2017-02-23 台積電研發支出增15% 7奈米第1季試產

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台積電 7奈米
試產：2017/Q1
量產：2018/Q1
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2017-02-23 台積電研發支出增15% 7奈米第1季試產

2017年2月23日

（中央社記者張建中新竹 23日電）晶圓代工廠台積電持續積極衝刺先進製程技術， 7奈米製程預計第1季試產，2018年量產，5奈米將於2019年上半年試產，今年研發支出將增加15%。

台積電下午舉行供應鏈管理論壇，以「合作並共創雙贏」為主題，共有超過 600位來自全球半導體設備、原物料、封裝及測試等供應商代表參加。

台積電總經理暨共同執行長劉德音演講表示，台積電對摩爾定律持續往前演進發展樂觀，他說，行動、車用、物聯網及高效運算是半導體的新機會，世界正從行動轉向無所不在的運算發展。

劉德音指出，台積電今年資本支出將達100億美元規模，研發支出也將持續增加，預期今年將成長15%。

至於台積電先進製程技術發展狀況，劉德音說，10奈米製程去年導入量產，目前有超過3000名工程師與500位作業員，正為第1季出貨準備，預期下半年出貨量將可快速擴增。

7奈米製程方面，劉德音表示，今年第1季將進行試產，預計2018年導入量產；他指出， 5奈米製程今年正式進入技術發展階段，預計 2019年上半年試產，3奈米製程有數百位工程師進行初期開發。劉德音並呼籲，設備商能儘早與台積電共同研發，並能與材料業者展開 3方合作，此外，劉德音還說明降低設備用電目標，預計2025年可降低21%，現有設備用電可降低14%，新設備則可降低30%。

三星Get out！台積獨拿蘋果A11訂單 傳明年4月生產

2016年12月21日 財經中心／綜合報導

美國財經新聞網站Barron’s報導，波士頓證券商最新報告指出，台積電（2330）預計明年4月底開始生產蘋果的A11處理器，創下連續二個製程擊敗勁敵三星，獨拿蘋果處理器大單的新紀錄。

2017年9月 
A11
iphone8

報告指出，「儘管A11處理器應會在4月稍晚時投產，我們判斷台積電10奈米製程將先在本季（Q4）小量試產，明（2017）第1季將超過每月2萬片。」

今年7月台積電在法說會中宣布，2016年資本支出由90～100億美元，上修為95~105億美元，主因10奈米製程的客戶訂單超乎預期。法人解讀，這意味蘋果捨棄過去A9處理器下單給不同晶圓代工廠的策略，新一代處理器將比照A10，全數下單台積電，亦即台積電吃下A11處理器的全部代工訂單。

其實，除了10奈米製程，台積電已經在擘劃2018與2019年度蘋果iPhone處理器訂單。近期科技部長楊敦弘在公開場何「提到」的沸沸揚揚「台積電南科投產5000億投資」就是為了iPhone處理器訂單而布局；台積電發言人孫又文表示，有請政府協助尋找夠大的土地，且交通方便，讓我們可以建立一座新廠，可以生產3奈米與5奈米的晶片。

而今年7月台積電在法說會中宣布，2016年資本支出由90～100億美元，上修為95~105億美元，主因10奈米製程的客戶訂單超乎預期，也意味蘋果捨棄過去A9處理器下單給不同晶圓代工廠的策略，新一代處理器將比照A10，全數下單台積電。

據了解，三星連續痛失蘋果大單之後，內部正傾全力在7奈米部署重兵，意圖重新搶回蘋果訂單，並率先導入極紫外光（EUV）設備，迎戰台積電。

2016Q4 10奈米量產

2016-11-09 董事會核定1546億 台積電攻10奈米製程

 董事會核定1546億 台積電攻10奈米製程

2016/11/09 06:00  

（彭博資料照）

董事會核定1546億 台積電攻10奈米製程

〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）昨召開董事會，大手筆核准資本預算達1546.3億元，將做為建置先進製程產能與升級先進封裝產能，業界預期將擴大10奈米結合整合型扇出（InFO）封裝新一代技術產能，這也將是台積電明年主要成長動能。至於對先進製程戰功彪炳的秦永沛、米玉傑兩大戰將，昨也獲董事會擢升為資深副總經理。

台積電規劃今年資本支出為95億美元至105億美元，實際支出預計會高於95億美元；10奈米製程今年底前將進入量產，明年第一季挹注營收。因應建置產能需要，台積電明年仍將維持高資本支出。

