iPhone 8 3D感測供應鏈 誰迎春接福?

2017-03-25 13:59聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導

OLED版i8將導入3D感測，並將在明年擴增應用。 圖／取自網路

今年即將問世的OLED版iPhone 8將搭載具備3D感測技術的前置相機，該款3D深度感測技術主要將應用在臉部辨識與3D建模上。預料2018年Apple將加強iPhone的深度感測功能，將建置在手機背面，用來提升玩擴增實境遊戲與進行3D運算時的使用者經驗。

2個關鍵技術

法人也預期2018年的iPhone背面的3D感測模組將內建高功率垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）矩陣，會額外需要一個配備紅外線接收器的相機模組。預期此設計Android陣營將會跟進，並且也將成為明年擴增實境遊戲的一大應用。

OLED版i8的3D感測功能主要涉及PrimeSense開發的結構光（光編碼）技術與時差測距（TOF）技術（iPhone 7已經用過）。由於許多不同的供應商都可能雀屏中選，使相關供應鏈情況變得複雜。3D感測模組（結構光）包含一個發射器模組（Tx）與一個接收器模組（Rx）。

Tx模組供應鏈  關於Tx模組供應鏈包括：

高功率垂直共振腔面射型雷射供應商Lumentum（NASDAQ：LITE）與IIVI（Nasdaq：IIVI）已在供應鏈之內；Philips Photonics 與芬妮莎（Finisar）也可望加入。而Lumentum的代工廠是穩懋（3105）；晶圓級光學元件（WLO）與繞射光學元件（DOE）的供應商有Heptagon與奇景光電（Himax）；感測器供應商則有奧地利微電子（AMS）、台積電（2330）、精材（3374）提供封裝製程。

Rx模組供應鏈
另外，Rx模組的供應鏈，有提供鏡頭的大立光（3008）與玉晶光（3406）。 提供紅外線影線感測器的是意法半導體，濾光片供應商是Viavi，晶圓重建由同欣電（6271）提供，模組組裝與主動校準對位則是由LG Innotek。

富邦投顧認為，包括提供VCSEL代工的穩懋（3105）、生產3D鏡頭的大立光（3008）、重建晶圓經驗豐富的同欣電（6271）等，以及為感測器提供晶圓製程／封裝的台積電與精材科技、提供VCSEL測試設備的致茂（2360），也有望受惠。Android陣營方面，也看好生產3D感測相機模組的舜宇光學（2382 HK）及為提供雷射端封裝的聯鈞光電（3450）。