台積電16奈米製程晶片效能優於三星的14奈米，除大啖蘋果商機，也吸引28奈米製程客戶快速搶進，台積電加快產能布局，也為16奈米供應鏈的漢微科、力旺、創意、弘塑、華立、辛耘、京鼎、閎康、世禾等，啟動新一波訂單動能。
根據國際半導體設備材料協會（SEMI）統計，台灣半導體設備業績第2季成長率高達29%，居全球之冠，反映台灣半導體產業仍扮演擴充產能的火車頭。
業者指出，台積電、聯電、華亞科、南亞科及華邦電等今年採高資本支出，是推升半導體設備支出持續成長的主要推手，尤其是台積電，不畏下半年半導體景氣面臨修正，布建先進製程行動未縮手，且占台灣半導體設備採購總額逾六成，讓體設備廠維持穩定動能。
隨台積電先進製程推進，最先進的16奈米下半年量產，讓半導體製程跨入三維空間（3D）設計架構，對製程和材料的要求更嚴謹，能分食到的商機也更集中。台積電預估，16奈米明年將取代28及20奈米，成為公司營收和獲利占比最高的製程。
據了解，先進製程必須安裝更多檢測設備，原以電子束檢測晶圓缺陷的漢微科，即應客戶要求，推出速度比現在eScan系列快40～50倍的Skyscan 500產品，切入半導體先進製程量產線；同時也推出低成本的光學散射校正（CDU）的Nano Scan2000，取代目前用於晶圓精準校正的CDSEM設備。
法人預估，雖然漢微科受到英特爾10奈米製程進度落後，以及縮減資本支出影響，今年表現不如預期，但隨半導體製程跨足3D世代，漢微科絕對是先進製程大贏家，後市營運潛力不容小覷。
力旺稍早已宣布，成功將電子單次可程式（OTP）NeoFuse技術再往前邁進16奈米製程，成功完成高容量及低單電壓的矽智財驗證，成為第一個在16奈米強效版FinFET（鰭式場效電晶體）製程成功驗證的OTP矽智財供應商。力旺未來收取的權利金也可同步推升。
2015 資本支出
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