台積電董事會昨核准資本預算約1546.3億元，除了建置擴充先進製程產能、升級先進封裝產能到下一世代技術之外，也有部分將做明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。

台積電日前法說會指出，10奈米先進製程已進入試產，今年底前進入量產，明年第一季出貨並可貢獻營收；7奈米製程進展如預期且良好，將會比競爭對手快，預計明年第二季試產，目前客戶超過20個；5奈米則已進入研發階段。董事長張忠謀日前也預告，台積電明年會是不錯的一年。

台積電未來幾年仍將持續成長，預估到2020年的前3年，主要成長貢獻仍來自智慧型手機相關晶片；2019、2020年來自高效能運算相關晶片貢獻將超過手機，高效能運算相關晶片包括伺服器、網路、人工智慧、虛擬實境及擴增實境等。

擢升先進製程兩戰將

董事會並通過多項高階主管人事擢升案，營運組織副總經理秦永沛、研發組織副總經理米玉傑同時升任為資深副總經理。秦永沛為老台積人，從工研院衍生出台積電團隊成員之一，他與米玉傑在台積電資歷均久，尤其台積電近幾年在多代先進製程勝出業界，兩人被視為技術研發與產品良率戰功彪炳的戰將。

董事會並擢升研發組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長余振華為副總經理，研發組織特殊技術處資深處長暨台積科技院士Alexander Kalnitsky為副總經理；核准聘任來自Intel的張曉強為設計暨技術平台組織副總經理，將負責管理記憶體設計方案及類比訊號暨射頻設計方案，並直接對設計暨技術平台組織副總經理侯永清負責。

2016-10-18 三星宣布10奈米晶片量產

 三星宣布10奈米晶片量產

2016/10/18 06:00

  三星電子週一表示，旗下系統晶片業務部門已開始大量生產10奈米晶片，且明年初上市的電子設備將採用10奈米製程打造的晶片。（歐新社）

三星宣布10奈米晶片量產

〔編譯王惠慧／綜合報導〕路透報導，三星電子週一表示，旗下系統晶片業務部門已開始大量生產10奈米晶片，且明年初上市的電子設備將採用10奈米製程打造的晶片。

三星電子在聲明中指出，10奈米FinFET（鰭式場效電晶體）製程採用更先進的多重閘極3D架構，在製程和設計上都有所加強，將較先前的14奈米FinFET製程，最高可提升27%性能，能源損耗也能降低約40%。

科技網站「ZDNet」指出，三星電子在聲明中提到的三重曝光（triple patterning）技術，指晶圓在裁切之前，先進行3次微影製程，以提高精準度，是電晶體線寬得以縮小的關鍵。另外，該網站也提到，三星明年初上市的電子設備，有可能是智慧型手機Galaxy S8。

三星宣稱這是業界首例，三星電子代理業務部執行副總裁Jong Shik Yoon表示，「業界首例以10奈米FinFET製程大量生產，展現了我們在技術上的領導地位」。三星表示，目前推出的10奈米製程為第一代低耗能版本的10LPE（Low Power Early），預計在明年下半年推出第二代更高性能的10LPP（Low-Power Plus）。

南韓《電子時報》日前曾報導，三星電子計畫在今年底採用10奈米製程技術，大量生產高通（Qualcomm）Snapdragon 830手機處理器，且將成為該處理器唯一的代工廠商。另外，三星也同意明年推出的新款手機，半數須使用該款處理器。

2016-10-18 台積電獨步全球 7奈米製程明年試產

 台積電獨步全球 7奈米製程明年試產

2016/10/18 06:00

  晶圓代工龍頭廠台積電7奈米製程計畫明年第2季試產。（資料照）

台積電獨步全球 7奈米製程明年試產

〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）預期7奈米製程將會領先競爭對手，計畫明年第2季試產，在產品設計上則與新思科技（Synopsys）針對高效能運算（HPC）平台創新技術攜手合作。

新思助陣 高效能設計

新思表示，該公司與台積電合作，針對7奈米製程設計平台的工具展開新科技支援，幫助晶片設計人員進行高效能設計。新思科技設計事業群產品行銷副總裁Bijan Kiani表示，新思在設計前段到實體實作的流程具備整合而專業的技術，結合台積電頂尖的製程科技，開發出輔助高效能設計的創新技術，將可為共同客戶創造最先進的高效能設計。

