欣興華通 訂單看到明年

2015/09/12 來源：寧夏網

英特爾、蘋果爭搶高階高密度連接（HDI）板產能，帶動欣興（3037）、華通等相關印刷電路板廠第3季產能滿載。據了解，因蘋果新機備貨旺季，又逢Skylake架構裝置薄型化與陸續導入HDI技術，相關板廠商訂單能見度已排至明年中旬。

蘋果iPhone 6s兩款新機亮相後，將從9月12日開放預購，另外，英特爾以新一代Skylake處理器架構，在Ultrabook與主機板推動新一輪薄型化需求。業界觀察，二者共通點皆是仰賴高階HDI技術，也是3C電子產品走向輕薄短小的關鍵推手。法人預期，三大任意層HDI廠華通、欣興及燿華為主要受惠廠商，同時F-臻鼎、健鼎也因坐擁先進HDI產能有望沾光。

業界人士指出，既有高階HDI產能因供給蘋果新品已吃緊，在產能滿載的情況下，對於非苹相關訂單不得不延後出貨，研判也是導致Skylake架構相關PC應用缺貨的一大因素。

面對英特爾與蘋果皆高喊向高階HDI技術靠攏，在既有產能供不應求情況下，主要供應商包含欣興、華通等大廠都有擴產動作。至於健鼎HDI產能近滿載，無錫廠處於汰舊換新作業，可隨時配合客戶需求調度。

華通既有HDI產能供給蘋果已吃緊，重慶涪陵廠HDI的新產能於第3季逐步開出，正逢其時，同時期燿華也於宜蘭廠開出高階HDI產能，因應客戶需求，隨新產能順利開出，單季有機會力拚轉盈。

欣興在HDI產能滿載之際，大園新廠的新產能預定於10月開出，有望加快整體營運自谷底爬升速度。法人預期，該廠高階HDI產能全開的單月貢獻約2億元。

欣興在重返蘋果智慧機供應鏈後，既有高階高密度連接（HDI）板產能也供應三星、小米與聯想旗下數款旗艦新機種已顯吃緊；面對非苹新機與英特爾Skylake架構裝置進入量產高峰期，也相當考驗公司產能調度策略。