2021-06-28 中國砸10兆人民幣大煉芯能走向科技自主？

 中國砸10兆人民幣大煉芯能走向科技自主？華為高層：很難，要時間

文 鍾張涵  天下雜誌726期

發布時間：2021-06-28

想看懂地緣政治下的晶片賽局？

「全球積體電路產業的發展，離不開中國的積極參與！」中國工業和信息化部電子信息司司長喬躍山氣勢高昂地說。

這是中共黨慶倒數22天，6月9日，中國舉辦「2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會」，地點就在大陸媒體口中，遭受兵燹之災，但也屢屢從瓦礫荒煙中重整繁華的城市：南京。（看更多：孤獨強權、離世界第一還很遠⋯⋯　中共建黨百年，超諷刺真相解讀）

喬躍山高聲強調，在中共「十四五」開局之年，要營造良好環境、發展積體電路產業。「全球半導體產業進入重大調整期，風險與機遇並存。而開放、融通，是不可阻擋的歷史趨勢。」

中國大煉芯，慢慢摸索出策略

歷經兩年貿易戰，中共「十四五規劃」首度將「科技自立自強」作為國家發展戰略。（看更多：《獨家專訪》美國知名學者黎安友：不要幻想中國會崩潰）

百年黨慶即將到來的前夕，中國政府必得展現聲量。喬躍山提出數據資料說明中國大陸積體電路成長驚人，「十三五」期間，中國半導體年均增速近20%，是全球同期的四倍。

喬躍山說，中國不只是全球主要製造業生產基地，也是全球規模最大、成長速度最快的積體電路市場，「未來在中國經濟穩健成長態勢下，5G、雲端計算、物聯網、人工智慧、智慧汽車等新型應用的驅動，中國積體電路市場需求仍持續成長，而全球積體電路產業發展離不開中國的積極參與。」

為了發展半導體產業，中國政府喊出將投入10兆人民幣，被戲稱「舉國大煉芯」。標普全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）顯示，去年中國新成立超過5萬家半導體企業，募資逾1兆台幣。

在經歷過武漢弘芯等爛尾噩夢後，中國半導體發展得起來嗎？

摩根士丹利產業分析師詹家鴻認為，在經歷先前的摸索後，中國已找出策略「先重設計而不是製造」。

先把本土系統廠、IC設計做好、提升市佔、創造利潤，帶出正循環後，再慢慢往晶圓製造突破。

IC設計的關鍵是人才，因此規劃加強創新型、應用型、技能型人才培養，並在上海、北京等大城市設立科技創新中心，這些都是中共開始從短期到長期規劃的科技突破（breakthroughs）歷程。

詹家鴻預估，門檻較低的記憶體（DRAM／NAND）、功率離散元件、射頻（RF）元件、類比IC領域，中國都應能逐漸獲得突破。中國設計的晶片銷售額會從2019年約180億美元，2015年增至480億美元，年複合成長率17%，「會有更多中國設計的晶片和產品出現，預計2025年中國晶片供應商可滿足40%在地需求。」

歐美抵制，高階晶片恐遭封鎖

雖然門檻較低的產品可望突破，但在高端領域，仍有一段路要走。

在倫敦大學任教的中國經濟學家許成鋼就說，一個國家的發達來自於其開放、國際化，所有發達國家之間應該是交流關係、互相共享，否則「即便是美國，也不可能有所謂的科技自主。」（看更多：知名經濟學家許成鋼：跟先進國家關係不好，中國科技連追趕都困難）

後進者中國更是如此。中國希望往高端、先進製程去突破，但現在美國有很強的呼聲，共和黨、民主黨在參眾兩院意見一致：在高端方面要對中國限制，已成定局。

許成鋼感嘆，中國必須仰賴從國際間獲得大量基本知識。當川普對中國制裁、限制其獲得高端晶片，「他們就已經做不來了。」（看更多：中國知名戰略學者時殷弘：川普已經夠壞了，但拜登就像發飆一樣）

