成之光收發器，具備體積小、功率低等優勢。

業界人士指出，矽光子將改變雲端產業，隨著通訊傳輸速度提升至1.6T以上，以CPO封裝，把矽光子光學元件及ASIC技術整合為單一模組，可減少功耗問題。惟目前仍有許多瓶頸如晶片良率、標準制定等待解決，預計實際貢獻時間點須等到2025年後。不過，矽光子可應用在通訊傳輸、生醫感測、LiDAR、AI高速傳輸、智慧醫療、自駕車等，想像空間仍大。

2023-05-11 台積電技術論壇「你真的是我朋友嗎？」

台積電（2330）2023年技術論壇11日由北美回到台灣舉辦，供應鏈合作夥伴、客戶出席踴躍塞滿現場。

台積電技術論壇 魏哲家幽默開講：景氣生意差 要請客人幫我們多說好話

記者尹慧中/台北即時報導

2023年5月11日 週四 下午2:52

台積電2023年技術論壇台灣場次今（11）日登場，台積電（2330）總裁魏哲家幽默開講，他說半導體成為新冠疫情蔓延以來人類生活得以延續的關鍵，而摩爾定律的真正精髓在效能提升與成本不能太高，台積相較南韓與美國的兩家競爭對手會在最具信賴且不和客戶競爭下來幫助客戶成功，也期待未來更多合作。

回顧過去全球大事對半導體產業影響，魏哲家說，遠方烏克蘭的戰爭確實影響了半導體的成本，用俗話說很多人可能認為遠方的戰爭「關我屁事」，但實際上確實影響了，台積購買氖氣的成本也拉升6倍，「但在座各位老闆不要緊張擔心我們要漲價，我們是很努力的管理來控制成本」。

提到AI技術的價值與商機，魏哲家也幽默說，「我們跟一個AI領先的客人做很多生意，大家知道我們只賣客人600塊，但我們跟他們買東西則是20萬，我跟這位客人坐在一起，我就跟他說你真的是我朋友嗎？」語畢現場笑聲不斷。

PS：魏哲家說：一個AI領先的客人　可能是輝達

魏哲家幽默說，「塞車讓人多憤怒，如果沒遇過的人，我就會想問他住在哪裡？」，AI與5G唯一無法做到就只有沒辦法讓政治家更有智慧，已經有智慧家庭、智慧城市、智慧車等等，這技術充滿商機，各位客戶一定會成長，一定是台積客戶先成功，我們才有機會。他並幽默說，現在景氣生意這麼差一定要客人幫我們多說些好話，隨後介紹聯發科（2454）主管上台演講介紹和台積的合作進展。

2014-05-30 台積電技術論壇：大舉進軍物聯網

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】2014.05.30 05:07 am

圖／經濟日報提供

台積電共同執行長魏哲家昨（29）日表示，台積電衝刺先進製程，擴大領先優勢，去年在全球晶圓代工產業創下九項第一，下一步將大舉搶進快速成長的物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭市場。

台積電看好物聯網帶動的商機可期，預估相關市場可達1.9兆美元（約新台幣57兆元），是半導體業未來重要的成長動能之一，伴隨物聯網普及，相關行動上網流量、APP下載及個人雲端等也會同步成長。

台積電昨天舉行年度技術論壇，魏哲家擔任開幕主講人，揭露台積電技術與策略布局藍圖；台積電董事長張忠謀因已卸任執行長，並未出席。

魏哲家說，台積電去年在全球晶圓代工產業共創下九個第一，其中有三個第一讓台積電在搶攻物聯網及穿戴式裝置站上絕佳的戰略位置，包括領先全球率先完成55奈米嵌入式快閃記憶體、率先完成全球首顆整合影像感測器和微機電元件單晶片。

台積電明年也將推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，以迎合物聯網及穿戴式裝置所需晶片須輕薄短小的趨勢。

台積電也在五項晶片代工市占取得世界第一，包括手機基頻晶片市占率達55%，無線射頻晶片市占達73%、遊戲機應用處理器市占80、硬碟驅動晶片市占達90%、繪圖處理器市占率更達到100%，這些都是台積電絕佳的優勢。

此外，台積電去年28奈米製程全球市占逾85%，居全球之冠，28奈米今年仍將是台積電營收成長主力。

台積電去年也寫下五項新高，包括合併營收5,970.24億元，年增17.8%，稅後純益1,881.47億元，每股純益7.26元等。魏哲家強調，台積電的表現與成就，都是因客戶肯定、信任及台積電經營團隊一起努力的結果。

他強調，台積電28奈米營收逐年增加，2011年約1.5億美元，2012年約21億美元，2013年達60億美元（約新台幣1,800億元），預估今年將占台積電整體營收三成比重。

2011-05-06 台積電技術論壇-1 28奈米 Q4提前量產

台積電28奈米 Q4提前量產  
2011/05/06 

【蕭文康╱新竹報導】台積電（2330）昨舉行技術論壇，全球業務暨行銷資深副總陳俊聖指出，台積電正積極擴充產能，台中科學園區晶圓10廠1~2期正興建中，預定下周開始裝機，第3季準備就緒後，第4季以28奈米製程產品量產，較董事長張忠謀先前預估的提早1季。在持續擴大產能規模後，台積電總產能預期5年內，將倍增至2000萬片。

針對半導體前景，陳俊聖看好平板電腦及智慧型手機，包括智慧型手機預估今年出貨約4.2億支，年增45%，平板電腦出貨4200萬台，年增高達170%，這些都是帶動台積電及客戶成長動能。

看好平板智慧手機

他預估，今年半導體產值扣除記憶體年增4%，其中電腦產品年增8%、手機年增7%、數位消費性電子年增3%，明年半導體產值將進一步成長7%，2011~2015年半導體年複合成長率則約5%。

在12吋廠產能發展上，陳俊聖說，12吋廠到年底的總潔淨室面積將達23.2萬平方公尺，相當於32座標準足球場，單月產能逾30萬片。由於過去台積電3年投資已逾160億美元（4578.7億元台幣），若成立1家銀行資本額需100億計算，台積電投資，可開近50家新銀行。

他回顧台積電過去10年來，客戶群成長了68%，由300多個客戶成長到500多個，目前約有540個客戶使用台積電150種製程，生產逾8300種產品，重要的是，到目前為止沒有任何客戶離台積而去。

台積電營運暨產品發展副總秦永沛針對具體擴產進一步指出，新竹12廠第5期正小量量產中，第6期預計上半年動工興建，第7期預定2012年興建，台南14廠第4期也正在小量生產中，年底可望量產，到年底12廠單季產能36萬片、14廠單季產能可達54.6萬片。

積極投入後段封裝

8吋廠擴充上，上海晶圓10廠第2期正擴建中，預期明年底單月總產能達11萬片，秦永沛預估，台積電總產能去年首度突破1000萬片8吋約當晶圓後，預期5年內倍增至2000萬片。

秦永沛表示，為縮短生產時程及為客戶解決問題，台積電積極投入後段封裝領域，目前後段研發人力超過250人，台積電目前無鉛凸塊總產能佔全球比重達7成，台積電每100片晶圓中，就有20片採用台積電的無鉛凸塊服務，他預期到2015年，將有超過1╱3的晶圓是採用台積電的無鉛凸塊。

台積電5年前成立的28奈米團隊，人數從成立之初的幾百人增加到如今的一千多人，團隊成員來自元件工程、製程整合、製程工程這三個部門，分別負責電晶體元件效能開發、前段與後段製程技術整合， 以及關鍵製程工程技術的開發。