2017年02月06日06:28
台系IC載板廠商今年營運表現持續分歧，景碩（3189）成功搭上蘋果最新手機i8題材，類載板已通過蘋果認證，今年下半年出貨成長可期，欣興（3037）除了驗證落空外，德國廠又遭逢祝融，至於南電（8046）轉型效應不如預期，今年恐持續陷入低潮，市場傳出南電將尋求買家退出電子科技產業，又或者繼續縮編進一步降低虧損，不過南電均予以否認。
據悉，蘋果新一代iPhone將採取更微小的線寬線距，已經無由過去的HDI（High Density Interconnect，高密度互連技術）因應，因此衍生出類載板的新規格，蘋果新一代的iPhone將全面改採用類載板（Substrate-like PCB），相關業者從去年下半年即積極投入，展開驗證，據悉，目前獲得認證通過的供應商包括華通、景碩、臻鼎-KY、美維、AT&S等，以及日本的IBIDEN等。
富邦投顧表示，載板廠比印刷電路板廠更有技術利基切入類載板應用，景碩為類載板潛在受益者，今年將至少可取得10%類載板市占率，同時去年第4季GPU（繪圖處理器）相關產品持續成長下，預估GPU載板於今年的營收比重至少達到6%，高於去年的2.3%。此外，在產品小型化趨勢下，SiP（System-in-Package，系統級封裝）載板的使用量會日益增加。
欣興雖然送樣類載板，但據悉未獲得蘋果認證，且雪上加霜的是，以生產汽車板為主的德國子公司RUWEL去年底發生火災，所幸處於非上班期間，未造成人員傷亡，不過工廠多數的設備卻因火災無法生產，復工時間遙遙無期，雖然可以由其他廠的產能調度，但汽車板認證時間長，因此仍將對今年營運將造成不小的影響。
南電去年第4季結束樹林廠生產，以求進一步降低虧損，同時在第4季大舉處分帳上的台塑化、台化持股，共計處分利益超過16億元之多，以目前股本計算，每股獲利貢獻約2.5元，即使有此獲利挹注，不過南電去年的仍難逃虧損局面，而且經過這一輪處分之後，南電手中已無台塑化、台化股票。
類載板
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