2017年08月17日16:32
合晶(6182)下午舉行法說,總經理陳春霖表示,總經理陳春霖表示,合晶市值到7月底約89億元,全球第6大矽晶圓供應商全球追4趕5,預計5年後成為全球第4大矽晶圓供應商,目前也是矽晶圓3大低阻重掺矽晶圓廠,期望5年後成為第2大廠。同時,預期矽晶圓價格將持續調漲,8吋晶圓明年還可望再調漲5~10%。
針對合晶在競爭優勢方面,陳春霖說,合晶有6大利基點,包括技術自主研發、多元應用產品、完整兩岸布局、穩固客戶基礎、充沛優質人才、全球化產品服務、產業群聚效應及客戶夥伴關係等。
他預期往後5年,產業趨勢向上,以2016~2017年以及2019年成長最快速成長,主要在於物聯網、車用電子需求帶動2015~2020年半導體市場成長,其中物聯網主要是帶動8吋廠成長,CIS則帶動12吋廠成長。
在全球的產能上,8吋矽晶圓成長2015~2016年每月500萬片,隨著中國廠興起,到2020年每月可增加70萬片,全球矽晶圓今年成長可觀,今年第2季僅成長2%,主要沒有新的產能開出。而在12吋廠中,全球需求每月520萬片,到2020年需求每月700萬片,但過去3年沒有任何廠擴充12吋廠,因此12吋晶圓供不應求。
集團產能上,陳春霖說,基於產能受限將積極擴產,6吋廠方面,楊梅廠由30萬片擴展到明年36萬片,8吋廠方面,龍潭廠今年每月20萬片成長到明年每月30萬片,上海晶盟明年會新增3萬片、鄭州合晶明年將擴產20萬片。
同時引進外部資金目前共有7億人民現金,用於鄭州廠擴廠之用,而鄭州廠也將擴產12吋廠,未來可增加每月20~30萬片產能,其中95%生產CMOS。未不排除中國或台灣集資建構12吋產能。
他透露,合晶12吋產品7月底送到歐洲某大客戶手上,認證期間約半年,保守看待今年年底會得到12吋重掺的客戶。
針對未來營展望上,陳春霖有信心的指出,合晶集團營運漸入佳境,主要在於需求強勁以及費用管控得宜,再加上嫁動率滿載,擴產行動到明年第2季完成後,往後2年每季都會持續成長,營運會愈來愈好,未來積極搶攻12吋廠商機。
此外,矽晶圓價格往後2年基於供需情況後續仍看漲。至於漲價問題,今年第1季逐月成長,客戶追單,第3季旺季加上追單需求看好,客戶對於明年景氣依看好,由於產能缺口大,預期8吋明年價格可望再調漲5~10%。
至於對於日前大跳電一事,合晶董事長焦平海說,跳電對於龍潭廠沒有影響,但楊梅廠影響約1天產能。(蕭文康/台北報導)
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