台積電指出，該公司致力協助半導體設計人員運用最新的製程科技打造最快速的晶片，以符合現代晶片設計的高效能要求。與新思科技密切合作，共同針對台積電的HPC平台推出設計流程。

台積電上週法說會指出，從2016年起到2020年，5年營收複合成長率將達約5%到10%，前3年的成長主要仍來自手機的貢獻，但後2年的成長則以HPC居首，超越手機的貢獻，HPC包括AR、VR、AI、伺服器、網路等，估計HPC的晶圓營收到2020年將可達150億美元的規模。

針對先進製程進展，台積電指出10奈米先進製程將於今年底前進入量產，明年第1季出貨將可貢獻營收，也因10奈米產能大量開出，將成為明年營運成長主要動能；7奈米製程進展如預期，良率良好，有信心將會領先競爭對手，預計明年第2季試產，獲PC、繪圖、HPC等客戶採用。

A11處理器採用

半導體業界盛傳台積電本季7奈米製程已開始進行客戶設計定案，比預期早；外媒更指出，台積電7奈米製程量產時間有可能從後年第1季提前到明年第4季，如果確實，代表蘋果iPhone 8的A11處理器將由台積電7奈米製程獨家代工。

2016-05-20 台積電10奈米試產

台積電10奈米finfet
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2016Q1 開始接受客戶的tapeout
2016Q2 成功試產
2017Q1 量產
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2016年05月20日 04:10 工商時報 涂志豪／台北報導

全球矽智財（IP）授權大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭台積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產成功。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米加強版FinFET（16FF+）製程，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現。

台積電今年資本支出將達90～100億美元規模，除了用於擴充10奈米產能外，也將加快7奈米及5奈米的研發速度。台積電第1季已開始接受客戶10奈米晶片設計定案（tape-out），今年第4季將進入量產。業界人士認為，由台積電10奈米量產進度來看，已大幅拉近與英特爾的技術差距，明年可望成為全球唯一擁有龐大10奈米晶圓代工產能的半導體大廠。

根據ARM及台積電合作的此款測試晶片，在去年第四季已完成設計定案，目前則已成功獲得驗證，為ARM與台積電持續成功合作的重要里程碑。此一驗證完備的設計方案包含了電子設計自動化（EDA）工具、設計流程及方法等，能夠使新客戶採用台積電最先進的10奈米FinFET製程完成設計定案。此外，亦可供系統單晶片（SoC）設計人員利用標準元件庫、嵌入式記憶體及標準I/O等基礎矽智財，開發最具競爭力的SoC，以達到最高效能、最低功耗、最小面積的目標。

ARM執行副總裁Pete Hutton表示，高階行動應用SoC設計的最高指導原則就是低功耗，因為現今市場對裝置效能的需求日益高漲，台積電16奈米FFLL+製程與ARM Cortex處理器已奠定低功耗的新標準。

台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電透過與ARM合作，讓製程技術與IP的生態系統上能快速地進展，並加速客戶的產品開發周期。雙方聯手定義處理器技術，持續促進行動通訊市場的發展，最新的努力成果就是結合ARM處理器與台積電10奈米FinFET技術，為各種高階行動裝置及消費性電子產品的終端使用者帶來嶄新體驗。

(工商時報)

10奈米

英特爾：7 奈米才是關鍵！矢言重回摩爾定律

作者 liu milo | 發布日期 2016 年 03 月 03 日 19:21

半導體巨頭間的先進製程競賽持續，然而，昔日的老大哥英特爾在 14 奈米推進晚了半年，打亂了原本摩爾定律每隔兩年推出新製程的規律，10 奈米製程也幾乎注定遭台積電超車，不過，英特爾財務長 Stacy Smith 在本週摩根士丹利 2016 年技術會議中強調，7 奈米才是技術變革的重要節點，並矢言屆時英特爾將重回摩爾定律！

英特爾 10 奈米確認延遲到 2017 年下半，而台積電 10 奈米製程進度估計 2016 年第一季設計定案（tape out）、第三季量產，若如期依照製程規劃推進，台積電將超車英特爾。

不過，英特爾可沒有認輸的意思，本週摩根士丹利舉辦的技術會議（Morgan Stanley Technology, Media and Telecom Conference 2016）英特爾財務長 Stacy Smith 指出，雖然在 14 奈米與接下來的 10 奈米製程，研發速度都較摩爾定律延遲半年，但 Stacy Smith 強調，7 奈米時技術將有重大突破，英特爾預期在 7 奈米重回摩爾定律兩年的製程轉換週期。

