技轉光罩技術

 國立臺灣大學社會科學院政治學系

博士論文：台灣邁向半導體產業王國之路—以發展型國家理論詮釋臺灣積體電路產業發展歷程(1974-2018 年)

https://tdr.lib.ntu.edu.tw/bitstream/123456789/744/1/ntu-108-1.pdf

 (二)技轉光罩技術

光罩部分則是電子所在1980年與美國Electromark公司簽約，購買光罩製造設備，並進行製造技術移轉。經過一年的準備期，在1981年7月正式對國內業者提供光罩服務。同時為了配合國內發展VLSI製造技術之需要，又在1985年引進更為精密的電子束(E-beam)光罩技術(楊丁元、陳慧玲，1996：174)。建立自主的光罩製造技術，對於IC產業而言，一方面可以制衡國外光罩製造公司價格，另一方面，由於有本土提供的光罩製造服務，也使廠商可將製程縮短至兩星期左右(Meaney, 1994:180)，大幅提升了產業競爭力。

1979年政府投資15億元，分四年建立積體電路及微處理器的一貫作業體系，計畫內容包括維護加強工研院電子工業研究中心任務，加強國科會對各大學的電子科技研究計畫支援，邀請有技術與經驗國外學人，回國與政府共同投資，鼓勵在新竹科學工業實驗園區設廠等(吳政憲，2016：201)。透過計畫的推動，吸引如美商王安電腦公司、德州儀器等公司來台投資。

在這個時期，IC設計衍生太欣半導體及合德積體電路兩家企業(楊丁元、陳慧玲，1996：174)，兩家公司的技術及成員都是由工研院電子所衍生而出的，其中太欣半導體是國內第一家成立的IC設計公司，創辦人之一王國肇先生也是RCA人才培育計畫赴美成員之一。IC設計公司的成立除了代表臺灣積體電路產業規模的擴大，往產業鏈上游延伸；同時比起前一階段製程技術，此階段又多引進幾項半導體產業鏈的關鍵次產業，像IC設計及光罩等半導體產業關鍵技術，使整個產業鏈更形完備，減少對國外技術的依賴。最重要的也是與前面RCA計畫相同，透過計畫的推動培育多元的產業人才，為未來的產業發展奠定良好的基礎。