高通發佈S845晶片 搭載奇景3D感測方案

2017-12-08

〔記者羅倩宜／台北報導〕美國通訊大廠高通（Qualcomm）昨（7）日公布新款晶片驍龍845（S845），強調運算更快、功耗更低、快速充電。最受市場矚目的3D感測方案，反而未多著墨。手機組裝廠表示，iPhone X推臉部辨識，銷售不俗；各家安卓手機也擬導入高通的3D感測技術，其中關鍵零組件由台廠奇景提供。因3D感測需求看好，高通新晶片及奇景的業績都看好。

高通昨發表年度旗艦晶片S845，強調5大方面的進展：沉浸式體驗、人工智慧、安全性加強、連網更快、運算及電池效能。表現在實際應用上，S845可支援4K畫質錄製及播放、圖像處理較上一代快30%、連網速度及功耗提升30%、快速充電從0至5成電力只要15分鐘。另一酷炫功能是追蹤使用者眼球，視線聚焦的區塊才會清晰顯示，其餘模糊，藉此節省圖像處理的功耗。

不過，對使用者來說，這些比較像是去年S835的升級版，最夯的3D感測反而沒有多談。

不獨立販售 讓手機廠省麻煩
高通今年8月與台廠奇景共同宣布推出結構光技術（Structured Light）的3D感測模組，因技術成熟，被視為安卓陣營跟進iPhone臉部辨識的首選。手機組裝廠指出，智慧手機近年已少有新功能令人驚艷；今年蘋果iPhone X的臉部辨識引發話題，價格比iPhone 8多出7000元，還賣得嚇嚇叫。為讓消費者掏更多錢，安卓手機也搶著搭載臉部辨識。據了解，包括小米、Oppo、Vivo新款旗艦機已決定採用高通的3D感測。

棄自家晶片？ 三星、華為兩難
原本市場猜測，高通可獨立販售3D感測模組；不過，高通行動事業部副總裁Alex Katouzian昨證實，3D感測將整合進驍龍845平台，不獨立販售。「因3D感測須搭配周邊軟硬體，高通把全套方案做好，手機廠可省很多麻煩。」

這代表若不採用驍龍845就沒有3D感測，換言之，自行開發處理器的手機廠如三星、華為，將陷入兩難。若沿用自家處理器，就拿不到高通的3D感測；若採用驍龍845更有賣點，但要暫時犧牲自家晶片。

不論如何，贏家可能是高通和奇景。前者有3D感測當籌碼，驍龍845的後市看俏；後者獨家供應WLO晶圓級光學鏡頭及DOE繞射元件，出貨量也看好。被問到安卓高階手機明年初是否大量導入高通的3D感測？Katouzian表示：「還要觀察市況。但我們推臉部辨識，也不放棄指紋辨識，因雙重保障，安全性更高。」