Stacy Smith 透露，英特爾在 14 奈米使用多重曝光微影（multiple patterning）技術已遇到瓶頸，向下難以再縮小晶片線寬，外界認為英特爾在 7 奈米將採用極光微影技術（Extreme Ultraviolet，EUV），但是否在 10 奈米就提前用上，Stacy Smith 僅低調表示目前沒有規劃。而英特爾也試圖用氮化鎵（Gallium Nitride）等新材料取代矽，使晶片有更好的導電與處理效果。

一直以來，英特爾不只為摩爾定律（Moore’s Law）的提出者，同時也是遵循者，依循摩爾定律晶片上的電晶體數量每 18 個月增加一倍，性能也隨之提升一倍的速度發展，並衍伸出「Tick-Tock 」鐘擺策略做為產品推出的圭臬，兩年一循環，一年推出「Tick 滴」發表新製程產品，再一年為「Tock 答」 在 Tick 的基礎上做架構更新，然而，這樣的公式，在 14 奈米被打破。

英特爾延遲半年，才在 2014 年 9 月發表第一顆 14 奈米 Broadwell 產品，在 2015 年基於 14 奈米製程推出 Skylake 架構處理器產品後，再來理應推出 10 奈米產品，然而，英特爾 CEO  科再奇（Brian Krzanich）在 2015 年 7 月電話會議中宣布，2017 年要推出第三款 14 奈米處理器 Kaby Lake，原定的 10 奈米產品 Cannolake 確定延至 2017 年下半，台積電及三星則分別預期在 2016 年第三與第四季量產 10 奈米，英特爾幾乎注定在 10 奈米之戰中敗下陣來，7 奈米能否大反攻，重返昔日榮光，就待時間證明。

解析台灣半導體巨擘(二)──2016 關鍵年，台積電要靠 10nm 決勝

作者 TN Choice | 發布日期 2015 年 12 月 08 日 7:30

夜鷹計畫（夜鶯計畫）

編按：資深前分析師 Richard 從財務面、技術面、競爭力分析等角度深度解析台積電，科技新報取得獨家授權，4 篇專文報導，帶你了解這間台灣舉足輕重的半導體巨擘。前篇已分析了台積電的財務面，這篇來講述它的技術面。

10nm 製程於 end-2016 三強對決

面對 Samsung LSI 在先進製程技術上步步進逼，台積電為重新取回在 foundry 產業的製程領先地位，一改以往研發單位一個製程（technology node）完成，移交給製造部門，再開發下一個製程的流程，直接用兩個團隊平行研發，同時開發 10nm 和 7nm 製程，而不是等 10nm 做好再做 7nm。這也是台積電宣稱，從 16nm 到 10nm 要花將近兩年，但是從 10nm 到 7nm 預計只要花 5 季。目前進度，10nm 預計 end-2016 量產，early-2017 wafer out。

台積電研發中的 10nm 製程技術，和 16nm FinFET+ 比較，在同樣耗電之下，10nm 製造的晶片產品速度快 20%，在同樣速度之下，耗電少 40%，gate density 則是 16nm FinFET+ 的 2.1X。預計 4Q15 將驗證製程技術（technology qualification），1Q16~2Q16 客戶產品 tape out，Late-4Q16 量產（或 Early-1Q17 初）、1Q17 出貨。

雖然目前台積電、Samsung LSI 和英特爾 3 家廠商的 10nm 都預計在 end-2016 量產，但英特爾可能於 10nm 導入新的 all-around gate，台積電和 Samsung LSI 還是用 3D FinFET，如果 3 家公司都沒有延誤，順利在 end-2016 量產 10nm 的話，英特爾的技術還是領先一步。

10nm 產業界看來，會是一個很大的製程世代（technology node），無論是生命週期或產品數量，都會是一個重要的世代，因為：

從技術發展看，10nm 的 cost 和 performance 的進步，比 22 / 20nm 到 14 / 16nm 更大。
從 28nm 以來，cost per transistor 首度於 10nm 開始下降。

LAM Research 預測到 end-2018，foundry 產業的 10nm 產能會成長到 140~150K/m。可以想見，10nm 將會是一個非常重要的戰爭，也會是台積電和 Samsung LSI 的第一次「正面」、「同時」、「基礎接近」的一次大對決，因為：