目前半導體高階製程關鍵設備和材料，掌握在歐美日等廠商手裡。

「如果它只能獲得中等晶片，中國還有哪些優勢？」許成鋼質疑。

突破需時間，焦慮的科技自主

5月，一場匯聚兩岸學者、專家的線上中國AI專利研討會上，也能看見陸企的自信與焦慮。

去年上市，市值就衝破千億人民幣大關，有大陸「AI晶片第一股」的寒武紀，也派人參加研討會，知識產權部門員工李卉強調有研發、專利，是競爭力保障。

但當被問到，「雖然有許多專利，不代表其他國家廠商願意使用你們的產品，在貿易戰局勢當下，要如何突破困局？」

李卉一臉尷尬、含糊地說，「這不只是寒武紀一家的問題，可能是我們大陸所有企業的問題。」

被問到同樣問題的華為智慧汽車技術專利部部長張鵬，反而回得坦率，「未來自主創新之路是不是很艱難？那肯定！是很難！」（看更多：915大限到　沒有晶片的華為，會不會倒？）

華為員工受訪時自信又憂慮，但仍強調中國是世界最大汽車市場，能吸引全球軟硬體業者參與。（達志影像／美聯社）

張鵬誠懇分析，中國面臨晶片製造問題，當然希望取得突破、彌補不足，這是艱難、漫長的過程，不是一、兩天就能實現。「我們也欣喜看到台灣晶片製造如此領先，所以我們也實事求是，希望步步突破。畢竟台灣晶片製造也不是一、兩天就建起大廈，也是經歷長時間技術積累。」（看更多：日經：台積電在半導體生產上進一步「獨走」）

張鵬說，華為未來的突圍之道，是佈局知識產權、規格和平台的開放與合作，再運用中國市場商機，吸引各國業者入局。

就像華為5G基地台在歐洲、中東、非洲等國家展現影響力；手機也曾從中國跨足世界，打敗蘋果、三星奪下全球出貨第一；中國電池製造商寧德時代自主發展電池，短短10年成中國最大品牌，成功打入特斯拉供應鏈。

只是曾有的自信輝煌，現在得重新找出路。

產業大老：應以創新應用為王

龐大的消費商機，是公認大陸吸引外資技術，進而為科技自主的最大利基。（看更多：全球晶片荒　消費性電子有感漲價）

中國科技自主的概念很可能跳脫技術思維，而是在創新應用上獨樹一幟。

張鵬以智慧車為例，中國是全世界最大汽車市場，能讓非常多智慧車、新能源車供應鏈，乃至於軟體業參與。

蔚來汽車共同創辦人、現任鴻海MIH聯盟執行長鄭顯聰也認同。中國電動車帶動電池上下游產業鏈，已讓寧德時代崛起。

鄭顯聰也發現，所謂產業的彎道超車，在中國不見得表現在技術，而是表現在「用戶體驗」的超車，「技術是其次，如自駕車有L4、L5（高度自動駕駛、全自動駕駛），但客戶需求還沒走到那步，能把用戶體驗做到極致，才是產業超車的關鍵。」

中國產業串聯中等技術、高等體驗，串起產業鏈。在體驗上，中國品牌有在地優勢，根本不怕歐美品牌競爭，小米、百度、華為都在造車。「中國最終想告訴世界，他已經長大了、在走自己的路，」鄭顯聰直言。（看更多：蘋果車慢吞吞，華為系統電動車搶先首發）

美國對外關係委員會亞洲研究部主任易明（Elizabeth C. Economy）在《習近平與新中國：中國第三次革命的機會與挑戰》一書中，就提出「中國式創新」一詞。他強調許多大放異彩的中國公司，多是針對既有專利改善，或對他人專利再創新，可能是流程創新，例如讓一件工作做得更快、更好或成本低廉；也可能是商業模式創新。

因此，在中低階IC設計晶片、車聯網、軟體、人工智慧、網路、電商等領域，都是中國科技創新突圍之處。

外界預測，因為中美科技戰，全球將走向兩個規格。但鄭顯聰認為，中國企業最終還是想賣到全世界，所以中國規格背後，還是會在全球範圍的規格下，找到全球通用之路。譬如，中國的電動車規格，很多就是採用歐規。

外國專家：信任是一大危機

但前道瓊公司中國業務執行長麥健陸說，陸企規格產品（如晶片）或走向世界的企圖，一切與信任有關，「如果我們不信任中國政府，我們也不相信這些可能受政府控制的公司。某方面而言，這些公司是中國政府不受信任下的受害者。」

麥健陸說，「中國企業跨足全球的願景，會被這種不信任感侵害。」

如何讓美國等西方國家信任中國，恐怕是另一道難題。