薤白

顯示具有 2025台積電技術論壇 標籤的文章。 顯示所有文章
顯示具有 2025台積電技術論壇 標籤的文章。 顯示所有文章

2025年4月25日 星期五

2025-04-25 台積電技術論壇 產業正發生變化

 北美技術論壇秀1.4奈米 台積攻AI 端出最強製程

2025/04/25 01:05:37

經濟日報 記者尹慧中、編譯葉亭均/綜合報導

台積電(2330)昨(24)日在年度北美技術論壇端出最強製程A14,是繼A16之後,台積電第二款埃米級製程節點,預計2028年量產,鎖定AI相關應用,並透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能,使其更加智慧。

法人看好,台積電埃米級製程持續推進,提供更高效能、更低能耗的技術,為後續接單增添利器,預料現有先進製程客戶包括蘋果、輝達、超微、高通等大廠,都會是未來A14製程的主要客戶。

首座1.4奈米廠預計趕在2027年底前完成風險性試產,2028年下半年正式量產,新廠初估營業額可望超過5,000億元。

台積電北美技術論壇重點

台積電在奈米製程世代技術命名為N系列,因應未來進入埃米製程時代,技術命名改為A系列。台積電先前已揭露首款埃米製程A16,預定2026下半年先在台灣量產,後續導入美國新廠,昨天再揭露第二款埃米級製程節點A14與量產藍圖。

台積電董事長魏哲家表示,客戶不斷展望未來,台積電技術領先和卓越製造提供可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術,例如A14,是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分,為客戶釋放創新,以推進AI未來。

台積電指出,與今年下半年量產2奈米相比,A14製程在相同功耗下,可提升15%速度;或在相同速度下,降低達30%功率,同時邏輯密度增加超過20%。

台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出,台積電有信心半導體整體需求將持續成長,並重申2030年全球半導體銷售超過1兆美元的產業遠景。

不過,外電報導,儘管這是整體晶片產業普遍認同的營收目標,但隨著美國近期宣布一連串關稅措施,投資人對AI泡沫的疑慮已經提高。張曉強表示,產業正發生變化,以往智慧手機零組件製造商通常是最早採用新製程技術的族群,但隨著AI快速發展,如今設計大型AI晶片公司更願意搶先用最新創新技術。

外電報導,台積電也在年度北美技術論壇中說明先前宣布加碼千億美元美國投資計畫細節,張曉強表示,持續把更先進晶片帶到亞利桑那州。

2025年4月23日 星期三

2025-04-24 真的假的 Sow-x 算力40倍

影片:股市現場 夭壽骨台積電技術論壇 股市現場  4/29 雷科 6207 

真的假的 Sow-x 封裝技術 算力40倍 2027量產 

台積電技術論壇 2025 年北美技術論壇 重大議題:

  1. A14 製程將於 2028 年量產 與N2 晶片相比,在相同功耗下可提升 15% 速度,或在相同效能下,降低 30% 的功耗。
  2. 「System on Wafer-X」(SoW-X)技術 異質封裝 至少 16 顆大型運算晶片,以及記憶體晶片、快速光互連等新技術,為晶片提供數千瓦功率。台積電指出,SoW-X 是比目前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力。計畫 2027 年量產。
  3. 預期 2027 年推出的「Rubin Ultra」GPU 則由四顆GPU晶片拼接而成搭配記憶體是HBM4e。   




2025-04-24 台積電技術論壇-1

 





2025-04-24 台積電技術論壇-2

 台積電 SoW-X 計畫2027年量產

台積電週三(23 日)舉辦 2025 年北美技術論壇,揭示下一代 A14 製程(預計2028 年上半年量產)技術,並發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和 3D 晶片堆疊技術,將提升 AI 應用所需的效能。

台積電 A14 製程將於 2028 年問世,與今年投入量產的 N2 晶片相比,在相同功耗下可提升 15% 速度,或在相同效能下,降低 30% 的功耗

同時,台積電即將發表「System on Wafer-X」(SoW-X)技術能整合至少 16 顆大型運算晶片,以及記憶體晶片、快速光互連等新技術,為晶片提供數千瓦功率。台積電指出,SoW-X 是比目前 CoWoS 解決方案 40 倍運算能力的晶圓尺寸系統,計畫 2027 年量產

相較之下,NVIDIA 目前的旗艦 GPU 是由兩顆大型晶片拼接而成,預期 2027 年推出的「Rubin Ultra」GPU 則由四顆晶片拼接而成。

台積電計畫在亞利桑那州的晶圓廠附近興建兩座廠來執行這項技術,該園區最終將包括六座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心。台積電業務開發及全球業務資深副總經理張曉強表示,隨著台積電持續在亞利桑那州引進更先進矽晶技術,就需要不斷優化這些矽晶技術。

正著手打造代工業務以與台積電競爭的英特爾,預計將於下週宣布新製程技術。該公司去年宣稱將超越台積電,並製造全球最快的晶片。

對於需要將多顆大型 AI 晶片封裝在一起的龐大需求,已將兩間公司的戰場從單純製造商轉移至整合晶片,而客戶服務、價格和可獲得的晶圓分配數量很可能影響客戶選擇哪家晶片製造商。 ============== Rubin Ultra ============== 推出時間: 預計 2027 年下半年正式上市。 效能:全球首款 1TB 記憶體的 AI GPU( HBM4E) 技術升級:整合 LP35 LPU(語言處理單元),整合 CPO(共同封裝光學)技術,以提升資料傳輸效率。採用玻璃基板(Glass Substrate)來解決 HBM4 帶來的巨大發熱量和供電壓力。

2025-04-24 台積電技術論壇 SoW-X計劃於2027年量產

 台積電SoW-X技術2027年量產 運算能力升至40倍

2025/4/24 08:10(4/27 22:03 更新)

(中央社記者張建中新竹24日電)台積電2025年北美技術論壇登場,揭示下世代先進邏輯製程技術A14,並發表一整套新技術,9.5倍光罩尺寸的CoWoS將於2027年量產,SoW-X技術也將於2027年量產,打造一個運算能力是現有技術40倍的系統級晶圓。

台積電舉辦2025年北美技術論壇 揭示下一世代A14製程技術

台積電今天在美國加州聖塔克拉拉市舉行北美技術論壇,共有超過2500人註冊參加,台積電董事長暨總裁魏哲家親自出席,為台積電2025年一系列全球技術論壇活動揭開序幕。

台積電發布新聞稿指出,會中揭示A14技術,目前開發進展順利,良率表現優於預期進度,預計2028年量產。為實現更好的效能、能源效率和設計靈活性,台積電結合奈米片電晶體的設計技術協同優化經驗,將NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro。

台積電並繼續推進CoWoS先進封裝技術,以滿足人工智慧(AI)對更多邏輯和高頻寬記憶體(HBM)的需求,台積電計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS,以將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。

繼2024年發表系統級晶圓(SoW)技術,台積電進一步推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X,打造一個擁有現有CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統,SoW-X計劃於2027年量產

為完備邏輯技術的運算能力和效率,台積電還提供包含運用緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶,以及用於AI的新型整合型電壓調節器(IVR),與電路板上的獨立電源管理晶片相比,具備5倍的垂直功率密度傳輸。

台積電還發表智慧手機、汽車和物聯網相關新技術,其中,新一代射頻技術N4C RF支援WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲需求,計劃在2026年第1季試產。

台積電N3A製程正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段,並不斷改良,以符合汽車零件每百萬分之缺陷率(DPPM)的要求。此外,台積電推動N4e製程,滿足未來邊緣AI的能源效率需求。