45nm 到 32 / 28nm，Samsung LSI 和 Apple 互利的結合，台積電沒有真正加入競爭，20nm 台積電一出手就全拿 Apple AP 訂單，但 Samsung 放棄 22 / 20nm（只有做自家產品）直接跳到 14nm 又打敗台積電 16nm（至少在時間上），這幾個世代，比較像是商業策略運用，不像正面對決。

首度，台積電和 Samsung LSI 在下一代 10nm 製程技術，量產時間類似（end-2016），技術方向也類似，讓客戶可以好好比較，不像以前，Samsung LSI 主力用 45nm 時台積電用 40nm half node，Samsung 量產 32nm 時台積電用 28nm half node（台積電的 32nm 只有研發沒有量產），Samsung LSI 的 14nm 和台積電的 16nm 規格也有差異，不好比較。還有 HKMG 或 SiO2、gate last 或 gate first 之差異，讓客戶有長遠技術走向的不同考量。到了 10nm 製程世代，則是直接硬碰硬的競爭 1. cost、2. performance、3. power（漏電）、4. yield。

台積電 7nm 製程的技術抉擇

台積電的 7nm 製程技術重點，是選擇 FinFET 下一代新的電晶體結構、以及在不使用 EUV 曝光之下，如何讓浸潤式微影多重曝光可以順利推進到 7nm。相對以前是一個製程接著一個製程的研發，這次台積電在研發 10nm 新製程的同時，也同步啟動研發下一代的 7nm 製程技術，預計 1Q17 進行製程驗證，7nm 將高度相容於 10nm 的技術成果和製程設備，90% 的 10nm 設備可以繼續用在 7nm。並可以利用 10nm 學習到的製程能力，快速提升良率。

台積電的 7nm 將不會大量使用 EUV 設備，但 EUV 會從 7nm 開始小量投入研發生產，而大量使用在 5nm 製程。台積電的 7nm 因為技術還沒有確定，還不知道 performance、pwoer、density 相對 10nm 的進步程度。台積電認為相對於 10nm 是一個相對比較短 node，而 7nm 和 16nm 一樣，屬於生命週期比較長的 technology node。

InFO 技術讓台積電取得 100% A10 訂單，長期將改變封裝產業生態

台積電的晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）技術原本發展的是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，因良率和材料成本太貴，只有用在少數高階 GPU 和 FPGA 產品，其後發展的以業界 Fan-Out 封裝技術為基礎的 InFO（Integrated Fan-Out）技術，在成本和良率上，則取得了重大成功，和 Flip Chip BGA / CSP 比較，InFO 優點如下：

可用在高 pin count 的複雜晶片。
用封膠面板（Molding Panel）或稱為重構晶圓（Reconstituted Wafer）取代傳統 Flip Chip 使用的載板（substrate），成本便宜，而且
厚度減少超過 20%。
提高晶片 performance 20%。
散熱效果多 10%

台積電似乎已經克服了 InFO 各種困難的良率問題，為先進 AP 提供一個更薄的 form factor、更便宜、良好可靠度的晶圓級封裝技術方案。目前看起來台積電的 InFO 技術已經開發完成，並通過 Apple 的驗證，正在龍潭封裝廠積極建置產能中，第一代 InFO 預計 2Q16 量產，應該會配合 16nm Apple A10 訂單量產，預計 4Q16 可貢獻 US$100M 營收。

雖然營收貢獻比例不高，但可成為 10nm 競爭 Apple A10 AP 的加分因素，甚至因為台積電 InFO 和 Samsung LSI 的類似封裝技術完全不同，用同樣的 die 做出來的晶片（chip）form factor 不同，除非在手機內預留空間，否則 A10 晶片將無法分給兩家不同的封裝技術來生產，但既然用 InFO 目的就是將晶片減薄，在機構設計上當然會充分利用減薄後的空間，將無法使用 Samsung LSI 生產的不同厚度的晶片，因此也就無法像 A9 一樣分給台積電和 Samsung LSI 兩家共同生產。因為 InFO 技術，Apple A10 可能從兩家供應商，又改回選擇台積電成為獨家供應商，果真發生的話，InFO 帶來效益則非常大，不只是封裝本身 US$100M 營收而已，還讓台積電變成 A10 獨家供應商。

