台積電Fan-out起飛 不利載板

台積電Fan-out起飛 不利載板

2015-06-17 09:17 經濟日報 記者簡威瑟╱即時報導

巴克萊證券指出，整合扇出型（InFO）封裝技術已威脅到IC載板廠生存，若蘋果未來朝此技術靠攏，載板廠Ibiden、景碩、欣興首當其衝，因而將景碩未來12個月推測合理股價大砍至69元。相對地，台積電將因InFO技術，成為技術轉向潮流的勝利者。

根據巴克萊的產業研究調查，Fan-out技術在多晶片封裝上，性能表現較佳、降低厚度與成本，正逐漸取得市占率，估計自2015年至2020年間，出貨年複合成長率將超過三成，傳統的FC BGA／CSP覆晶封裝載板持續被取代，對相關廠商如：Ibiden、景碩、欣興等造成結構性的傷害。

在Fan-out製程浮上檯面、漸成顯學之後，引起市場廣泛討論的，是蘋果A10應用處理器若採用InFO製程，後續會給電子業帶來什麼影響。據巴克萊估計，若蘋果從2016年下半年起，把1億顆A10晶片採台積電第一代的InFO封裝，整體載板產值明年將流失2.5億美元至3億美元，衝擊相當大。

在台系供應鏈中，台積電是Fan-out技術成形的最大贏家。根據英商外資分析，Fan-out技術進化，搭配台積電持續強化晶圓製程的know-how，未來五年可望每年多貢獻1個百分點的營收。另外，關於蘋果A10應用處理器下半年採用InFO製程後，估計效能表現可提升一成，且處理器厚度將減少0.5毫米。

不僅如此，短期而言，Fan-out技術也將從傳統半導體封測廠瓜分產值，包括Amkor、日月光、星科金朋都會受影響；相反地，設備供應商如：SuSS MicroTec、 Ultratech、Rudolph則有望成趨勢下的受惠者。