矽晶圓缺貨潮 將看到2019年

2017-07-26 01:42  經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導

半導體矽晶圓產業從今年起市況翻轉，呈現奇貨可居的局面，並迎來超級景氣循環。相關業者指出，因為需求強勁，廠商擴產卻有限，缺貨情況預期將會延續到明年，甚至到2019年。

研調機構Gartner預估，今年全球半導體營收將達到4,014億美元，年增16.8%，首度突破4,000億美元大關。全球半導體營收是於2000年時超越2,000億美元門檻，歷經10年時間，於2010年達3,000億美元紀錄，如今隨著半導體應用更為廣泛，只花七年就可望再增加千億美元規模。

矽晶圓是半導體元件與IC製造的重要基底材料，用量會隨著整體半導體市場規模而變化。根據SEMI統計，全球半導體矽晶圓出貨面積在連四年成長後，今年第2季持續站上單季歷史新高。不過，去年與前年的全球半導體矽晶圓營收，卻同為近十年來的次低水準。業者表示，從2012年到2016年，半導體矽晶圓價格因為供過於求，大約累計下滑43%，直到今年首季才開始回升。

在廠商沒有明顯擴產的情況下，包括汽車電子化、物聯網、雲端運算等應用增加，讓半導體相關需求大幅成長，也使得整體半導體矽晶圓市況轉為供不應求，連帶價格走高。矽晶圓業者提到，上半年已陸續調漲報價，對有些還沒漲到價的客戶，在下半年還會繼續調漲。業界也傳出，今年半導體矽晶圓每季可能各有10%漲幅的消息。

矽晶圓業者估計，目前全球8吋與12吋半導體矽晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達600萬片以上。



2015 中國IC製造