如果 2016 年 Apple 使用台積電 InFO 成功，2017 年之後，其他客戶如 Qualcomm 和 MTK 勢必跟進，InFO 產能需求大增，客戶也會要求有 second source，研判台積電不排除將 InFO 技術授權給專業封裝廠使用，畢竟台積電的核心業務是晶圓製造，不是封裝。長期來看，對 IC Substrate 產業影響很大，尤其是做手機用的 Flip Chip CSP 廠商，其次是 Flip Chip BGA 廠商，封裝廠多有發展自己的晶圓級封裝技術，或可取得 InFO 授權，影響比較小。2016 年馬上受影響的是 Apple 的 AP 載板供應商 Ibiden 和 SEMCO。

台積電正在開發第二代 InFO 技術，將配合 10nm 和 7nm 製程技術的進度量產。

2015-11-16 台積InFO技術 通吃四大廠

台積InFO技術 通吃四大廠

2015-11-16 01:27:39 經濟日報 記者簡永祥／台北報導

分享蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，配合屆時半導體庫存調整結束，業界看好，台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道，弘塑等供應鏈同步沾光，日月光、矽品等封測廠則高度備戰。

台積電購入高通龍潭廠後，正密集改造成該廠區，目標成為台積電先進封測重鎮。台積電正積極購入先進封測設備，上周董事會通過核准1,253.58億元資本預算，加速先進製程及封裝產能擴充及布建。

半導體設備廠表示，台積電將以提供具成本優勢的InFO先進封裝，提供主力客戶蘋果從晶圓代工到後段封測的統包服務，其中，單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。

此外，高通和華為旗下手機晶片廠海思半導體，以及台灣IC設計龍頭聯發科，也將同步採取台積電16奈米FFC製程及InFO先進封裝，預定明年第2季開始量產。

由於InFO毛利較低，台積電內部一直不願對這部分業務多做說明，但因InFO技術扮演為台積電帶進更多先進製程代工訂單的角色，儘管占比不高，市場仍看好相關技術在指標廠陸續採用下，將為台積電明年第2季重拾成長動能。

法人預估，台積電明年InFO相關營收約150億元，在更多客戶採用及產能擴增後，後年營收貢獻可擴大到四、五百億元，呈現倍數成長。

法人指出，台積電建置InFO產能，美商泰銳達（Teradyne）、愛得萬（ADVANTEST）及台灣的弘塑和辛耘等設備廠是主要受惠者。外界憂心，台積電切入先進封測，可能擠壓日月光和矽品等封測大廠訂單，對封測業者不利。

對此，日月光營運長吳田玉強調，日月光與台積電是合作夥伴。矽品也強調，台積電與矽品的專業服務不同，未來會有市場區隔，不可能由台積電獨攬。

三強激戰 搶10奈米主導權

台積電、英特爾雖下修今年資本支出，但衝刺10奈米製程腳步都不停歇。工研院產經中心（IEK）預估，台積電、英特爾及三星這三大半導體巨人，都希望在2017年取得10奈米製程主導權，並以優先拿下蘋果大單為目標，縮短向7奈米推進的學習曲線。

IEK認為，台積電、英特爾和三星先進製程競賽非常激烈，隨著英特爾宣布將10奈米製程量產時程延後到2017年，讓台積電有機會超前；三星也宣布10奈米製程預定在2017年量產，讓半導體業三隻大猩猩，都將在2017年搶先出線，取得主導權。IEK分析，由於先進製程投資昂貴，每片晶圓單價可預期會持續上升，讓能夠投片的IC晶片廠商只限制在少數廠商，誰先拿到客戶下單權，就能取得練兵到量產的機會，縮短學習曲線。

進而在7奈米製程時和對手拉開差距，成為贏者通吃的局面。

2015-07-17 英特爾坦承 10奈米製程落後2季

 英特爾坦承 10奈米製程落後2季

2015/07/17 06:00  

〔編譯方琬庭／綜合報導〕英特爾公布第二季營收高達132億美元，每股獲利55美分，高於分析師估計的50美分，加上本季財測優於預期，激勵盤後股價大漲8%；但該公司透露，近來兩代晶圓技術研發週期已由2年增至2年半，其10奈米製程可能延至2017年下半年推出。

Q2報佳音 股價大漲

英特爾預估本季營收介於138~148億美元之間，高於彭博預期的140億美元；此外，英特爾宣布將今年資本支出目標由87億美元調降至72~82億美元。

英特爾上季（截至6月27日）淨利由28億美元降至27.1億美元，旗下最大的個人電腦（PC）晶片業務營收年減13.5%、至75.4億美元，數據中心晶片業務則年增9.7%、至38.5億美元。該公司股價過去1年來跌幅約達6%。

