欣興強攻手機 兩路進擊

2016-06-22 01:06經濟日報 記者尹慧中／桃園報導

欣興（3037）積極卡位下世代新手機應用，看好類載板HDI板相關需求於2017浮現。欣興身兼載板、任意層HDI供應商，將有長期的發展優勢。

欣興董事長曾子章昨（21）日股東會後接受訪問時提到，從製程而言，欣興兼具載板與任意層HDI的兩大產能，因此更能配合諸多客戶與新行動應用發展。

據了解，在欣興橫跨PCB及IC載板供應以外，目前PCB廠華通、燿華，以及載板廠景碩都正積極布局類載板PCB應用，各大廠商研發團隊均全力搶進。

載板廠多樂觀新製程是增加載板應用機會，載板規格的PCB只要克服生產成本壓力，將能放量。PCB廠說，任意層HDI在製程設備升級與良率穩定後，將具有量產成本優勢，也有切入類載板HDI或是類任意層新應用。