中國大陸進口晶片金額概況 中芯CEO邱慈雲 （資料照片）
全球半導體界再傳重大消息！中國大陸的中芯國際、華為，與美國高通（Qualcomm）、比利時微電子研究中心（IMEC）23日在北京結盟，宣佈共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司，開發下一代CMOS製程，打造中國最先進的積體電路研發平台。
習近平、比利時國王見證
綜合中外媒體報導，這場簽約儀式在北京人民大會堂舉行，由中國國家主席習近平、比利時國王菲力浦見證。新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各占一定股份，中芯CEO兼執行董事邱慈雲擔任法人代表，中芯副總裁俞少峰擔任總經理。
研發中國的FinFET製程
公司成立後，初期將以14奈米量產製程研發為主，未來將研發中國的FinFET製程。同時，新製程研發將在中芯國際的生產線上進行，中芯也有權獲得新製程的量產許可。
大陸媒體指出，這起合作案引人注意的，還有全球IC設計業龍頭高通。去年，高通被中國政府以「反壟斷」打擊後承諾，將授權中芯14奈米技術，如今算是落實承諾。
中芯國際目前為中國最大的晶圓代工廠商， 8吋晶圓月產能約14萬片，12吋晶圓月產能約5萬片。現階段已量產的最先進製程為40/45奈米；28奈米則進入與客戶共同開發的階段。
報導指稱，這次讓高通以股東身份加入製程研發過程，可以顯著縮短產品開發流程，加快先進製程投片時間，尤其是對產品做針對性的開發。
至少要3至5年後才有成果
不過，全球市場研究機構TrendForce分析認為，此次的跨國合作案，成員確是一時之選，然而若估量從投入研發到未來推出成果所需的時間，至少要3至5年後才能顯現，短期內幫助恐怕有限。
據了解，隨著中國製造業的蓬勃發展，每年均需向海外進口大量晶片，2013年中國進口晶片金額高達2,322億美元，高過原油進口額，為中國單項進口額最高的商品。以數量來看，中國進口台灣的晶片最多、佔總數的28％，其次為東協（18.8％）、日本（9.5％）、美國（9.3％）與韓國（8.6％）。
為避免受制於人，去年中國政府宣布，要大力扶持本土半導體產業，除了砸下大批銀彈成立產業基金、聘用國外人才，並與業界展開各式聯盟，希望能在IC設計與製造上培養出本土勢力。(工商時報)
2015 中國IC製造
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