英特爾財務長史密斯（Stacy Smith）表示，近來PC市場需求下滑近10%，但公司業績僅微幅下滑，預期英特爾獲利已不再受制於PC市場，目前約有40%營收和70%獲利來自數據中心等部門，看好數據中心、物聯網及NAND需求強勁，有望平衡PC市場疲弱情形。

英特爾執行長柯森尼奇（Brian Krzanich）指出，新一代的10奈米製程可能將於2017年推出，較預期進度晚2季；該公司過去平均每隔2年推出新製程，但其14奈米於今年第二季進入量產時已較原進度落後半年，預期10奈米量產至少也將落後半年以上，但預計將於明年下半年推出代號為Kaby Lake的14奈米產品。

2015-07-17 〈台積電法說會〉時程不變 10奈米明年底量產

 〈台積電法說會〉時程不變 10奈米明年底量產

2015/07/17 06:00  

〔記者洪友芳／台北報導〕全球晶圓代工大廠台積電（2330）今年資本支出維持不變，明年資本支出占營收比將由今年40%減為35%，但營收成長卻可望帶動資本支出跟著提高，台積電16奈米製程將在第四季認列營收，10奈米明年底量產時程不變，沒有出現像競爭對手英特爾（Intel）延緩的問題，在晶圓代工市占率仍將持續領先。

台積電上一季法說會將今年資本支出由原估115億美元到120億美元，調降為105億美元到110億美元。財務長何麗梅昨表示，今年該公司資本支出維持不變，去年、今年資本支出約占營收的40%，未來幾年將降為35%，但不代表資本支出會減少，因營收成長，資本支出也有可能跟著提高。

對於法人關切製程技術與對手的競爭問題，台積電共同執行長魏哲家表示，客戶對28奈米需求仍相當強勁，還會保持多年優勢；獨家的20奈米占今年營收將較去年倍增；16奈米本季開始量產，第四季將挹注營收，產能拉升速度會比20奈米快，明年占營收也會較20奈米大很多；封裝InFo預計明年第二季量產。

張忠謀指出，該公司10奈米將在2016年底量產，2017年貢獻營收會很顯著，7奈米的進度規劃2017年底進行認證；台積電沒有像法人提問英特爾10奈米量產時程晚半年的問題，即2017年下半年才量產出貨；台積電的10奈米加7奈米，價格將超過20加16奈米的組合；對於到中國投資設廠問題，張忠謀表示，目前還在考慮中，會很快有所決定。

台積電也新估，今年市場售價350美元以上的每支高階智慧手機貢獻台積電營收約達17.8美元，明年將提高到19.7美元；350至150美元間的中階智慧手機，每支貢獻台積電營收約6美元，明年提高為6.4美元；150美元以下低階智慧手機，今年及明年每支貢獻台積電營收都為約3.4美元。

台積電直衝10奈米 誓言2016年壓倒三星

2015-04-09 10:19

〔即時新聞／綜合報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330），與三星在先進製程的競爭激烈，共同執行長劉德音昨日表示，台積電除了要2016年搶回16奈米的市佔率，10奈米也預計在明年底開始量產，誓言要壓倒三星，取得領先優勢。

《彭博社》報導，台積電昨（8）日在美國聖荷西舉行2015年全球技術研討會，共同執行長劉德音表示，10奈米已是台積電下一個重要主戰場，在研發方面已佈下重兵，目標要搶在2016年底開始投片生產，而且產能也將確保能夠滿足客戶需求

此外，劉德音也宣佈，將針對中低階智慧型手機及穿戴裝置，推出低成本的精簡版16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）16FFC製程，企圖搶回市佔。

由於三星已開始量產14奈米，近期搶單不斷，除了日前傳出高通已經轉單三星之外，更有消息指出，三星已奪回蘋果A9處理器代工大單，也讓台積電壓力不小。

台積電今日早盤股價走揚，目前大漲1.75％，報145.5元。


2015tsmc

20奈米16奈米

 
2013/10/04 台積電20奈米 明年量產
20奈米不會是過渡性製程，前面2年的產量不會比28奈米的量少，且因95%的設備跟16奈米相同，經過20奈米的1年生產經驗，相信後年推進到16奈米的製程生產將較競爭對手穩定。